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2026-07-31
南方财经 21世纪经济报道特约撰稿 王应贵当地时间7月29日，投资者瞩目的美联储例行会议结束，与市场预期一样，联邦基金利率维持不变，但美联储反通胀决心坚定不移，市场震荡下跌。受消息打压，美国股票和债券市场出现双跌。这是沃什主持的第二场媒体见面会，这次所传达的反通胀信号同样强烈。7月29日收盘时，道琼斯30种工业股票平均指数、标准普尔500指数、纳斯达克指数分别跌1152.46、112.38、433
尺寸迁移的悖论：从8英寸到12英寸的「非线性」跃迁很多人以为，12英寸晶圆对模拟芯片的意义仅是「产能放大」，其实不然。模拟电路的底层逻辑是「器件级匹配」与「工艺稳定性」，而非数字芯片的「制程微缩」。当晶圆直径从8英寸跃升至12英寸时，晶圆边缘的应力分布、热梯度控制、掺杂均匀性等参数会呈现指数级恶化——这直接导致模拟器件的失配率（Mismatch）上升30%以上，而失配率正是决定ADC/DAC信噪比
2026-07-30
7月30日，A股主要指数震荡调整，午后跌幅收窄。截至收盘，上证指数跌0.62%，深证成指跌2.73%，创业板指跌3.97%，科创综指跌5.7%。盘面上，存储芯片概念午后局部回暖，德明利涨停，兆易创新、江波龙转涨。白酒、食品饮料、零售等消费股走强，舍得酒业、一鸣食品、南宁百货等多股涨停。银行板块走强，建设银行涨超3%。汽车整车板块涨幅居前，江淮汽车涨停。此外，油气、农林牧渔、钢铁等板块涨幅居前，半导
IT时报记者 林斐智能手机行业正在迎来一次历史性的成本大反转。长期以来，手机处理器（SoC）都是整机造价最高的核心元器件。但在2026年第二季度，随着内存价格大幅飙升，旗舰手机的DRAM内存成本正式超越主芯片，成为手机最贵的单一硬件。这一变化彻底改写了手机传统成本结构，也让各大手机厂商的产品规划、定价策略和盈利空间面临全新挑战。据市场研究机构Counterpoint Research7月发布最新行
证券日报网7月30日讯 ，昂瑞微在接受调研时表示，其他模拟芯片是公司三大核心业务赛道之一。公司围绕可穿戴对低功耗、精准电量管理以及定制射频电源的实际需求，实现电量计等产品大客户导入，已成功切入智能终端、无线外设、IPC（网络摄像机）、医疗健康等多个高潜力细分场景。未来公司将持续丰富其他模拟芯片产品矩阵，拓展多元应用领域，持续推进产品量产落地与客户定制化项目导入。（编辑 姚尧）
近日，2026年上半年智驾芯片市场数据出炉。高工智能汽车研究院监测数据显示，2026年上半年，在中国市场乘用车交付量同比下滑接近20%的背景下，前装标配NOA车型同比增长51.23%，带动智驾域控芯片需求持续走高。乘用车前装标配智驾域控制器达到317.32万套，同比增长29.07%；渗透率升至37.21%，同比增长14个百分点。其中，自主品牌乘用车智驾芯片（全阶）市场，地平线以31.94%的市场份
7月30日，韩国KOSPI指数低开后走势震荡，截至北京时间9:30，指数翻红，涨幅扩大4%，此前此前一度跌2%。SK海力士涨2%，此前一度跌超2%，三星电子转涨，目前涨超4%。继SK海力士公布业绩后，三星电子发布最新业绩，受人工智能芯片需求飙升推动，其二季度营业利润创新高。三星电子第二季度营业总收入为171.5万亿韩元，同比增长130%；营业利润为89.49万亿韩元，同比增长1814%；净利润71
两个科学家团队进行的独立研究，报告了基于硅的量子计算芯片能够执行对实现量子计算至关重要的基本运算。相关研究结果7月29日发表于《自然》。HRL实验室展示了一款能够自主运行的硅基量子处理器。该量子处理单元将控制硬件集成在低温恒温器内部，并配备了一块由商业代工厂制造的、可数字编程的定制芯片。图片来源：HRL实验室为在商业环境下执行计算，量子处理芯片需要有大量的量子比特（qubits，一种信息单位），同
2026.07.30本文字数：1534，阅读时长大约3分钟作者 | 第一财经 樊志菁受市场担忧各大科技企业在人工智能领域持续巨额资本投入、美联储政策预期收紧等因素影响，全球芯片股本周总市值蒸发超1.5万亿美元，投资者恐慌情绪席卷整个半导体赛道。抛售潮愈演愈烈周三亚洲科技股延续抛售，半导体板块领跌。韩国市场SK海力士盘中跌幅一度超15%，收盘收跌9.61%；该企业虽创下季度营收、利润历史新高，但业绩
市场考验尚未结束。 受市场担忧各大科技企业在人工智能领域持续巨额资本投入、美联储政策预期收紧等因素影响，全球芯片股本周总市值蒸发超1.5万亿美元，投资者恐慌情绪席卷整个半导体赛道。抛售潮愈演愈烈周三亚洲科技股延续抛售，半导体板块领跌。韩国市场SK海力士盘中跌幅一度超15%，收盘收跌9.61%；该企业虽创下季度营收、利润历史新高，但业绩不及分析师预期。三星电子跌超5%，LG大跌10.89%，首尔半导
BCD工艺：模拟芯片的“三栖作战平台”很多人以为BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺只是将三种晶体管“拼”在一起，其实不然——其底层逻辑是通过单片集成实现功率、逻辑与模拟信号的协同处理，本质上是在同一晶圆上构建了一个“三栖作战平台”。这种设计在汽车电子、工业控制等高可靠性场景中具有不可替代性，例如特斯拉Model 3的电池管理系统（BMS）中，BCD工艺的芯片需同时处理1000A级电流
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