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2026-08-10
来源:财联社 从本周五到截至发稿,摩尔线程、银河微电、寒武纪、盛美上海等多家半导体芯片产业链上市公司披露半年报。 摩尔线程 发布2026年半年度报告,2026年上半年,摩尔线程实现营收17.36亿元,同比大幅增长147.42%,已超2025年全年营收;毛利总额达9.89亿元,同比增长103.78%; 盈利能力显著改善,归母净利润、归母扣非净利润分别较上年同期亏损收窄95.73%、52.37
模拟开关芯片对EMC的影响:从底层逻辑到工程实践很多人以为模拟开关芯片仅作为信号通断控制元件,与电磁兼容性(EMC)无关,其实不然。在高速数字系统与混合信号电路中,模拟开关的寄生参数、切换特性及布局方式会直接改变信号回路的阻抗分布,进而影响辐射发射与抗扰度性能——这一结论在IEEE国际电磁兼容会议(IEEE EMC Symposium)的多次技术报告中已被反复验证。底层逻辑:寄生参数的电磁耦合效应
说起芯片,很多人第一反应是光刻机、是晶圆厂、是那些动辄几纳米的生产工艺。但很少有人知道,芯片的根基其实是一些听起来很陌生的材料。没有这些材料,再先进的光刻机也造不出芯片。 最近几年,从国家政策到产业动向,一个信号越来越清晰,那就是半导体材料的自主可控,已经上升到了前所未有的战略高度。 2026年的政府工作报告把集成电路列为六大新兴支柱产业之首,“十五五”规划更是明确提出要加快突破关键零部件
国产半导体一直绕不开一个痛点:高端光刻机受限。 也正因如此,网上一直有两种极端声音。 网友认为,没有EUV光刻机,国产先进芯片永远无法突破,高端赛道彻底被锁死。 但业内科研团队早已跳出固有思维:芯片不止纳米光刻一条路,6G高频芯片正在实现换道突围。 看似无解的技术封锁,其实正在被一套全新的国产技术路线悄悄破解。这也是目前国内半导体最聪明、最高效的破局方式。 很多普通网友有一个巨大认
技术壁垒构筑护城河,地缘博弈重构估值体系很多人以为模拟芯片赛道已进入红海竞争阶段,其实不然——全球前十大厂商仍占据68%市场份额的格局,恰恰印证了该领域的技术护城河远高于数字芯片。德州仪器(TI)2023年财报显示,其工业与汽车业务毛利率维持在65%以上,这背后是超过8万种料号构建的产品矩阵,以及0.18μm至90nm制程的跨代际工艺协同优势。底层逻辑一:制程退化反而强化技术壁垒听起来可能反直觉,
2026-08-09
主要半导体存储器制造商的市值已相继突破1万亿美元(约合157万亿日元)大关。5月下旬,继韩国三星电子之后,美国美光科技和韩国SK海力士也突破了这一里程碑。现在,距离股市飙升大约三个月后,投资者和业内人士正越来越多地分析这一事件的长期影响。推动这一需求的根本原因是人工智能实际应用带来的数据处理结构性变革。能够自主决策和执行任务的“智能体型人工智能”的普及,导致系统内部推理处理的数据负载急剧增加。根据
利润密码藏在电流纹波里很多人以为数字芯片才是半导体行业的利润高地,其实不然。2023年TI(德州仪器)财报显示,其模拟业务毛利率达65.7%,远超数字芯片部门42.3%的水平。这种反差源于一个被忽视的底层逻辑:模拟芯片的价值密度与工艺节点无关,其利润空间由物理定律直接定义——信号链的信噪比每提升1dB,产品单价就能上浮15-20%。地理套利与工艺降维的双重红利以慕尼黑电子展上展出的某款精密ADC芯
光学模拟的底层逻辑:超越参数堆砌的工程艺术很多人以为摄像头芯片的光学模拟仅是光线追踪与像差校正的简单叠加,其实不然。真正决定成像质量上限的,是光子在硅基介质中的传播路径与电路噪声的耦合机制——这一过程涉及菲涅尔衍射、偏振态调制、量子效率分布等多维度物理场的协同演化。以某国际大厂最新发布的1英寸CMOS为例,其光学模拟团队通过重构微透镜阵列的曲率梯度,将边缘视场的MTF50提升了12%,但鲜有人知的
芯片模拟版图学习:从设计规则到物理实现的底层逻辑很多人以为,芯片模拟版图设计仅仅是按照设计规则手册(Design Rule Manual)进行图形绘制,将晶体管、电阻、电容等器件按电路图摆放即可。其实不然,这背后涉及复杂的物理效应、工艺偏差补偿以及信号完整性优化,每一步都需在纳米级尺度下进行精确权衡。设计规则的“表”与“里”设计规则手册(DRM)是版图设计的“法律条文”,规定了最小线宽、间距、通孔
人贩子谢家梅(梅姨)涉嫌拐卖儿童罪一案现已移送检察机关审查起诉。据警方2017年悬赏通告年龄推算,她目前约74岁,但具体出生日期待查。 随着案件推进,社会各界针对其量刑产生热烈讨论,有声音指出,若谢家梅在审判阶段年满75周岁,或将无法被判处死刑。围绕这一核心量刑争议,记者专访北京市京都律师事务所刑事律师林斐然,结合法律条文与案件细节展开专业解读。 林斐然律师表示,《刑法》第二百四十条规定,
动力学模拟芯片:从理论到工业落地的技术突破很多人以为,动力学模拟芯片仅是传统数字信号处理器的延伸,其实不然。其底层逻辑是构建物理世界与数字世界的实时映射,通过微分方程的硬件化加速,将连续系统的动态响应直接嵌入硅基架构。这种设计思路颠覆了传统数值计算中‘采样-离散-迭代’的路径依赖,使系统级仿真效率提升三个数量级以上。技术突破点:非线性耦合的硬件解耦在多体动力学场景中,刚体运动与柔性变形的耦合计算始
2026-08-08
十多年来,原子级薄半导体一直被视为硅最有前景的替代品之一。这些材料仅有一个原子厚,拥有卓越的电学特性,有望推动开发速度更快、体积更小、能效更高的晶体管,突破现有芯片技术的极限。然而,尽管在发现新型二维半导体方面取得了显著进展,但一个长期存在的工程难题仍然阻碍着相关研究的进展。为了制造功能性晶体管,工程师需要在半导体上添加一层超薄绝缘层,称为栅极介质层,以控制电子流动。更薄的层可以增强电学控制,这在