印度获得120亿美元的芯片投资芯片
印度已吸引超过16万亿韩元的巨额资本，力图成为全球半导体供应链的新枢纽。印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙9月17日在新德里举行的半导体行业活动上宣布，印度已收到来自国内外公司的120亿美元（约合16.6万亿韩元）投资承诺。
这些投资将在未来两到三年内分阶段实施。瓦伊什瑙部长没有透露具体的公司名单，但他强调了印度半导体市场的巨大需求，并解释说，目前正在建设的工厂的产能已经全部被预订一空。
印度政府正在推出一系列特别扶持措施，例如在7月份设立规模达134亿美元（约合18.5万亿韩元）的半导体基金，以促进国内半导体产业发展。此举进一步加强了现有的100亿美元补贴计划，该计划曾助力塔塔集团和美国美光科技公司在印度建立制造和组装工厂。
事实上，在政策支持的推动下，美光科技和印度穆鲁加帕集团的工厂已经开始商业化生产。塔塔集团也在此次活动中签署了五项协议，其中包括与荷兰半导体公司Nexperia在晶圆制造和测试方面的合作，从而扩大其在整个供应链中的影响力。
印度总理纳伦德拉·莫迪正大力宣传印度丰富的工程技术人才储备和扶持半导体产业的政策，以此鼓励全球投资者参与印度半导体行业。自2021年以来，印度一直致力于支持包括制造、设计和封装在内的整个半导体生态系统，并设定了目标，力争将市场规模从2023年的380亿美元增长到2030年的1000亿美元以上。
然而，也有人指出，印度在赶上台湾、荷兰和日本等现有半导体领先国家方面仍有很长的路要走。专家认为，弥合技术差距将是未来的一项挑战，因为印度的半导体生产起步比其他国家晚了几十年。
Screen Holdings看好印度
日本Screen Holdings总裁后藤正人告诉《日经新闻》，该公司计划最早于明年夏天开始向印度供应半导体清洗设备，以利用印度发展芯片产业的契机。
周五，在印度国际半导体展（Semicon India）上，后藤健一接受了《日经新闻》的采访，谈到了公司的计划。Screen公司尚未向印度客户交付设备，但双方正在洽谈中。
该公司还将在该国设立办事处。计划在年内选定具体地点，候选地点包括西部古吉拉特邦，该邦是半导体中心，拥有美光科技和印度塔塔电子等行业巨头的工厂。
工程师将被派往印度负责设备维护。除了从日本引进人员外，Screen公司还计划在当地招聘员工，并在日本和台湾的培训中心提供培训。初期员工人数将以个位数为主，之后将根据客户需求逐步扩充。
“我对印度市场的潜力寄予厚望，”后藤表示，“设立当地子公司、培训中心和生产设施都在考虑之中。”
印度总理纳伦德拉·莫迪领导的政府投入巨资补贴印度半导体产业，工厂正在兴建，其中一些工厂是由外国公司建造的。
Screen公司主打的清洁设备在印度的潜在客户一直有限。Goto表示，他曾与莫迪总理参加圆桌会议，会上讨论了必要时灵活调整政策，以建立和发展半导体产业。
许多参加印度半导体展的人都是立志进入该行业的学生。“对于那些曾在海外工作的优秀人才来说，印度正在涌现出许多能够让他们取得成功的平台，”Goto说道。
Screen在全球半导体清洗设备市场占据约40%的份额，并受益于高带宽存储器和人工智能服务器用先进逻辑芯片生产方面的投资。该公司预测，截至2027年3月的财年，销售额将增长23%至7430亿日元（约合47.4亿美元），净利润预计将增长25%至1150亿日元。
印度的芯片雄心为东京电子打开了大门
