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2025-04-09
【导语】今日，德州仪器推出了新款电源管理芯片TPS1685，该芯片集成了48V热插拔电子保险丝，专为满足现代数据中心不断增长的电源需求而设计。随着高性能计算和人工智能的普及，数据中心对高效、高功率密度的电源解决方案需求激增。德州仪器的这款芯片不仅提高了电源效率和可扩展性，还支持更高的处理需求。此外，公司还推出了集成式GaN功率级系列，进一步简化了数据中心设计并提升了能源效率。德州仪器表示，其创新的
【导语】近日，复旦大学与绍芯实验室的周鹏/包文中团队在国际期刊《自然》上发表了重大科研成果，成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”。该成果不仅突破了二维半导体电子学工程化的瓶颈，实现了5900个晶体管的集成度，还展示了从材料、架构到流片的全链条自主研发能力。这一创新有望推动二维半导体在人工智能、无人机、机器人等低功耗算力场景下的广泛应用，开启二维电子学的新时代
2025-04-07
近日，复旦大学、绍芯实验室周鹏/包文中团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，创造了全球二维芯片的最大工程性规模验证纪录。相关成果已在国际期刊《自然》上发表。随着摩尔定律逐渐接近物理极限，具有单个原子层厚度的二维半导体成为破局的关键。如何将二维半导体材料应用于集成电路是业界正在探索的方向，其中的核心难题在于，要将这些原子级精密元件组装成完整的集成电路系统，
编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之道，《中国电子报》推出“对话EDA”高端访谈栏目，约请全球EDA行业头部企业负责人开展交流。近日，《中国电子报》常务
编(biān)者(zhě)按(àn)：在(zài)摩(mó)尔(ěr)定(dìng)律(lǜ)逼(bī)近(jìn)物(wù)理(lǐ)极(jí)限(xiàn)的(de)背(bèi)景(jǐng)下(xià)，芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)行(xíng)业(yè)过(guò)去(qù)几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更
近日，苹果发布了主打中端市场的新品iPhone 16e，其中的最大亮点就是搭载了自主研发了6年之久、历经坎坷的首款基带芯片C1。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，C1芯片采用了台积电4nm工艺的基带调制解调器与7nm工艺的射频收发器，是苹果迄今能效(xiào)最(zuì)高(gāo)的(de)调制解调器，使(shǐ)iPhone 16e播(bō)放(fàng)视(shì)频(pí
2025-04-03
应用材料中国公司总部新大楼应用材料公司积极培育新锐人才应用材料公司西安中心使用绿色能源减少碳排放如果说半导体是信息技术与计算产业的底座，那材料和设备就是半导体产业的基石。随着全球涌现出许多令人兴奋的全新应用，科技产业迫切需要更加节能的半导体芯片，而这一目标的实现越来越依赖于半导体设备和材料供应商在产品和客户服务方面的创新。作为全球主要的半导体设备(bèi)供(gōng)应(yīng)商(shāng
在(zài)信(xìn)息(xi)化(huà)浪(làng)潮(cháo)奔(bēn)涌(yǒng)前(qián)行(xíng)的(de)当(dāng)下(xià)，传(chuán)感(gǎn)器(qì)作(zuò)为(wèi)信(xìn)息(xi)感(gǎn)知(zhī)的(de)关键“触(chù)角(jiǎo)”和(hé)”数(shù)据(jù)之(zhī)母(mǔ)”，已(yǐ)深(shēn
2025-04-01
3月(yuè)26日(rì)—28日(rì)，全球(qiú)半(bàn)导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创造富有梦想的社会做贡献”今年3月，TEL宣布自2025
3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席并致辞。“为创造富有梦想的社会做贡献”今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集团副总裁，同时兼任
3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展(zhǎn)会(huì)期(qī)间(jiān)，全球(qiú)知(zhī)名半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)设(shè)备(bèi)商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，中国区高级顾问陈捷，中国区战略与市场副
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