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2026-09-21
航新科技(300424)近日公告，公司于9月18日与上海芯圣电子股份有限公司相关股东及实控人张兵签署股权收购意向协议，拟以现金方式收购芯圣电子51%股权。交易完成后，芯圣电子将成为航新科技控股子公司并纳入合并报表。 根据目前方案，芯圣电子整体估值预计不超过5.8亿元，本次交易总对价初步预计约2.8亿元至2.95亿元，最终交易价格将以审计、评估结果为基础协商确定。本次交易不构成关联交易，预计亦不构
数据边界的悖论：模拟芯片的隐性战场很多人以为，模拟芯片的设计瓶颈仅存在于制程节点或功耗优化，其实不然。当数字芯片依赖海量数据训练模型时，模拟电路的工程师正面临一个更根本的困境——「没有更多数据了」。这一表述并非技术故障，而是模拟信号处理中客观存在的物理限制：传感器精度、噪声容限、环境干扰共同构成了一个不可突破的数据边界。听起来可能反直觉，但在高精度ADC（模数转换器）设计中，数据量的匮乏往往比算力
2026-09-20
海光信息微信公众号9月20日发布消息称，将于9月22日在深圳发布全新芯片。据悉，海光信息此次将发布1000系列CPU处理器，主要面向低功耗、嵌入式和端侧算力需求。此次发布活动的口号为“向前，再向前”“让算力，抵达物理世界”，亦显示出海光信息全新芯片主要面向物理世界应用领域。（图片来源：海光信息微信公众号）当前算力正从数据中心加速下沉，走进交通、油气、机器人、医疗、制造等实体产业的多个现场，端侧算力
翱捷科技（688220）是一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力为横跨端侧、边缘及云端的广泛AI应用赋能。格隆汇获悉，近日，翱捷科技股份有限公司（简称“翱捷科技”）向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，摩根士丹利、海通国际为其联席保荐人。翱捷科技（688220）是一家平台型无晶圆厂半导体公司，致力为横跨端侧、边缘及云端的广泛AI应用赋能。其2015年在上海成立，2022年在上海证券交易所科创板挂牌上市
（来源：ETF进化论） 神秘资金，暴力逼空芯片股？ 周五美股尾盘，大盘指数几乎原地踏步，纳指只涨0.39%，道指跌0.18%，标普500涨0.17%，但费城半导体指数最后一小时直线拉升，收涨2.78%。 其中闪迪暴涨近11%，美光、迈威尔、应用光电、lumentum等尾盘集体拉升，背后是近1亿美元涌入芯片股看涨期权，带来的逼空行情。 据ZeroHedge汇总的数据，周五，约9600万美
预计半导体市场将在2026年迎来爆发式增长。行业协会和市场研究公司已大幅上调了该年度的市场预测。即使是市场预测专家也难以跟上前所未有的快速变化步伐。2026 年的市场预测正在经历多次大幅上调2025年全球半导体市场同比增长约25%，延续了2024年（增长率约为20%）的强劲势头。该市场连续第二年创下约8000亿美元（约合125.5万亿日元，按1美元约等于156.9日元计算）的历史新高。预计2025
印度已吸引超过16万亿韩元的巨额资本，力图成为全球半导体供应链的新枢纽。印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙9月17日在新德里举行的半导体行业活动上宣布，印度已收到来自国内外公司的120亿美元（约合16.6万亿韩元）投资承诺。这些投资将在未来两到三年内分阶段实施。瓦伊什瑙部长没有透露具体的公司名单，但他强调了印度半导体市场的巨大需求，并解释说，目前正在建设的工厂的产能已经全部被预订一空。印度政
PC产业零组件缺料逐步缓解，宏碁董事长陈俊圣昨（19）日表示，目前记忆体及CPU除少数规格供货吃紧，其他缺料正在缓解，不过因零组件价格仍处高档震荡，预估今年第4季终端PC产品将持续涨价，平均幅度可能达5-20%，要到2027年下半年价格才有机会反转。宏碁集团今年迈入50岁，昨日举行「王道经营与AI国际论坛」，宏碁集团创办人施振荣及陈俊圣出席论坛，会后接受媒体访问。针对PC产业零组件供需状况，陈俊圣
转自：北京日报客户端下周（9月21日至27日）A股有4个交易日。根据安排，当周共有两只新股申购。投资者可于周一（9月21日）申购北交所新股宇特光电，周四（9月24日）申购深交所创业板新股粤芯半导体。其中，后者初始发行股份超5亿股，是今年A股发行股份数量第四的新股——这意味着，粤芯半导体的中签率有望提升，让打新的投资者充满期待。粤芯半导体位于广州，是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务的集成电
英伟达CEO黄仁勋在英国国王查尔斯三世主持的峰会上放出了一个大胆的预测：明年英伟达的芯片销量将是今年的两倍。这不是随口一说——此前英伟达已预测下一财年营收增长70%，达到约6730亿美元。在全球科技巨头增长乏力的背景下，这样的增速堪称恐怖。支撑这一判断的核心逻辑是AI需求的持续爆发。黄仁勋表示："在几乎我们所涉及的每一个国家，你都能看到人们想要投资AI。"这不是夸大其词。从OpenAI、Googl
来源：芯世相法国量子处理器初创企业Quobly于2026年9月16日（法国时间）宣布，已在商用半导体产线制造的单颗硅（Si）芯片上，成功演示了量子比特读出、单量子比特门、双量子比特门这三项基本操作。该芯片在意法半导体（以下简称ST）的商用12英寸制造设施中，采用FD-SOI CMOS工艺制造。它将控制和读出硅基自旋量子比特所需的核心功能集成于同一器件之上。Quobly表示，此举“在初期阶段验证了通
数据边界的底层逻辑与工程实践很多人以为模拟芯片设计的数据获取是线性过程——只要投入足够资源，就能持续获取有效数据。其实不然，当系统逼近物理极限时，“没有更多数据了”往往成为设计迭代的硬约束。这种约束并非单纯由测试设备精度决定，而是由器件本征噪声、工艺波动与系统架构的耦合效应共同决定。数据枯竭的临界点：硅基器件的物理边界以0.18μm BCD工艺的LDO线性稳压器设计为例，当环路带宽优化至500kH
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