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2025-02-28
2月28日，由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行。记者在会上获悉，伴随RISC-V发展走(zǒu)向(xiàng)新(xīn)高(gāo)度(dù)，达(dá)摩(mó)院(yuàn)玄(xuán)铁(tiě)加(jiā)快(kuài)布(bù)局(jú)“高(gāo)性(xìng)能(néng)+AI”RISC-V全链(liàn)路，其(qí)首(shǒu)款(kuǎn)服(
2025-02-27
2月27日，Arm控股有限公司发布了Armv9边缘人工智能(AI)计算平台。据悉，该平台可支持运行超10亿参数的端侧AI模型。Arm高级副总裁兼物联网事业部总经理PaulWilliamson表示：“AI的革新已不再局限于云端。随着世界的互联和智能化水平的日益提升，从智慧城市到工业自动化，在边缘侧处理AI工作负载不仅带来显著的优势，其必要性更是不可或缺。专为物联网打造的Armv9边缘AI计算平台的推
北京时间今日凌晨，英伟达发布了截至1月26日的2025财年第四财季和全年业绩报告，数据亮眼。报告显示，英伟达第四财季营收同比激增78%至393.31亿美元，环比增长12%，净利润为220.91亿美元，同比增长80%，环比增长14%。从全年数据来看，2025财年英伟达营收高达1304.97亿美元，同比剧增114%，净利润为728.8亿美元，同比增(zēng)长(zhǎng)145%。在(zài)英(
2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂（以下简称“安意法合资厂”）正式通线。预计项目将于2025年四季度实现批量生产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，项目规划全面达产后每周可以生产约1万片车规级晶圆。安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立，项目计
2025-02-26
“全固(gù)态(tài)电(diàn)池(chí)率(lǜ)先(xiān)装(zhuāng)车(chē)不(bù)等(děng)同(tóng)于(yú)颠(diān)覆(fù)性(xìng)突(tū)破(pò)，只(zhǐ)有(yǒu)实(shí)现(xiàn)大(dà)规(guī)模(mó)装(zhuāng)车(chē)，且(qiě)市(shì)场(chǎng)占(zhàn)有(yǒu)率(l
2025-02-25
上海芯问科技有限公司（“芯问科技”）2月24日通过其官微宣布，其已完成天使轮融资，金额达数千万元，投资方包括熙诚致远和君茂资本。芯问科技于2020年1月在上海临港成立，核心团队成员来自于北京理工大学，旨在通过打造“本土化智能化一站式IC设计和供应链平台”，赋能和助力芯片设计企业和科研机构快速实现产品化和科研成果转化。熙诚致远是由北京金融街资本运营集团有限公司牵头发起设立的市场化专业投资机构。熙诚致
2月25日，宽禁带半导体材料企业天岳先进发布公告，正在进行申请境外公开发行股票（H 股）并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关工作。此次天岳先进申报港股IPO的募集资金，拟用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、持续加强研发能力等。公开资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，其主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底
近日，DeepSeek研究团队再放大招，公开NSA算法。同日，马斯克发布Grok 3模型，试与DeepSeek和Open AI来比高。此外，Open AI首款AI ASIC芯片即将完成，有望明年量产.....DeepSeep之风正盛，将全球科技产业的重心从训练推向AI时代下半程的推理阶段。随着算力需求节节高升，ASIC芯片在这股气势汹涌的浪潮之下，得以有更多机会在定制化场景中大显身手。值此之际，属
2025-02-24
在英伟达股价因受DeepSeek影响而经历了一轮过山车般的起伏后，黄仁勋终于站了出来。2月21日，一段黄仁勋的受访视频出现在其合作伙伴DataDirect Networksg公司举办的线上活动。在访谈中，他首次公开回应了DeepSeek是否利好英伟达的相关话题。图为英伟达CEO黄仁勋访谈画面“R1让实际情况恰恰相反”“DeepSeep-R1作为全球首个开源的推理模型，令人十分兴奋。R1模型的开源，
2025-02-21
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC*，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。超薄封装、高集成度设计穿戴设备更极致的空间利用与标准存储方案相比，ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设(shè)计(jì)。其(qí)最(zuì)
2025-02-20
2月20日，美国科技公司微软正式发布新型量子计算芯片Majorana 1，这也是全球首个由拓扑核心驱动的量子处理器（QPU）。图为微软新型量子计算芯片Majorana 1微软董事长兼CEO萨蒂亚·纳德拉表示：“这一突破将使我们在几年内，而不像一些人预测的那样用几十年，创造出一台真正有意义的量子计算机。”这款新型量子计算芯片是微软历时17年，通过持续研究量子计算新材料和架构取得的成果，其革命性突破
在人工智能领域，人们对训练模型的固有印象就是对算力的需求极大。因此，长期以来，诸如英伟达H100 GPU等高算力芯片几乎(hu)成(chéng)为(wèi)行(xíng)业标配，使得国内芯片厂商难以施展拳脚，也制约了我国人工智能的在地化发展。而DeepSeek的出现打破了这一困境，使尖端GPU不再是大模型训练的唯一解法，让越来越多的的国内半导体厂商有机会与全球领先的AI模型适配，有望成为驱动国内半
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