印度已开始雄心勃勃地发展半导体器件的国内供应链，推出大规模补贴计划以减少对外国进口的依赖，这为希望进入这个快速增长市场的日本公司创造了绝佳的机会。
印度半导体展（Semicon India）周四在新德里开幕，吸引了600多家国内外企业参展。印度总理纳伦德拉·莫迪在开幕式上表示，世界需要一个全新且可靠的半导体制造中心，而印度正在为此做好准备。
印度的芯片产业正在迅速发展。2021年，莫迪政府宣布了一项7600亿卢比（按今日汇率约合79.2亿美元）的激励计划，作为其“印度制造”计划的一部分。目前已有12个大型工厂和其他芯片项目获得批准支持。
在其中一个项目中，美国存储芯片制造商美光科技于 2026 年 2 月在印度首个大型半导体组装厂开始生产存储产品。
凯恩斯半导体和CG半导体等国内企业也已投产新厂。在已获批准的12个项目中，已有5个投产，其余7个正在建设或筹备中。
随着工厂建设的进展，印度政府正将工作重点转向构建完善的芯片供应链。根据7月份制定的一项计划，印度额外拨款1.27万亿卢比，比之前的计划增加约70%，用于扩大对芯片制造设备、材料和劳动力发展的支持力度。
推动这一举措的主要动力是中美关系紧张背景下对经济安全的需要。
印度长期以来依赖进口，尤其是从中国进口芯片和电动汽车电池。新德里希望通过发展本土芯片产业，降低自身对进口的依赖性，同时将自身打造成为寻求供应链多元化的全球企业的替代制造基地。
美国咨询公司科尔尼的一项调查显示，在尚未建立成熟芯片产业的国家和地区中，印度被认为是建设晶圆电路成型等前端芯片制造工艺工厂最具潜力的地点。目前，全球超过60%的前端制造能力仍然集中在台湾和韩国。
印度也在加强与日本的合作。在7月举行的峰会上，莫迪总理和日本首相高市早苗发表联合声明，将芯片产业列为双边合作的优先领域。
德勤东松的儿玉英二表示：“目前需求将主要集中在印度国内市场，但从中长期来看，印度可能会成为全球半导体供应链的一部分。”
日本企业在设备和材料方面实力雄厚，有望从印度的推动中受益。据行业组织SEMI的数据显示，日本企业占全球芯片制造设备市场30%的份额，关键材料市场近60%的份额。
富士胶片周四宣布，计划在古吉拉特邦多莱拉投资约 80 亿卢比兴建一座材料厂，该厂将生产用于在芯片生产过程中去除杂质的化学品。
富士胶片总裁后藤贞一周四在新德里与莫迪会晤后告诉《日经新闻》：“印度是我们半导体战略的核心市场，我们打算迅速推进。未来，我们也希望考虑从印度向东南亚、中东和非洲出口产品。”
芯片工具制造商东京电子与塔塔电子合作，帮助其开发制造基础设施并培训人员。
东京电子总裁河合俊树周四在印度半导体展上表示：“培养半导体人才，包括未来的中心工程师和设备工程师，对于印度半导体行业的可持续发展至关重要。因此，东京电子计划明年与日本政府合作，在古吉拉特邦建立一个培训中心。”
相关行业也涌现出新的机遇。化工贸易公司长濑和物流供应商日本通运正在构建芯片物流网络，提供从材料进口和仓储到本地运输的一体化服务。
受汽车、电信基础设施和数据中心的推动，印度半导体市场预计将从 2023 年的 380 亿美元增长到 2030 年的约 1100 亿美元，增长近三倍。
一个重点项目是目前正在印度西部开发的“半导体城”。该项目规划占地920平方公里，超过了新加坡的总面积。
该项目的核心是印度首个前端芯片制造厂，由塔塔集团投资9100亿卢比兴建，预计将于2028年开始量产。
一位在印度运营的日本公司高管表示：“很多公司都指望着与塔塔集团相关的商机。这意味着，工厂投产的任何延误都可能影响投资决策。”
（来源：编译自日经）
