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2025-11-28
【导语】11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，该芯片为一加与高通耗时两年联合定义，采用3nm制程工艺，整体AI性能提升46%，CPU、GPU性能也大幅提升。一加将全球首发此芯片，其自研技术与之深度融合，一加Ace 6T将于12月3日发布。11月26日，高通技术公司宣布推出第五代骁龙8移动平台。该芯片采用了与第五代骁龙8至尊版相同的工艺制程及架构设计，赋能更广泛的旗舰机型，为OEM和消
【导语】11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，其性能、图像处理、AI体验等全面跃升，将为全球OEM厂商和消费者带来更多选择，一加、vivo等品牌将率先应用于旗舰产品。11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，骁龙8系再添新成员，将赋能更广泛的旗舰智能手机，为OEM和消费者提供更多选择和灵活性。据悉，第五代骁龙8搭载定制的Qualcomm Oryon CPU，最高主
【导语】11月23日，在第七届全球IC企业家大会上，上海合见工业软件集团总经理徐昀称，中美智算竞赛中，中国芯可借超节点组网实现性能超越，多级互联将促发展，但中国智算芯片发展仍面临诸多挑战，合见工软针对痛点提供一站式解决方案，已积累众多国内客户并进军亚太市场。11月23日，上海合见工业软件集团有限公司总经理徐昀在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）同期举办的第七届全球IC企业
2025-11-27
【导语】在摩尔定律逼近物理极限、芯片设计行业面临诸多新挑战的背景下，EDA企业迎来转型关键节点。《中国电子报》“对话EDA”栏目聚焦行业进阶，近日总编辑胡春民与西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳展开深度对话，围绕西门子EDA竞争优势、业务布局、市场趋势、在华发展及产业建议等多方面展开探讨 。编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度
【导语】11月23日第二十二届中国国际半导体博览会开幕，北京中科晶上科技副总经理袁尧在同期大会上称，卫星通信正从专业走向消费电子，成为新赛道。虽有地面通信“盲区”，但卫星直连技术前景广阔，中国在手机直连卫星领域成果显著，且应用将拓展至更多消费电子领域，相关配套技术也潜力巨大。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕。在同期举办的第七届全球IC
2025-11-26
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，同期全球IC企业家大会上，芯动科技首席技术官罗彤指出，AI芯片发展深度绑定算力、存储、连接三大要素，“连接性”是未来突破关键。当下AI需求无上限，硬件性能却有上限，供需错配致算力、存储、接口成瓶颈，其中接口短板最为突出。未来通用算力和通用接口将成趋势，芯动科技愿携手各方，以连接能力提升系统算力，满足AI行业需求。11月23日，第二十二届中国
【导语】11月23日，IC China 2025在北京开幕，Imagination中国区董事长白农在第七届全球IC企业家大会上称，通用计算GPU是端侧AI发展重要引擎，当前端侧AI算力增长面临诸多物理限制，通用GPU可有效避免异构架构问题，Imagination下一代E系列GPU IP基于此设计，算力、能效提升显著，还期待与中国用户定制化开发。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC C
【导(dǎo)语(yǔ)】11月(yuè)23日(rì)，第(dì)二(èr)十(shí)二(èr)届(jiè)中(zhōng)国(guó)国(guó)际(jì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)博(bó)览(lǎn)会(huì)开(kāi)幕(mù)，英(yīng)特(tè)尔(ěr)中(zhōng)国(guó)研(yán)究(jiū)院(yuàn)院(yuàn)长(zhǎng)宋(sòng)继
2025-11-25
【导语】11月24日，第八届微电子才智中国大会在北京召开，工信部及赛迪研究院相关领导出席致辞，强调集成电路产业人才发展重要性。会上发布人才发展报告，举行AI赋能人才培养、知识产权技术工作组成立等仪式，多位院士专家及企业代表聚焦人才发展关键问题交流分享，共探新形势下集成电路产业人才发展路径。11月24日，由北京航空航天大学、北京理工大学主办，中国电子信息产业发展研究院（以下简称“赛迪研究院”）承办的
【导语】芯片设计复杂精密，验证优化耗时费力，AI与EDA深度融合成破局关键。西门子EDA打造EDA AI System，整合数据打破孤岛，以高可靠、高可用特性，将AI深度嵌入芯片设计全流程，从前端验证到良率提升全面赋能，驱动芯片设计迈向效率、质量、成本多重突破的新纪元。芯片设计(jì)是(shì)一(yī)项(xiàng)复(fù)杂(zá)的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有
2025-11-24
【导语】11月23日，在IC China 2025同期举办的第七届全球IC企业家大会上，长鑫科技集团市场中心负责人骆晓东称，中国需建稳定国产DRAM产能供应链。当下存储行业进入“超级周期”，DRAM需求爆发、供不应求，国产DRAM发展面临技术、人才、市场壁垒。长鑫填补国内产业空白，完成产品迭代，其DDR5、LPDDR5X达国际领先水平，未来将坚持技术贴合市场，助力中国半导体自主崛起 。11月23日
【导语】11月23日，在IC China 2025博览会上，长鑫存储正式发布最新DDR5系列及LPDDR5X移动端内存产品，速率与容量均达国际顶尖水平，并推出全领域七大模组产品矩阵，紧跟国际标准，为高算力场景提供坚实保障，助力国产DRAM产能稳定供应。11月23日，长鑫存储在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）上正式发布其最新DDR5系列产品，其最高速率达8000Mbps，
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