放大器
线性产品
数据转换器
电源管理
传感器
开关及多路复用器
运算放大器
电流检测放大器
比较器
模数转换器(ADC)
数模转换器(DAC)
数字转PWM(DPC)
PWM转模拟(PAC)
模拟转PWM(APC)
V/I转换
线性稳压器
电机驱动
电压基准
变压器驱动
模拟开关
负载开关
2026-07-31
截至2026年7月30日 15:00，科创芯片设计ETF天弘(589070)换手11.99%，成交2.20亿元，市场交投活跃。跟踪的证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌5.95%。成分股方面，盛科通信领跌13.50%，翱捷科技下跌13.43%，帝奥微下跌13.40%，杰华特下跌13.34%，炬芯科技下跌11.74%。截至7月30日，科创芯片设计ETF天弘(589070)近3月规模增长14.
2026.07.31本文字数：320，阅读时长大约1分钟作者 | 一财阿驴09:28 存储芯片大幅高开，普冉股份、兆易创新、德明利、太极实业一字涨停，佰维存储、江波龙、大普微等多股涨超10%。09:25 A股开盘丨四大指数集体高开沪指涨0.76%，深成指涨3.04%，创业板指涨5.15%，科创综指涨7.07%。盘面上，半导体、算力硬件产业链大幅反弹，CPO、存储器、PCB方向领涨；机器人、光伏、锂
跟随隔夜美股强劲涨势，7月31日，日韩股市集体拉升。截至发稿，韩国KOSPI综指暴涨超15%，SK海力士涨超27%，三星电子涨超20%。日经225指数涨超4%。韩国交易所对KOSPI启动了SIDECAR机制，程序化交易暂停5分钟，同时启动KOSDAQ指数的临时停牌机制。当地时间7月30日，美股三大指数收涨。Wind数据显示，截至收盘，道琼斯工业指数上涨1.19%，报52208.06点；标普500指
全线爆发。当地时间7月30日（周四），美国三大股指全线大涨，截至收盘，道指涨1.19%报52208.06点，标普500指数涨1.66%报7437.63点，纳指涨2.78%报25122.18点。欧洲三大股指收盘涨跌不一，德国DAX指数涨0.6%报25612.03点，法国CAC40指数涨0.92%报8485.64点，英国富时100指数跌0.1%报10897.27点。中概股多数上涨，纳斯达克中国金龙指数
来源：半导体产业纵横 台积电、索尼、瑞萨多家工厂停工，生产与物流全线受阻。 7月28日，日本九州熊本县发生7.1级地震，强震引发的地面震动与次生风险，导致台积电、索尼集团、瑞萨电子、东京电子、三菱电机等多家行业龙头企业旗下半导体工厂全面停产。作为全球成熟制程芯片、车载半导体与图像传感器的核心生产基地，九州产区的集中停工，引发市场对全球半导体供应链阶段性紧张、下游制造业生产受阻的普遍担忧。
实验背景：模拟芯片的“数字孪生”困境很多人以为，模拟芯片的验证只需通过SPICE仿真即可覆盖所有场景，其实不然。当工艺节点推进至7nm以下，寄生参数对模拟电路的影响已从“次要因素”演变为“决定性变量”。以某国际大厂2023年流片失败的ADC芯片为例，其设计阶段SPICE仿真误差仅0.8%，但实际测试中ENOB（有效位数）下降1.2位——底层逻辑是：高频信号下，金属互连层的趋肤效应导致等效电阻增加2
价格表不是成本清单，而是技术能力的量化映射很多人以为模拟芯片开发价格表是简单的成本加利润模型，其实不然。在半导体行业，价格表本质是技术能力边界与市场需求匹配度的动态平衡方程。以某国际头部企业2023年发布的ADC芯片价格表为例，其16位1Msps采样率产品定价较8位10Msps产品高出37%，这背后是信噪比（SNR）与有效位数（ENOB）的指数级技术差异——每提升1位有效位数，设计复杂度呈平方级增
北京时间7月30日晚间，美股三大指数全线高开，纳指涨超2.5%领跑，标普500指数涨超1.2%，道指涨0.68%。芯片半导体板块全线爆发，费城半导体指数大涨近8%，拉姆研究涨超20%，美光科技、SK海力士涨超13%，闪迪涨超21%。北京时间7月30日晚间，英国央行宣布维持利率不变，但鹰派阵营扩大至三人。美股三大指数均高开北京时间7月30日晚间，美股三大指数均高开。Wind数据显示，截至北京时间22
7月30日，美股三大指数开盘齐涨，截至发稿，道指涨0.5%，纳指涨1.56%，标普500指数涨0.83%。费城半导体指数盘初迅速拉涨，现涨超5%；存储芯片股暴涨，闪迪大涨超15%，希捷科技涨超14%，西部数据涨超11%，SK海力士涨超9%，美光科技涨近9%；半导体股齐涨，ARM大涨超10%，迈威尔科技、超威半导体涨超7%，英特尔涨超6%，阿斯麦涨超5%。“科技七姐妹”走势互异，微软股价涨幅扩大至超
两名熟悉该项目内情的人士透露，台积电正在研发一款先进芯片封装技术，技术路线对标英特尔现有方案。 芯片封装是芯片制造的最后环节。该工序将多块独立硅芯片组装为整体，完成线路互联，让各类芯片协同运转，并实现芯片与整机其他硬件的连通。封装曾被视作半导体制造中常规度较高的步骤，但随着AI芯片需求暴涨，芯片设计企业需要把更多处理器与高带宽内存集成在体积更大、结构更复杂的封装体中，封装如今已然成为全行业最
当地时间周四，美股开盘，三大指数集体飘红，芯片股大涨。截至发稿，纳斯达克指数涨幅扩大至2.64%，标普500指数涨幅为1.29%。板块方面，芯片股重拾升势，费城半导体指数大涨超8%。个股方面，美光科技涨超15%，超威半导体涨近15%，英特尔涨超13%。主要经济指标符合预期美国商务部经济分析局周四公布的初步估计数据显示，经通胀调整后，第二季度国内生产总值(GDP)环比折年率增长1.5%。这一增速不仅
当数字芯片的制程竞赛陷入「摩尔定律失效」的争议时，模拟芯片的战场正在悄然重构——而模拟版图，正是这场重构的底层密码。很多人以为模拟版图设计只是「电路图的物理实现」，其实不然。在亚微米甚至纳米级工艺下，寄生参数的提取精度直接决定模拟芯片的信噪比、线性度等关键指标。以德州仪器（TI）的OPA211运算放大器为例，其版图设计通过将输入对管对称性控制在0.1μm以内，将失调电压从典型值350μV压低至50
官方网站-首页官方网站-首页