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2025-03-31
春暖花开之际，一场半导体行业整合大势也迎面赶来。今年3月，我国半导体并购热潮持续升温，来自产业链不同领域的多家企业纷纷披露收并购计划，助推行业加速步入新阶段。对于中国半导体行业而言，并购正当其(qí)时(shí)，是(shì)企业走强的有效途径之一，但在此过程中机会与挑战并存。集中爆发，半导体并购“春潮涌动”3月4日，显示驱动芯片设计企业新相微发布公告，正在筹划购买爱协生的控制权并同时募集配套资金
2025-03-27
2025年(nián)3月(yuè)26日，拓荆科技（688072）在SEMICON China 2025展会首日隆重召开主题为"拓芯章·见未来"的新品发布会，集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，全面展现其在半导体薄膜沉积及先进封装领域的技术突破与产业布局，吸引了行业领袖、媒体及投资者等数百名嘉宾到场见证。 硬核技术发布，定义行业新高度发布会
2025-03-26
随着全球制造业加速向智能化、绿色化转型，激光技术作为核心驱动力，正在重塑产业格局。全球激光产业迈入新周期，中国领跑但挑战犹存中国已成为全球激光产业的关键创新中心，通过技术突破和产业链协同，引领全球激光应用的发展。第三方机构数据显示,2023年中国激光行业市场规模超1600亿元，5年行业复合增速为16.35%。初步估算，2024年中国激光行业市场规模将(jiāng)突(tū)破(pò)1800亿(y
2025-03-24
半导体材料是现代科技的先导和基石。从硅（Si）、锗（Ge），到砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），再到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），材料始终是推动产业进步的核心要素。如今，以氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）为代表的新一代半导体材料也开始崭露头角，各大企业加紧布局，单晶生长、外延薄膜等技术突破的消息频频涌现，产线建设和产能释放提上日程。半导体代表性材料进阶图备受瞩目的氧化
近日，哥伦比亚大学研究团队的一项关于三维（3D）光电子集成技术的研究成果在国际学术期刊《自然光子学》（Nature Photonics）上在线发表，该研究通过80通道的三维集成验证了光子芯片在AI计算中的潜力。硅光子技术可将光学元件集成于单一芯片。论文指出，此前研究已实现单芯片64通道系统（发射端240 fJ/比特），但接收端能耗超过1000 fJ/比特，且二维平面布局限制了密度。三维集成通过分离
2025-03-22
3月20日，软银集团（SBG）宣布将以65亿美元的全现金交易方式收购CPU芯片设计企业Ampere Computing（以下简称“Ampere”），本次交易预计将于2025年下半年完成。业内分析认为，若此次交易成功，不仅将加速Arm生态的扩张，还可能为行业技术路线和竞争格局带来深刻影响。“Ampere”是谁？此次被软银看中的收购对象“Ampere”有何来头？公开资料显示，Ampere（中文名为安晟
2025-03-21
半导体产业正在经历由AI带来的深刻变革。3月19日，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025发表演讲时指出：AI已经经历了三代技术范式的转移，从意识AI（Perception AI）到生成式AI（Generative AI），再到目前的代理式AI（Agentic AI），接下来将是物理AI（Physical AI），也就是机器人的时代。AI变得越来越智能、应用越来越广泛，同时需要更多的算力支持。拥抱A
半导体设备是产业链上游的核心组成，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥着关键作用。近期国内外半导体设备企业纷纷发布最新财报，多数厂商业绩表现良好，反映出半导体设备行业正在反弹。在人工智能浪潮助推之下，全球半导体设备市场呈现出加速复苏之势。全球行业复苏，中国企业盈利大幅改善2024年被视为半导体市场的复苏之年，同时指引着2025年更为强劲的行业需求。今年以来，国内外半导体企业陆续公
2025-03-20
3月20日，赛晶科技集团有限公司在香港举行2024年度业绩发布会。数据显示，公司2024年实现销售收入16.10亿元，同比增长53%；归母净利润1.03亿元，同比年增长225%。赛晶科技集团董事长项颉在会上表示，2024年，公司不断提高自身技术含量，研发满足市场的新产品，并积极开拓新市场，取得了良好的效果。在新产品方面，公司研发出达到国际领先水平的1200V SiC MOSFET芯片、i23系列1
“我只想(xiǎng)让(ràng)大(dà)家(jiā)知(zhī)道(dào)，此(cǐ)刻(kè)站(zhàn)在(zài)这(zhè)里(lǐ)，全凭(píng)临(lín)场(chǎng)发(fā)挥(huī)。”北(běi)京(jīng)时(shí)间(jiān)3月(yuè)19日(rì)凌(líng)晨(chen)1点(diǎn)，英(yīng)伟(wěi)达(dá)CEO黄(hu
2025-03-19
时隔一年，同是北京，记者与AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰再度相遇。苏姿丰在AMD AIPC活动上发表演讲与去年相仿，今年的AMD AIPC创新峰会在3月18日举行。同样是AIPC专场，记者能感受到产品的成熟度已经大不相同。此次峰会以“ADVANCING AI”为主题，我想，或许翻译为“AI进化中”会较为贴切。从“大举炫技”，到“落地生花”相比本次峰会，去年展示的AIPC像是还在“启蒙期”——采
2025-03-18
近日，德州仪器推出了新款超小型MSPM0C1104 MCU，该产品采用了晶圆芯片级封装(WCSP)，尺寸仅为1.38mm2，较当前业内同类产品缩小了38%，帮助设计人员在保障性能的同时优化布板空间。据介绍，这款MCU搭载16KB内存，1个12位三通道模数转换器，6个通用输入/输出引脚；并且兼容标准通信接口，如通用异步收发器(UART)、串行外设接口(SPI)和内部集成电路(I2C)。这款MCU还集
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