两新股下周申购，创业板芯片企业中签率受关注

转自：北京日报客户端

下周（9月21日至27日）A股有4个交易日。根据安排，当周共有两只新股申购。投资者可于周一（9月21日）申购北交所新股宇特光电，周四（9月24日）申购深交所创业板新股粤芯半导体。其中，后者初始发行股份超5亿股，是今年A股发行股份数量第四的新股——这意味着，粤芯半导体的中签率有望提升，让打新的投资者充满期待。

粤芯半导体位于广州，是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务的集成电路制造企业。招股说明书援引的数据显示，截至2026年4月末，该公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

此次发行前，粤芯半导体总股本为23.65亿股，本次初始公开发行股票数量为 5.12亿股。若超额配售选择权全额行使，其发行总股数将扩大至5.89亿股。新股发行价将在9月22日确定。

粤芯半导体成立于2017年。招股说明书显示，近年来，该公司经营业绩稳步攀升，2023年、2024年和2025年营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%。

不过，粤芯半导体尚未盈利，报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.45亿元。该公司解释，亏损主要受晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响。该公司预计，最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。

据此前披露，粤芯半导体此次创业板上市预计融资金额为75亿元，募集资金投向主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

另一家将启动申购的，是即将在北交所上市的宇特光电。该公司是一家专注于光连接产品研发设计、精密制造与销售业务的国家级专精特新“小巨人”企业。光连接产品是光通信系统中的核心基础元器件，主要实现光通信设备之间远距离、高速率、大容量的数据传输，其性能直接决定着整个光通信网络的效率和稳定性。报告期内，该公司的营业收入分别为2.12亿元、2.53亿元和3.33亿元，净利润分别为4186.71万元、4644.71万元和6916.95万元。

宇特光电2024年11月在新三板挂牌，并进入创新层。此次北交所上市，该公司发行1766.6667万股新股，按13.75 元/股发行价计算，预计募集资金总额2.42亿元。