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2026-09-27
数据边界与模拟芯片的底层逻辑重构很多人以为，模拟芯片的研发瓶颈在于制程工艺的迭代速度，其实不然。当数字芯片领域还在为3nm、2nm的晶体管密度争得头破血流时，模拟芯片的竞争早已转向另一维度——如何在有限的数据带宽下实现信号保真度的最大化。这一底层逻辑的转变，源于一个被行业忽视的真相：模拟信号的传输损耗与介质特性呈非线性关系，而数字信号的衰减模型在高频段会因趋肤效应产生突变。数据触顶的临界点：硅基材
2026-09-26
快科技9月26日消息，据报道，高盛最新AI投资图谱研报指出，2026年至2030年间，中国AI相关资本开支合计将达到8.5万亿元人民币，平均相当于美国同类企业资本开支总额的17%。 这笔巨额投入将支撑全国IT电力容量大幅扩张。报告预计，中国IT总容量将从2025年的26GW升至2030年的81GW，扩容超过三倍，其中AI新增电力需求将从2026年的5.6GW增至2030年的13GW。 资本
来源：半导体产业纵横 2030年代初，全球超快激光市场规模将突破100亿美元。 多家初创企业看到巨大机遇，计划在欧洲研发下一代超快激光。超快激光是高端芯片制造中的核心元器件。2026年6月，欧盟推出技术主权配套方案，以提升欧洲在半导体与人工智能产业生态中的竞争力与自主能力。眼下，一家初创企业将于10月在立陶宛动工建设工厂。 RayVen Laser总部位于德国，首席执行官Celia Mi
环境试验箱的舱门一开一合，刚从零下40摄氏度冷阱里取出的璇玑A3，转头又被送进125摄氏度的高温腔。测试员紧盯着屏幕上跳动的曲线——一颗车规芯片要过的关，比手机芯片苛刻得多。 5月28日的“敢为”发布会上，比亚迪把这块芯片推到台前：它是国内第一颗车规级4nm智驾芯片，排在比亚迪自研车规芯片序列的第567位。王传福在台上给智能化定了调，电动化上半场拼电池，下半场拼的是芯片。 2021年那轮全
数据边界的底层逻辑：模拟芯片的“负反馈”困境很多人以为模拟芯片的研发瓶颈是算力不足或工艺节点限制，其实不然——真正的掣肘在于数据获取的“负反馈循环”。当系统进入“{"error":"没有更多数据了"}”状态时，并非数据源枯竭，而是传感器、ADC（模数转换器）与信号调理电路的动态范围匹配失效，导致有效数据被噪声淹没。这种困境的底层逻辑是：模拟前端（AFE）的线
数据边界与模拟芯片的底层逻辑很多人以为，模拟芯片的设计只需聚焦于电路参数的优化，数据量与芯片性能的关联性微乎其微。其实不然，在高性能模拟芯片领域，数据边界的精准定义直接决定了芯片的动态响应能力与功耗效率。这一底层逻辑，在近期某国际半导体设计竞赛中得到了充分验证。该竞赛要求参赛团队设计一款用于5G基站的高精度模数转换器（ADC），赛制设定了一个关键约束：输入信号的动态范围需覆盖-10dBm至+10d
21世纪经济报道记者 骆轶琪苹果已经在寻求“减弱”与高通的紧密合作关系，但二者之间的商业关联还无法彻底“隔离”。当地时间9月24日，高通在官网发布消息，宣布与苹果公司续签全球专利许可协议，该协议将于2027年4月1日生效。但高通并未详细披露许可合作的具体内容。此前在2023年9月，高通技术公司曾宣布，已与苹果公司达成协议，将为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙® 5G
数据边界与性能天花板：模拟芯片设计的隐性约束很多人以为，模拟芯片的性能提升仅依赖工艺节点迭代或架构创新，其实不然。当晶体管尺寸逼近物理极限，设计参数的优化空间被压缩至纳米级，此时数据质量与数量成为决定设计成败的关键因素。一个典型场景是：当测试数据量不足以覆盖工艺偏差的统计分布时，蒙特卡洛分析的置信度会显著下降，导致流片失败风险激增——这正是“没有更多数据了”这一错误提示背后隐藏的底层逻辑。数据饥渴
“没有更多数据了”：模拟芯片设计的底层逻辑与突破路径很多人以为，模拟芯片设计的数据获取是线性且无限的——只要投入足够资源，总能采集到更精确的模型参数。其实不然，当工艺节点推进至5nm以下，器件级数据采集的边际成本呈指数级上升，甚至出现“没有更多数据了”的硬件极限。这一现象的底层逻辑，源于量子隧穿效应对载流子统计分布的扰动，以及互连层寄生参数与工艺波动的强耦合关系。数据枯竭的临界点：从硅基到化合物半
2026-09-25
来源：第一财经苹果与高通续签专利协议：芯片可以不用，专利仍绕不开苹果正在减少对高通基带芯片的依赖，但双方的专利关系仍在延续。当地时间9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效。高通并没有披露新协议的期限、费率及其他财务条款。这份简短声明之所以受到关注，在于苹果正在推进基带芯片自研。2019年，高通与苹果结束持续两年的全球专利诉讼。双方当时达成和解，包括苹果向
（文/汤普济 编辑/吕栋） 9月23日，美国国际贸易委员会（ITC）宣布，对特定动态随机存取存储器（DRAM）设备及其下游产品和组件启动337调查，调查编号为337-TA-1523。 此次调查由美国存储技术公司Netlist发起。Netlist于8月11日向ITC提交申请，指控美光科技、美光半导体产品公司、惠普企业、联想集团、联想美国和超微电脑进口或销售的部分DRAM器件，以及搭载相关DR
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