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2026-08-15
数据边界与模拟芯片设计的深层博弈很多人以为,模拟芯片设计只需依赖海量测试数据即可实现性能突破,其实不然。当系统提示“没有更多数据了”时,往往意味着设计已触及物理极限或测试资源枯竭——这种场景在高速ADC(模数转换器)或高精度DAC(数模转换器)研发中尤为常见。其底层逻辑是:模拟电路的性能优化本质是参数空间的多维搜索,而数据量直接决定了搜索的覆盖范围与收敛效率。案例:慕尼黑电子展背后的赛制逻辑推演以
精密制造的底层逻辑:厚街的产业基因与芯片代工的隐秘关联很多人以为,模拟芯片代工的竞争焦点在于设备精度或工艺节点,其实不然。在东莞厚街镇,这座以家具制造闻名的工业重镇,正悄然成为华南地区模拟芯片代工的「隐形高地」。这里的产业逻辑并非简单的成本驱动,而是源于精密模具制造与半导体工艺的底层技术同源性——两者均依赖对材料应力、热膨胀系数的极致控制,以及对微米级公差的绝对服从。案例:某车载电源芯片的「厚街方
中新经纬8月14日电 (谢婧雯)“订单已经排到第四季度,今年之内,我们没有看到(晶圆)降价的可能性,目前的毛利率和产能利用率可持续。”中芯国际联合首席执行官赵海军在14日上午举行的业绩会上表示。 中芯国际13日公布的2026年第二季度业绩显示,公司二季度营收首次突破30.06亿美元(约合人民币202.73亿元),创历史新高,环比增长20%、同比增长36.1%。同时,毛利、毛利率、产能利用率均
来源:猎云精选,文/王非大厂“造芯”,再添新例。近日,3D存算一体芯片研发商谦合益邦完成超20亿元B轮融资。此次融资将进一步强化产业资本与公司在业务场景方面的战略协同,后续公司将持续加大研发投入,推动产品迭代与商业化进程,持续突破三维集成原生芯片架构与3D存算一体芯片领域前沿核心技术。值得一提的是,谦合益邦是由网易孵化,国内较早专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速的芯片公司。而
模拟芯片安装:从理论到实践的精密艺术很多人以为,模拟芯片的安装仅仅是将芯片焊接到电路板上,再通过测试验证其功能即可。其实不然,模拟芯片安装的底层逻辑远比表面看起来复杂得多。它涉及热管理、信号完整性、电源完整性以及机械应力分布等多维度的精密调控,任何一个环节的疏忽都可能导致芯片性能下降甚至失效。热管理:被忽视的隐形战场在模拟芯片安装中,热管理是决定系统稳定性的关键因素。很多人以为,只要芯片温度不超过
2026-08-14
来源:杨剑勇文/杨剑勇当前,腾讯与阿里作为国内两大互联网巨头,他们的市值分别约合人民币3.43万亿元、1.97万亿元。然而,长鑫科技的市值则高达3.69万亿。这一市场重大变化,反映出AI时代产业价值逻辑。图片来自长鑫官网芯片作为人工智能产业底层根基,伴随AI大模型浪潮,对算力需求持续攀升,由此对芯片厂商青睐有加。反观曾风光无限的互联网赛道,广告、电商、游戏等传统流量模式,红利逐步见顶消退,市场估值
IT之家 8 月 14 日消息,8 月 12 日,芯擎科技宣布自研车规级 7 纳米 AI 加速芯片“天工 100”(NNA100)全面量产,同步向整车厂、Tier1 等生态伙伴批量供货。据官方介绍,作为国内首款面向端侧智能体 AI 应用、即插即用的独立车规大模型加速芯片,“天工 100”补齐了国产端侧算力扩容方案的短板,为智能体快速落地本地大模型提供完整的国产化算力底座。当前的行业主流方案多依赖更
昔日雷霆三少都曾在休斯顿打球,哈登2012年-2020年,威少19-20赛季仅打一个赛季,杜兰特25-26赛季加盟目前跟火箭还有两年合同。哈登还曾与威少在火箭搭档过一个赛季,如今37岁的威少选择退役,36岁的哈登、38岁的杜兰特还在坚守。 25-26赛季交易截止日前,哈登曾探索过重返休斯顿火箭队搭档杜兰特的想法,因为快船开赛初期战绩非常糟糕,哈登就萌生了去意,但乌度卡再一次拒绝了哈登重返休斯
硅谷芯片新锐Mythic近日宣布完成1.25亿美元D轮融资,由深科技投资机构DCVC领投,NEA、软银韩国、本田汽车以及军工巨头洛克希德·马丁共同参投。这家成立于2011年的帕洛阿尔托公司,正试图用一种截然不同的技术路线——模拟计算——撼动NVIDIA在AI芯片领域的绝对统治地位。与当前主流的数字GPU不同,Mythic的模拟处理单元(APU)将内存和计算单元集成在同一物理平面上,数据无需在存储与
每经记者|曾子建 每经编辑|袁东 今日(8月14日)早间,港股市场调整继续。早间开盘,恒生指数报25219.15点,低开177.36点,跌幅0.70%;恒生科技指数开盘报4763.76点,低开28.63点,跌幅0.60%。市场焦点方面,内房股金辉控股(HK09993)中报预计扭亏为盈,早盘涨超15%。消息面,金辉控股昨晚发布公告,公司预计截至2026年6月30日的半
【#苹果依然首发2nm#:谷歌 Pixel 11 系列手机 Tensor G6 芯片采用 3nm 工艺】科技媒体 Android Headline 昨日(8 月 13 日)发布博文,报道称谷歌 Pixel 11 系列手机搭载的 Tensor G6 芯片,并非此前传闻的 2nm 工艺,谷歌副总裁彭昱钧(Peng Yu-Chun)回应称采用增强版 3nm 工艺。
8月14日上午,A股四大指数涨跌不一,截至10点29分,沪指跌0.26%,深证成指涨0.06%,创业板指涨0.73%,科创综指涨0.4%。半导体板块多只热门股飘红,中巨芯-U涨超8%,普冉股份涨超4%、长鑫科技涨超4%,兆易创新涨超2%。昨晚,国内两大芯片巨头中芯国际和华虹宏力发布今年第二季度未经审核业绩,双双超预期。然而,两只股票今日走势却大相径庭:中芯国际今日开盘后涨超3%,最新股价报133.