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2026-08-12
来源： 【军武次位面】作者：——全域机动★无人智胜—— 《朝日新闻》最新报道称，日本航空自卫队将派出F-2战斗机前往印度，参加日印两国的联合军演。日媒这次连遮掩都懒得遮掩，直接挑明此举就是为了牵制中国。这话不仅日本航空自卫队这些年的心思摆到了台面上，也让人突然好奇，你这啥高端军演有这效果？▲印度苏-30MKI与日本队F-2A 日印联合军演，其实早就不新鲜了。两国的舰艇、运输机都合练过好几
ADA4530：模拟电路集成芯片的精密革命很多人以为，模拟电路集成芯片的设计只需关注带宽与噪声系数，其实不然。在工业传感器、医疗电子等高精度场景中，ADA4530的底层逻辑是：通过优化输入偏置电流（Ib）与共模抑制比（CMRR）的动态平衡，实现纳安级信号的精准捕获。这一设计突破，源于ADI公司对硅锗（SiGe）异质结双极晶体管（HBT）工艺的深度重构——其输入级采用超薄基区结构，将Ib从传统器件的
来源：中国基金报【导读】美股齐收跌，光通信、芯片股大跌，油价大涨中国基金报记者 伊万美东时间8月10日，美伊谈判前景不确定性打压风险偏好，美股三大指数齐收跌。截至收盘，道指跌0.11%，报53975.98点；纳指跌0.32%，报26605.36点；标普500指数跌0.06%，报7753.11点。宏观方面，《华尔街日报》援引美国官员的话报道称，数周来美国总统特朗普一直在做铺垫工作，一旦伊朗重新全面开
底层逻辑重构：当毫米波遇见非线性补偿很多人以为微波模拟芯片的带宽突破仅依赖材料迭代，其实不然——在Ka波段（26.5-40GHz）应用中，真正决定性能上限的是非线性失真补偿算法与分布式放大器拓扑的协同设计。以某型卫星通信终端为例，其发射模块采用三级级联GaN HEMT器件，若仅通过提升晶体管截止频率拓展带宽，会导致三阶交调失真（IMD3）恶化12dB以上，直接违反ITU-R SM.1046标准对邻
源杰科技表示，项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求。 光芯片龙头源杰科技(688498)8月11日晚间公告，公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目（暂定名），项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用，进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。本次项目预计投资总额约42.68亿元（含土地出让金），
从晶圆到封装：模拟芯片制造的精密逻辑链很多人以为模拟芯片制造是数字芯片的简化版，其实不然。模拟芯片的制造过程对工艺节点的敏感度较低，但对材料纯度、掺杂精度、光刻对准等环节的要求远高于数字芯片。以德州仪器（TI）的BCD工艺为例，其双极、CMOS、DMOS器件的集成需要三次独立的光刻步骤，每次对准误差必须控制在±0.1μm以内——这一精度要求在数字芯片的14nm以下节点才成为关键指标。底层逻辑是：模
北京时间8月11日，NBA进入休赛期。对于库明加的交易传闻，著名媒体Bleacher Report晒出一笔涉及湖人、老鹰、篮网、公牛的四方模拟交易方案，湖人能够拿下库明加，同时清理队内轮换球员与薪资空间，四支球队各有收获。 在这套方案中，湖人队成功得到他们心仪已久的库明加，为球队锋线阵容注入活力。在BR的预测中，为完成这笔交易，湖人送出队内球员杰登-哈迪、多尔顿-克内克特，同时打包多个未
8月10日，市场调研机构TrendForce发布报告称，2026年中国高端AI芯片市场中，国产解决方案的份额将接近90%，留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。投行Bernstein同样预测，英伟达在中国AI半导体市场的份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右，华为可能超过50%。TrendForce认为，随着AI基础设施向大规模集群和机架级系统发展，国内先进制程
全球主要贸易经济体韩国再度交出亮眼的外贸答卷。据韩国关税厅最新披露的数据，AI驱动的半导体需求持续托举海外出货，8月上旬出口延续强势，叠加二季度创纪录的外贸表现，实体经济景气度保持高位。芯片出口同比激增155.4%具体来看，8月1日至10日，韩国出口总额达213亿美元，同比大幅攀升45.3%，刷新历年8月上旬出口规模的历史纪录。其中，半导体是拉动增长当之无愧的绝对主力。从出口产品来看，芯片出口额达
从消费电子到工业控制：模拟芯片的渗透力远超想象很多人以为模拟芯片仅存在于手机、电脑等消费电子产品中，其实不然。在工业自动化领域，模拟芯片是连接数字世界与物理世界的桥梁——其底层逻辑是，所有需要精确感知、调节或转换物理量（如温度、压力、电流）的场景，都离不开模拟信号处理技术。汽车电子：被忽视的模拟芯片重镇以新能源汽车为例，一辆特斯拉Model 3的电池管理系统（BMS）需要超过200颗模拟芯片，用于
2026-08-11
来源：科创板日报微软计划今年秋季推出全新Maia 300人工智能芯片，正与台积电洽谈争取超30万颗该芯片代工产能，计划2027年完成交付。作者 | 刘蕊美东时间周一，知情人士透露，微软计划于今年秋季推出全新Maia 300人工智能芯片，最早可能在下个月就对外亮相。早在2023年11月，微软就已经发布Maia系列AI芯片。为降低对英伟达高价处理器的依赖，微软一直在大力推进自研芯片业务，但在产能扩张方
据中新经纬援引《华尔街日报》9日报道，苹果公司正在其iPhone和MacBook等产品线中测试长鑫存储（CXMT）的存储芯片，以缓解因人工智能热潮引发的内存短缺问题。报道援引知情人士称，苹果公司已与中国最大的芯片制造商长鑫存储就零部件供应展开初步洽谈，目标是在中国销售的部分设备中使用这些芯片。 果然财经|因内存短缺，苹果测试长鑫科技存储芯片大众报业·齐鲁壹点14:27热门
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