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2026-07-28
一两年前，谷歌这类大型科技企业的资产负债表结构尚且简单，手握巨额现金，足以覆盖数倍的债务规模。如今，受人工智能巨额投入影响，谷歌等科技公司开始沿用华尔街长期使用的各类金融工具拓展业务，不必独自承担全部风险。 举例而言，谷歌上周披露，已达成协议：若租户违约，谷歌将最高兜底承担 440 亿美元的第三方数据中心租赁款项。该兜底规模较去年 9 月末的 65 亿美元大幅上涨。此举意在向 Anthrop
本文转自：湖南日报湖南省技术发明奖一等奖：微显示芯片里气象万千潘安练。湖南日报全媒体记者 童迪 摄湖南日报全媒体记者 周倜 通讯员 黄译慧 唐润7月27日，“高像素密度高亮度Micro-LED微显示芯片关键技术及应用”在湖南省科学技术奖励大会上获得技术发明奖一等奖。运用该项技术的最新一代AR眼镜，外观已和普通眼镜无异。这“平平无奇”的外表背后，却凝集着湖南光电集成创新研究院潘安练团队近10年深耕光
模拟城市5芯片工厂：从设计到量产的精密逻辑很多人以为，模拟芯片工厂的选址只需考虑电力成本与物流便利性，其实不然。以某跨国企业在德国慕尼黑近郊新建的12英寸模拟芯片工厂为例，其选址底层逻辑是：慕尼黑周边聚集了英飞凌、ADI等模拟芯片巨头，形成完整的产业链生态——从晶圆代工到封装测试，甚至下游应用端（如汽车电子、工业控制）的客户集群，均可在半径50公里内完成对接。这种“产业密度效应”能将研发到量产的周
四川在线记者文露敏 近日，四川能源发展集团所属北京博奥晶典生物技术有限公司（以下简称“博奥晶典”）、东莞博奥木华基因科技有限公司等单位共同参与完成的“不良妊娠和出生缺陷的病因学机制及防控技术研发应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖。 该技术通过采集孕妇外周血，结合临床检测试剂盒和一台搭载着生物芯片的“神奇设备”进行检验，最快16个小时即可出具结果，为千万家庭的优生优育提供关键支撑。 这
HID协议与模拟芯片的深度耦合：从信号延迟到动态响应的工程化突破很多人以为HID（Human Interface Device）协议只是简单的数据传输标准，其实不然。在电竞鼠标领域，HID协议的底层实现直接决定了信号采样率、抖动抑制和动态响应速度。传统HID控制器采用固定时钟分频架构，导致采样间隔存在周期性波动，这种波动在高速移动场景下会引发轨迹断层——这正是职业选手抱怨‘鼠标飘’的技术根源。模拟
据韩国科技媒体亚洲时报，在全球半导体市场遭遇“芯片通胀（零部件价格上涨）”冲击、导致中国智能手机市场急剧萎缩的背景下，经确认，三星电子目前正严肃考虑利用具有极高价格竞争力的中国产低价DRAM，来发力进攻中国本土的中低端智能手机市场。三星电子于2019年在中国发布了Galaxy A系列智能手机。（图片由三星电子提供）据半导体行业7月27日消息，三星电子正在谋划一项逆向思维战略：通过采用中国本土采购的
模拟芯片解密：从电路设计到系统级优化的底层逻辑很多人以为模拟芯片的设计仅是数字电路的“辅助角色”，其实不然。在高速通信、精密传感、电源管理等场景中，模拟芯片的性能直接决定了系统的上限。其设计难点不在于单一模块的优化，而在于如何通过拓扑结构、器件匹配、噪声抑制等手段，实现信号链的“全局最优解”。这种优化逻辑，与F1赛车引擎的调校异曲同工——仅提升单个气缸的功率毫无意义，必须通过进气、燃烧、排气的协同
2026-07-27
IT之家 7 月 27 日消息，汇顶科技今日宣布正式发布面向连续血糖监测应用的单芯片解决方案 ——GR511x。据介绍，该方案将低功耗蓝牙与电化学传感器模拟前端等关键模块高度集成于单颗芯片，帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的 CGM 产品，为下一代连续血糖监测设备的轻薄化设计与规模化量产提供更强支撑。高集成单芯片架构连续血糖监测设备的小巧与轻便，直接影响着用户的日常佩戴体验。GR511x
（文/汤普济 编辑/吕栋）据彭博社7月25日消息，手机芯片巨头高通计划将9月1日后发布的产品价格上调两位数百分比。高通在通知中表示，公司已经无法继续消化供应商成本上涨，并曾尝试从新的供应渠道获得替代零部件。高通尚未公开具体产品名单和不同型号的涨幅。高通本身是一家以芯片设计为主的无晶圆厂企业，芯片制造、封装和测试均交由外部供应商完成。彭博社指出，高通是台积电最大的客户之一，高通、苹果、英伟达等主要芯
（文/汤普济 编辑/吕栋） 据彭博社7月25日消息，手机芯片巨头高通计划将9月1日后发布的产品价格上调两位数百分比。这意味着该公司将在小米等安卓手机厂商的年度旗舰发布会前涨价。 高通在通知中表示，公司已经无法继续消化供应商成本上涨，并曾尝试从新的供应渠道获得替代零部件。高通尚未公开具体产品名单和不同型号的涨幅。 高通本身是一家以芯片设计为主的无晶圆厂企业，芯片制造、封装和测试均交由外部供应商完成。
观点网讯：近日，汇顶科技正式发布面向连续血糖监测（CGM）应用的单芯片解决方案——GR511x。该方案将低功耗蓝牙（Bluetooth® LE）与电化学传感器模拟前端（AFE）等关键模块高度集成于单颗芯片，旨在帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的CGM产品。免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
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