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2026-08-11
据中新经纬援引《华尔街日报》9日报道,苹果公司正在其iPhone和MacBook等产品线中测试长鑫存储(CXMT)的存储芯片,以缓解因人工智能热潮引发的内存短缺问题。报道援引知情人士称,苹果公司已与中国最大的芯片制造商长鑫存储就零部件供应展开初步洽谈,目标是在中国销售的部分设备中使用这些芯片。 果然财经|因内存短缺,苹果测试长鑫科技存储芯片大众报业·齐鲁壹点14:27热门
【#黄仁勋回应5000亿美元融资计划#】英伟达正试图将人工智能芯片打造成为华尔街最新的资产类别。该公司与 6 家大型资产管理机构展开合作,推动一项规模达 5,000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 3.38 万亿元人民币)的融资计划,希望让 AI 计算基础设施像商业地产、收费公路等资产一样,可以作为抵押品进行融资。英伟达当地时间周一在声明中表示,公司已经分别与阿波罗全球管理公司(Apollo Gl
美东时间8月10日,美股三大指数集体收跌,芯片股普遍下挫。截至收盘,道琼斯工业平均指数跌0.11%,报53975.98点;纳斯达克综合指数跌0.32%,报26605.36点;标普500指数跌0.06%,报7753.11点。盘面上,大型科技股涨跌不一,万得美国科技七巨头指数跌0.4%。其中,亚马逊涨1.32%,微软涨1.21%,谷歌A涨0.91%,特斯拉涨0.70%,Meta涨0.48%;苹果跌1.
IT之家 8 月 11 日消息,英伟达正试图将人工智能芯片打造成为华尔街最新的资产类别。该公司与 6 家大型资产管理机构展开合作,推动一项规模达 5,000 亿美元(IT之家注:现汇率约合 3.38 万亿元人民币)的融资计划,希望让 AI 计算基础设施像商业地产、收费公路等资产一样,可以作为抵押品进行融资。英伟达当地时间周一在声明中表示,公司已经分别与阿波罗全球管理公司(Apollo Global
宝马集团已经和美国通信企业高通技术公司签署长期供货合约,采购用于高级驾驶辅助系统、新一代智能座舱的运算芯片。这份合约有效期长达十年,由高通向宝马供应车载芯片,帮助宝马搭建起实现新一代车载数字化体验的硬件基础。宝马集团除了开展自家新车研发,还和高通一同面向整车厂商研发车载解决方案。高通的自动驾驶辅助系统骁龙‑Ride‑Pilot,是双方历时三年联合开发的产物,依靠高通车载芯片(SoC)搭载的软件进行
纳芯微(02676)涨超5%,截至发稿,涨5.43%,报151.5港元,成交额3185.14万港元。消息面上,据报道,全球模拟芯片龙头ADI官宣自2026年9月13日起全系产品调价,此为年内第二轮涨价。此前全球近20家模拟及功率半导体企业于7月1日启动新一轮涨价,年内呈多批次阶梯式调价。国信证券近期指出,模拟芯片行业处于上行周期且受益于AI相关电源拉动,建议关注工业、AI领域布局领先的头部模拟芯片
【导读】美股齐收跌,光通信、芯片股大跌,油价大涨中国基金报记者 伊万美东时间8月10日,美伊谈判前景不确定性打压风险偏好,美股三大指数齐收跌。截至收盘,道指跌0.11%,报53975.98点;纳指跌0.32%,报26605.36点;标普500指数跌0.06%,报7753.11点。宏观方面,《华尔街日报》援引美国官员的话报道称,数周来美国总统特朗普一直在做铺垫工作,一旦伊朗重新全面开放霍尔木兹海峡,
美股AI硬件股突遭抛售。 昨夜今晨,美股三大指数全线走弱,芯片、光通信概念股集体重挫,费城半导体指数尾盘跳水,英伟达盘中一度大跌超3%,有消息称,英伟达将与六家金融巨头建立战略合作伙伴关系,筹集5000亿美元(约合人民币3.37万亿元)资金用于人工智能(AI)基础设施建设。 与此同时,美伊谈判前景再度蒙上阴影,国际油价大幅反弹,加剧了市场对美国通胀上行风险的担忧情绪,令美股市场承压。有分析
当地时间8月10日,美国三大股指小幅收跌,道指跌0.11%,标普500指数跌0.06%,纳指跌0.32%。谈判不确定性推升油价大涨,压制风险偏好。大型科技股涨跌不一,美国科技七巨头指数跌0.4%。个股方面,亚马逊、微软涨逾1%,谷歌涨近1%,特斯拉涨0.7%,脸书涨0.48%,苹果跌逾1%,英伟达跌近3%。芯片股、光通信概念集体下跌,费城半导体指数跌2.94%,30只成分股全线走低。几家光通信概念
圣邦股份(03661)盘中涨近10%,截至发稿,涨7.93%,报98.05港元,成交额7117.4万港元。消息面上,据芯世相公众号消息,模拟芯片大厂ADI发布涨价邮件,邮件中表示:ADI将对整个产品组合进行价格调整,自2026年9月13日起生效。值得一提的是,模拟芯片今年涨价不断,意法半导体、德州仪器等此前先后发布涨价函。光大证券曾指,模拟芯片行业迎涨价周期,圣邦股份作为模拟芯片领域的领先企业,有
LKE模拟器可以测出芯片吗?底层逻辑与真实场景验证很多人以为LKE模拟器仅用于电路级仿真,无法直接测试物理芯片,其实不然。其核心价值在于通过行为级建模与混合信号验证,提前暴露设计缺陷,减少流片风险。这一结论的底层逻辑是:芯片测试的本质是验证设计意图与物理实现的匹配度,而LKE模拟器通过高精度模型库和动态时序分析,能够在虚拟环境中复现芯片的实际工作场景。技术原理:混合信号验证的“数字孪生”LKE模拟
技术迷思:指令集兼容性不是唯一门槛很多人以为,M1芯片运行Windows的核心障碍是ARM与x86的指令集差异,其实不然。指令集转换工具(如Rosetta 2)已能解决基础二进制翻译问题,但模拟Windows的真正挑战在于硬件抽象层(HAL)的完整映射——尤其是PCIe设备枚举、中断控制器(GIC)与x86 APIC的时序同步,以及电源管理单元(PMU)的动态频率调节逻辑。底层逻辑:虚拟化与直通的