ST，正在帮这家法国公司造量子芯片

来源：芯世相

法国量子处理器初创企业Quobly于2026年9月16日（法国时间）宣布，已在商用半导体产线制造的单颗硅（Si）芯片上，成功演示了量子比特读出、单量子比特门、双量子比特门这三项基本操作。

该芯片在意法半导体（以下简称ST）的商用12英寸制造设施中，采用FD-SOI CMOS工艺制造。它将控制和读出硅基自旋量子比特所需的核心功能集成于同一器件之上。Quobly表示，此举“在初期阶段验证了通往兼具可重现性与可扩展性的量子处理器制造的技术路径”。

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由ST位于法国Crolles的12英寸产线制造

Quobly是2022年在法国Grenoble成立的一家初创企业，致力于将硅基自旋量子比特与先进半导体制造技术相结合，开发量子计算机。

此次使用的量子芯片采用了Quobly独有的“QSOI”技术，在法国Grenoble附近Crolles的ST商用12英寸制造设施中，运用FD-SOI CMOS技术制造。QSOI以FD-SOI半导体平台为基础，是Quobly将硅基自旋量子比特与控制用FD-SOI晶体管相结合的独有技术。该技术从一开始就以量子处理器的大规模集成与商用制造为前提进行开发，包括使用同位素浓缩的硅28（Si-28）。

Quobly正与ST合作，将自主设计和工艺流程转移到商用半导体制造环境中。同时，该公司还在开发大规模量子处理器所需的极低温环境下的控制、读出和集成技术。关于此次成果，Quobly解释道：“这展示了该技术转移的初期验证结果。结果表明，在采用商用半导体制造工艺生产的器件上，能够实现关键的量子操作。”

Quobly还指出，若要在未来制造数百万量子比特规模的量子处理器，关键在于让一系列技术工序能够在整个制造流程中稳定重现。其意图是通过利用现有半导体制造平台，实现量子器件的高可重现性制造、控制制造成本，并推动量子处理器生产规模的扩大。

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在单芯片上实现量子比特读出、

单量子比特门与双量子比特门

此次验证的是量子比特读出、单量子比特门、双量子比特门这三项操作。三者均为控制和读出硅基自旋量子比特所必需的核心功能，而这三项均在单颗硅芯片上得到验证。此外，详细的性能指标计划在今后发表的学术论文中公开。

Quobly首席科学官（CSO）兼联合创始人Tristan Meunier表示：“在单颗芯片上验证这三项基本操作，是重要的一步。它是通过与ST共同推进的12英寸半导体工艺所制造的器件实现的，从而验证了技术移植的重要环节。这将成为今后进一步提升集成度和扩大规模的基础。”

Quobly还已验证了量子电路与极低温电路在同一芯片上的集成，并为进一步提升集成度而开发面向极低温的PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）。

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目标于2032年实现100万量子比特

正在推进量子计算机产品线“Alloy”商品化的Quobly表示，此次成果“是本公司从量子技术开发向Alloy产品路线图过渡进程的一环”。该公司的首款量子计算机“Alloy Pioneer”计划在2026年底前开始提供云端接入服务，面向高性能计算（HPC）和科研领域的早期用户。此后将分阶段部署更大规模的系统，长期目标是在2032年实现100万量子比特。

该公司将支撑传统计算发展的VLSI（Very Large-Scale Integration，超大规模集成）理念也应用到量子计算中。其思路并非让物理基础设施随算力成比例地扩大，而是通过半导体集成来扩展算力，以此实现可部署于现有计算基础设施的100万量子比特规模量子计算机。

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