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2026-09-17
9月17日，美联储加息后首个交易日，美股集体高开。截至发稿，道琼斯指数涨0.54%；纳斯达克指数涨1.31%，标普500指数涨0.94%。板块方面，芯片股表现抢眼，费城半导体指数大涨2.8%，ARM涨7%，迈威尔科技和COHERENT涨幅超过6%，英特尔和美光科技涨超4%。特斯拉涨2.63%，SpaceX涨2.35%。美国国债收益率回落，10年期收益率跌破5%，下跌超过5个基点，至4.949%。油
来源：财经杂志 昇腾960系列两款芯片将于2027年上市，性能介于英伟达H200与B300之间，将以4096卡超节点架构弥补单卡差距，推动国产大模型原生预训练转向昇腾生态 文｜《财经》研究员 吴俊宇 编辑｜谢丽容 9月17日，华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，华为AI（人工智能）战略的核心是算力，坚持硬件变现。他公布，华为昇腾960系列两款芯片预计2027年上
2026 年 9 月 17 日，NVIDIA CEO 黄仁勋在苏格兰参加 AI 活动时表示，NVIDIA 预计 2027 年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。当天活动由英国国王查尔斯三世参与，Google DeepMind、OpenAI、Anthropic 等 AI 企业和机构代表也出席。这一说法比 NVIDIA 此前给出的增长预期更激进。在 8 月底的财报电话会上，NVIDIA 已透露，目前市
据外媒The Information当地时间9月16日报道，苹果正在开发一款搭载自研M8 Ultra芯片的企业级AI推理服务器，计划面向AI开发者、企业和政府客户销售，并已与英伟达洽谈采用其NVLink Fusion互联技术。需要指出的是，这将是苹果时隔15年以来，首次认真评估重返企业服务器市场。苹果在2002年时曾对外推出过专用服务器Xserve系列，采用PowerPC和Intel Xeon芯片
（文/赖家琪 编辑/吕栋） 当地时间9月17日，第五届印度半导体展览会（SEMICON India）在新德里开幕，印度总理莫迪亲自到场揭幕。 通过这场展会，印度试图向外界展示一个不断壮大的半导体产业：不仅能制造芯片，还具备一个覆盖设计、制造、封装、材料、研发和人才的完整生态。借此，印度希望将自己融入全球半导体供应链，成为其中的关键一环。 不过，印度想要成为全球半导体制造中心，仍面临诸多现
数据枯竭的临界点：模拟芯片的隐性战场很多人以为，模拟芯片的竞争焦点在于制程精度或功耗比，其实不然。当数字电路因「{"error":"没有更多数据了"}」陷入计算停滞时，模拟芯片的底层逻辑是：通过物理层信号的连续性，构建冗余数据通道。这种设计哲学，在慕尼黑电子展2023年展示的某款车载雷达芯片中得到了验证——当数字信号处理单元因数据包丢失触发保护机制时，模拟前端仍能通过相位调制维持目标轨迹追踪，误差
雷达财经讯，芯片成为智能汽车底座9月16日，智能汽车芯片生态大会围绕算力重构、架构演进、底层攻坚和生态共赢展开讨论。随着智能驾驶、智能座舱和车身控制快速发展，汽车芯片已经从传统电子零部件变成整车智能化的底座。一辆智能汽车需要感知芯片、座舱芯片、智驾芯片、功率半导体、存储芯片、MCU和各类接口芯片协同运行。芯片供应不稳定，可能影响车型上市节奏；芯片性能不足，则会限制算法、显示、控制和安全功能的体验。
误差阈值：当"没有更多数据"成为设计起点很多人以为模拟芯片的精度提升仅依赖数据采集量，其实不然。在硅基器件的物理极限下，误差边界的突破往往始于对"数据枯竭"状态的主动利用——这听起来可能反直觉，但在高精度ADC（模数转换器）设计中，工程师必须直面一个残酷现实：当采样率突破奈奎斯特极限的3倍以上时，热噪声与1/f噪声的叠加效应会使得新增数据点的信噪比（SNR）呈指数级衰减。此时，"没有更多数据了"并
本文转自：拂晓报 芯启未来 科技筑梦 芯片与具身智能科普主题临展进校园 本报讯（文/记者 付雪芹 图/记者 王明辉）9月15日上午，由市科协、市教体局等8部门共同主办的“芯启未来——芯片与具身智能科普主题临展进校园”启动仪式在宿城一中举行，开启一场沉浸式、可视化的前沿科技科普盛宴。 启动仪式现场气氛热烈。活动伊始，灵动酷炫的机器人舞蹈表演瞬间点燃全场气氛，让同学们近距离感受具身智能
#华为昇腾960芯片研发超预期# 【#汪涛称昇腾芯片将坚持一年一代# 】9月17日，观察者网在华为全联接大会（HC 2026）上获悉，华为AI芯片昇腾960研发超预期，性能实现倍增。昇腾960 DT比预期提前三个季度，预计2027年一季度将准备就绪；昇腾960 PR比预期提前一个季度，预计2027年三季度可以准备就绪。华为轮值董事长汪涛表示，未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028年和2
来源：半导体行业观察 在放弃 Xserve 业务 15 年多之后，苹果公司正在考虑重返专用服务器市场。该公司正在探索销售围绕其自有处理器构建的高性能人工智能系统——这些系统可能会使用来自长期竞争对手英伟达的网络技术连接在一起。 苹果公司将目光投向企业级人工智能硬件 根据一份新的报告信息（付费墙）苹果公司一直在制定面向人工智能开发者、企业和政府客户的企业级人工智能服务器计划。拟议的系统可能
► 文 观察者网 吕栋 9月17日，观察者网在华为全联接大会（HC 2026）上获悉，华为AI芯片昇腾960研发超预期，性能实现倍增。昇腾960 DT比预期提前三个季度，预计2027年一季度将准备就绪；昇腾960 PR比预期提前一个季度，预计2027年三季度可以准备就绪。 华为轮值董事长汪涛表示，未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾98
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