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2026-07-26
你以为芯片最大的命门是光刻机？2019年日本一手断供，三星、SK海力士差点停产，全球芯片价格暴涨——卡脖子的，从来不止光刻机，还有一瓶不起眼的高纯氟化氢。 七年后的2026年7月19日，山东滨化集团官宣：6N级（99.9999%）高纯氟化氢实现规模化量产，金属杂质控制在1ppb以内，直接对标国际一流水准 。 被日本垄断二十多年、卖得比钢材还贵的“芯片刻刀”，终于被中国人自己造出来了。 一
芯片巨头的财报即将来袭！韩媒周日（7月26日）发布的一份行业分析报告显示，今年第二季度SK海力士的营业利润有望创下64.1万亿韩元（折合人民币约2948亿元）的历史新高，同比增幅高达596%，比一季度增长超70%。根据安排，存储芯片巨头SK海力士将于7月29日披露二季度财报，三星电子将于7月30日公布完整版二季度财报。上述财报，或将影响下一阶段芯片股的走势。SK海力士营业利润或创新高根据韩媒最新发
去年的时候，就有消息称，苹果想采购中国长存的NAND闪存芯片，用于自己的iPhone中，原因是苹果想引入更多的供应链，分散风险，提高供应链的韧性。但后来这事不了了之，据称是因为各种各样的原因，没有成功。而前段时间，又有消息称，苹果想要买中国长鑫的DRAM内存，用于iPhone中，原因也是降低供供应链风险，毕竟现在内存太贵了。媒体称，苹果已经游说了美国政府很久，希望特朗普政府能够批准。苹果认为，一旦
韩国公布的最新数据显示，2026年6月该国半导体出口同比大增199.5%，达到448亿美元，占韩国出口总额的43.8%。韩国半导体产业看似一片繁荣，然而，澳大利亚东亚论坛（East Asia Forum）7月25日发文指出，韩国半导体产业的生产和市场都依赖于中国，同时又需要获得美国的许可才能在中国运营工厂，使得这一支撑韩国经济的重要出口引擎处于两个大国的夹击之下，可能面临停滞的风险。文章提到，目前
这两天，存储芯片的涨价消息几乎刷爆了手机，有点像“谁还没用到涨价后的内存、SSD？”的现实感。很多人第一反应不是涨价有多夸张，而是市场真的不一样了——不光是小厂商叫苦，连大品牌也在网上喊价，评论区里大家都在讨论：这波涨价到底能持续多久？是跟着AI技术飞的，还是只是一轮短周期？你往商城一看，常用内存条、固态硬盘的价格确实比去年底贵了不少，不少人都开始感慨：“要囤货还是等跌？” 为啥这事在今年突
全球AI算力需求持续爆发，一则规模惊人的跨国芯片合作重磅落地。SK集团、三星电子携手多家美国头部科技企业，达成总规模1375万亿韩元（折合9500亿美元，约6.43万亿元人民币）芯片战略合作协议，牵动全球半导体行业格局。 拆分合作内容来看，这份巨型合作分为两大主线： SK集团将向英伟达等美国科技企业供应价值7500亿美元相关芯片产品；三星电子则和博通达成合作，共同研发先进内存芯片制造技术，
IT之家 7 月 26 日消息，围绕 Valve 新一代 VR 头显的期待正持续升温，公司近期已开始接收疑似与该设备相关的货物。不过，消费者仍在等待 Steam Frame 的正式售价和发布日期。而高通近期上调骁龙芯片价格，可能会给这款产品的上市计划带来新的变数。彭博社于 6 月 24 日报道称，高通计划将旗下芯片价格上调两位数百分比，新价格将于 9 月 1 日起生效，这一时间点可能恰好晚于 St
（来源：IT之家） IT之家 7 月 26 日消息，围绕 Valve 新一代 VR 头显的期待正持续升温，公司近期已开始接收疑似与该设备相关的货物。不过，消费者仍在等待 Steam Frame 的正式售价和发布日期。而高通近期上调骁龙芯片价格，可能会给这款产品的上市计划带来新的变数。 彭博社于 6 月 24 日报道称，高通计划将旗下芯片价格上调两位数百分比，新价格将于 9 月 1 日起生效
从参数竞赛到场景适配：东城厂家的底层逻辑重构很多人以为模拟芯片的竞争是制程节点的军备竞赛，其实不然。当数字芯片在7nm、5nm赛道上卷向物理极限时，东城某专用模拟芯片厂家却将研发重心转向了「场景适配效率」——这并非技术退化，而是对模拟电路本质的回归。在工业控制、汽车电子等高可靠性领域，0.1%的参数漂移就可能导致系统崩溃，这种容错率要求下，单纯追求晶体管密度反而成为伪命题。参数冗余设计的反直觉逻辑
换芯片模拟器：从误用到精用的技术解码很多人以为，换芯片模拟器只是简单的参数迁移工具，其作用仅限于验证不同工艺节点下的电路性能。其实不然，它的底层逻辑是建立多物理场耦合模型，通过行为级仿真实现跨工艺、跨架构的等效映射。这种映射并非线性转换，而是需要综合考虑寄生参数、温度梯度、电源完整性等非理想因素对时序的影响——这正是多数初学者误用模拟器的核心原因。误用场景的底层逻辑以某款基于TSMC 28nm工艺
模拟芯片的构成：从基础模块到系统级实现很多人以为模拟芯片仅由几个简单功能模块拼接而成，其实不然。其构成逻辑远比表面看到的复杂，底层逻辑是通过对物理世界信号的精准捕捉、转换与处理，最终实现与数字系统的无缝对接。从电路拓扑到器件选型，每个环节都暗含工程权衡与物理约束的博弈。基础模块的构成逻辑模拟芯片的核心构成可分为四大模块：信号调理模块、参考源模块、数据转换模块与接口模块。以运放为核心的信号调理模块负
（来源：BenchmarkAGI Benchmark Studio） 韩国与美国科技巨头开启新一轮AI战略合作。三星电子、SK海力士与美国科技巨头达成9500亿美元芯片合作，覆盖HBM、先进存储和晶圆代工；英伟达与SK集团启动超5000亿美元AI基础设施计划，加码数据中心和下一代存储开发。 据路透社报道，韩国总统顾问金容范（Kim Yong-beom）周六在一
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