英特尔代工：18A将于今年内实现正式量产
【导语】2025年4月29日，英特尔在美国旧金山圣何塞举办了代工大会，公布了其代工制程的最新路线图。据透露，Intel 18A制程已进入风险试产阶段，并将于年内实现量产。同时，Intel 14A制程工艺设计工具包的早期版本也已发送给主要客户(hù)。此(cǐ)外(wài)，英(yīng)特(tè)尔还展示了在先进封装技术方面的新进展，并与多家合作伙伴共同推进生态系统建设。
美国旧金山时间4月29日，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）在圣何塞举行，会上公布英特尔代工制程路线图。按照规划，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正式量产；英特尔代工已向主要客户发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。
英特尔代工制程路线图
图片来源：英特尔中国官方微信公众号
据了解，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持，参考流程和知识产权许可，让客户可以基于该节点开始产品设计。
Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P的早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已经开始为该(gāi)演(yǎn)进(jìn)节(jié)点(diǎn)提(tí)供(gōng)相(xiāng)应(yīng)的(de)支(zhī)持(chí)。Intel 18A-PT是(shì)在(zài)Intel 18A-P的(de)性(xìng)能(néng)和(hé)能(néng)效(xiào)进(jìn)步(bù)基(jī)础(chǔ)上(shàng)推(tuī)出(chū)的(de)另(lìng)一(yī)种(zhǒng)演(yǎn)进(jìn)版(bǎn)本(běn)，可(kě)通(tōng)过(guò)Foveros Direct 3D先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)与(yǔ)顶(dǐng)层芯片连接，混合(hé)键合(hé)互(hù)连间距小于5微米。
英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。
此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客(kè)户(hù)洽(qià)谈(tán)与(yǔ)UMC合(hé)作(zuò)开(kāi)发(fā)的(de)12纳(nà)米(mǐ)节(jié)点(diǎn)及(jí)其(qí)演(yǎn)进(jìn)版(bǎn)本(běn)。
针(zhēn)对(duì)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)需(xū)求(qiú)，英(yīng)特(tè)尔(ěr)代(dài)工(gōng)提(tí)供(gōng)系(xì)统(tǒng)级(jí)集成(chéng)服(fú)务(wu)，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点，通过Foveros Direct（3D堆叠）和EMIB（2.5D桥接）技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术，包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先进封装技术方面，Foveros-R和Foveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。
英特(tè)尔(ěr)亚(yà)利(lì)桑(sāng)那(nà)州(zhōu)的(de) Fab 52 工(gōng)厂(chǎng)已(yǐ)成(chéng)功(gōng)完(wán)成(chéng) Intel 18A的(de)流(liú)片(piàn)，标(biāo)志(zhì)着(zhe)该(gāi)厂(chǎng)首(shǒu)批(pī)晶(jīng)圆(yuán)顺(shùn)利(lì)试(shì)产(chǎn)成(chéng)功(gōng)，这(zhè)展(zhǎn)现(xiàn)了(le)英(yīng)特(tè)尔(ěr)在(zài)先(xiān)进(jìn)制(zhì)程(chéng)制(zhì)造(zào)方(fāng)面(miàn)的(de)进(jìn)展(zhǎn)。Intel 18A 节(jié)点(diǎn)的(de)大(dà)规(guī)模(mó)量(liàng)产(chǎn)将(jiāng)率(lǜ)先(xiān)在(zài)俄(é)勒冈州的(de)晶(jīng)圆厂实现，亚利桑那州工厂的生产预计将于今年晚些时候进入量产爬坡阶段。
据了解，为完善生态系统建设，英特尔代工还在同步推进多个产业联盟项目。其中，英特尔代工加速联盟（Intel Foundry's Accelerator Alliance）新增了多个项目，包括英特尔代工芯粒联盟(méng)（Intel Foundry Chiplet Alliance）和(hé)价(jià)值(zhí)链(liàn)联盟（Value Chain Alliance）。其中，英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术(shù)在(zài)基(jī)础设施建设方面发挥作用，基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计，满足特定应用和市场的需求。
