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2026-07-31
曾刷新国内高端数据转换芯片产品速率纪录。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月28日报道，证监会官网显示，7月23日，江苏苏州模拟芯片设计公司迅芯微电子在江苏证监局办理上市辅导备案登记，启动A股北交所IPO进程，辅导机构是华泰联合证券。迅芯微电子成立于2013年8月，注册资本为4730.77万元，法定代表人是其创始人、董事长、总经理武锦，无控股股东。5月29日，迅芯微电子向新三板报送的挂牌
动辄祭出“国家安全”大旗，美国一股政治势力持续阻挠苹果公司与中国存储企业开展正常商业合作。据彭博社7月30日报道，一个由美国两党参议员组成的小组正在敦促苹果放弃从中国半导体供应商长鑫存储和长江存储采购芯片，甚至要求苹果在8月21日前明确承诺，不向这两家企业采购芯片。苹果发言人未立即予以置评。 据报道，在致苹果CEO库克的一封联名信中，多名美国参议员声称，苹果不应在其产品中使用这两家中国企业生
在模拟驾驶舱触摸蓝天梦想 上海市洋泾菊园实验学校五（2）班 袁静怡 今年暑假，我参加了劳动报社“大工匠·小记者”活动，跟随老师一起前往上海航空电器有限公司，开启一场探秘之旅。 进入公司大门，映入眼帘的是一块镌刻着“航空报国”四个字的景观石。讲解员告诉我们，这是他们公司的核心精神。再往里走是一个石库门的雕像，这是仿照一大会址的石库门造型修建的。 紧接着，我们进入会议室开始上课。上课老师介
记者丨骆轶琪编辑丨张星7月30日，三星电子交出了一份极具反差的财报。今年第二季度，公司营业利润创历史新高，旗下四大业务中，半导体业务贡献了几乎全部利润，而手机业务却面临盈利压力。对于一家长期依靠“芯片+手机”双引擎驱动的公司而言，这种反差再次出现。在三星既往发展历程中，每逢旗下存储业务迎来高涨时期，手机业务都会承压，而在存储业务低谷期，手机业务反而会成为公司的核心盈利来源。也是这种此消彼长效应，让
7月31日，A股、港股主要指数集体高开，半导体、算力产业链大反攻！A股方面，光芯片、半导体设备、CPO等方向强势领涨。其中兆易创新、德明利、太极实业等多股一字涨停；中际旭创、新易盛、天孚通信均涨超11%，合计成交额256亿元；长鑫科技继续冲高，盘中涨近13%，总市值突破4万亿元，目前涨幅回落至9.4%；寒武纪、佰维存储涨超9%，东山精密、风华高科涨超7%。港股方面，AI应用双雄大涨，智谱涨超22%
隔夜美股半导体股深夜狂飙，日韩半导体股跟随暴涨，带动主要指数集体走高！7月31日，日韩股市高开高走，截至北京时间9:10，韩国KOSPI指数日内暴涨超16%，刷新历史最大单日盘中涨幅。两大芯片巨头集体飙涨，其中，SK海力士涨超27%，三星电子涨逾24%。早间，韩国交易所接连对KOSPI、韩国创业板指（KOSDAQ）启动了侧车机制，程序化交易暂停5分钟。日经225指数涨幅扩大至5.55%，站上650
截至2026年7月30日 15:00，科创芯片设计ETF天弘(589070)换手11.99%，成交2.20亿元，市场交投活跃。跟踪的证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌5.95%。成分股方面，盛科通信领跌13.50%，翱捷科技下跌13.43%，帝奥微下跌13.40%，杰华特下跌13.34%，炬芯科技下跌11.74%。截至7月30日，科创芯片设计ETF天弘(589070)近3月规模增长14.
2026.07.31本文字数：320，阅读时长大约1分钟作者 | 一财阿驴09:28 存储芯片大幅高开，普冉股份、兆易创新、德明利、太极实业一字涨停，佰维存储、江波龙、大普微等多股涨超10%。09:25 A股开盘丨四大指数集体高开沪指涨0.76%，深成指涨3.04%，创业板指涨5.15%，科创综指涨7.07%。盘面上，半导体、算力硬件产业链大幅反弹，CPO、存储器、PCB方向领涨；机器人、光伏、锂
跟随隔夜美股强劲涨势，7月31日，日韩股市集体拉升。截至发稿，韩国KOSPI综指暴涨超15%，SK海力士涨超27%，三星电子涨超20%。日经225指数涨超4%。韩国交易所对KOSPI启动了SIDECAR机制，程序化交易暂停5分钟，同时启动KOSDAQ指数的临时停牌机制。当地时间7月30日，美股三大指数收涨。Wind数据显示，截至收盘，道琼斯工业指数上涨1.19%，报52208.06点；标普500指
全线爆发。当地时间7月30日（周四），美国三大股指全线大涨，截至收盘，道指涨1.19%报52208.06点，标普500指数涨1.66%报7437.63点，纳指涨2.78%报25122.18点。欧洲三大股指收盘涨跌不一，德国DAX指数涨0.6%报25612.03点，法国CAC40指数涨0.92%报8485.64点，英国富时100指数跌0.1%报10897.27点。中概股多数上涨，纳斯达克中国金龙指数
来源：半导体产业纵横 台积电、索尼、瑞萨多家工厂停工，生产与物流全线受阻。 7月28日，日本九州熊本县发生7.1级地震，强震引发的地面震动与次生风险，导致台积电、索尼集团、瑞萨电子、东京电子、三菱电机等多家行业龙头企业旗下半导体工厂全面停产。作为全球成熟制程芯片、车载半导体与图像传感器的核心生产基地，九州产区的集中停工，引发市场对全球半导体供应链阶段性紧张、下游制造业生产受阻的普遍担忧。
实验背景：模拟芯片的“数字孪生”困境很多人以为，模拟芯片的验证只需通过SPICE仿真即可覆盖所有场景，其实不然。当工艺节点推进至7nm以下，寄生参数对模拟电路的影响已从“次要因素”演变为“决定性变量”。以某国际大厂2023年流片失败的ADC芯片为例，其设计阶段SPICE仿真误差仅0.8%，但实际测试中ENOB（有效位数）下降1.2位——底层逻辑是：高频信号下，金属互连层的趋肤效应导致等效电阻增加2
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