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2026-08-25
*此图由AI生成作者| 史大郎&猫哥来源| 是史大郎&大猫财经Pro一个上市公司组织了上百人，趁着暴雨、强行闯入一个芯片公司，撬开办公室的保险柜，抢走公司党委印章、公司公章、合同专用章、和法人签名章。现在这家上市公司算是和地方国资大股东彻底撕破脸了，公司持续四五年的内斗，达到了新高度，这里面的水有多深呢？抢公章的上市公司是HTGX，主要业务是修飞机和培训飞行员。这公司现金流很好，就考虑做点投资，2
人工智能（AI）爆发式增长正在深刻重塑全球存储芯片产业格局，2025年以来，动态随机存储器（DRAM）和闪存（NAND）的价格持续飙升，今年4月至6月，两者的价格较去年同期上涨了50%至60%，全球存储市场进入前所未有的“超级增长周期”。一方面，2026年，韩国三星、SK海力士、美国美光三大世界存储巨头合计投入近1200亿美元，均创各自历史新高；另一方面，微软、谷歌、Meta等科技企业竞相下场“抢
君正股份(03223)首挂上市，公告显示，每股定价100港元，共发行3128.73万股股份，每手100股，所得款项净额约30.55亿港元。截至发稿，无涨跌，报100港元，成交额1.35亿港元。招股书显示，君正股份是“存储+计算+模拟”芯片提供商，利用行业趋势及专有技术，公司提供针对AI工作负载优化的存储芯片、具备芯片加速及推理功能的计算芯片及实现智能感知及电源管理的模拟芯片。公司的产品广泛应用于汽
数据枯竭背后的技术跃迁逻辑很多人以为模拟芯片设计依赖海量测试数据迭代，其实不然——当系统级测试进入「没有更多数据了」的临界状态时，反而会触发底层设计范式的重构。这种看似矛盾的现象，在2023年某国际汽车电子供应商的BMS芯片项目中得到验证：其采用的新型ADC架构在-40℃~125℃温域内仅采集了常规量1/3的测试数据，却通过动态误差补偿算法实现了0.02%的精度突破。数据边界的物理本质听起来可能反
8月20日，A股模拟芯片板块集体上攻。板块指数收涨5.11%，思瑞浦大涨15.55%至310.6元，纳芯微涨10.49%，敏芯股份涨超10%，圣邦股份涨9.83%，康希通信、南芯科技等同步走高。（思瑞浦股价走势；格隆汇）港股这边，纳芯微、圣邦股份H股分别上涨5.22%和6.08%。就在前一交易日，板块刚经历一轮急跌，8月19日模拟芯片板块指数跌8.66%，思瑞浦、圣邦股份单日跌幅均超8%。隔日强势
数据枯竭背后的系统级矛盾很多人以为“没有更多数据了”是模拟芯片设计的终极困境，其实不然——这本质是系统级资源分配与信号链动态平衡的矛盾。当ADC采样率逼近物理极限（如16位精度下200MSPS），或DAC线性度卡在16bit@100MSPS的工艺瓶颈时，数据枯竭的表象下，是模拟前端与数字后端的功率密度比（PDR）失衡。底层逻辑是：模拟信号链的噪声系数（NF）与数字信号处理的信噪比（SNR）存在动态
财联社8月24日讯（编辑 夏军雄）尽管英伟达仍然是人工智能（AI）芯片领域的绝对主导者，但它正面临来自各个方向的竞争压力，其中包括自己的最大客户。谷歌和亚马逊等超大规模云服务商目前仍是英伟达芯片主要买家，但它们也正在开发自研芯片，并且向第三方销售这些芯片。与此同时，AMD和博通等老牌芯片公司的数据中心业务正蓬勃发展，收入已达数百亿美元。此外，大量AI芯片初创公司也正在从投资者那里筹集数十亿美元资金
（来源：中国基金报） 【导读】AI硬件又崩了 中国基金报记者 泰勒 大家好啊，今晚继续看一下美股的情况，不好的消息是AI硬件股又崩了，好消息是亚洲的科技股白天已经跌过了，希望周二能好起来吧！ 8月24日晚间，美股三大指数涨跌不一，“老登”股板块道指微涨，以科技股为主的纳指一度跌超1%，现跌约0.7%，标普500指数跌约0.3%。 科技股更为集中的纳斯达克100指数跌幅更大一些，超过1
数据边界与模拟芯片设计的隐性博弈很多人以为，模拟芯片设计的性能提升完全依赖测试数据的累积，尤其在先进制程节点下，数据量呈指数级增长。但真实情况是，当测试数据达到物理极限时，单纯依赖数据堆砌的优化路径会迅速失效——这便是“没有更多数据了”的底层逻辑。以某头部企业在14nm工艺节点下的ADC（模数转换器）设计为例，其原始测试数据量在2000小时后便触及实验室环境的物理上限（受限于测试设备稳定性、环境温
在玄戒O1引发公众广泛关注后，小米CEO雷军再次发布三款小米芯片。8月24日，小米发布三款最新芯片产品：定位给高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。雷军表示，此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，顺应AI技术的发展与多场景落地需求，成为支撑小米人车家全生态的AI算力
新京报贝壳财经讯（记者陈维城）8月24日，小米召开了玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款玄戒芯片：当代AI旗舰SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。玄戒O3将在今年9月随 Xiaomi 18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已经研发完成，明年正式商用。 此次的三芯齐发，是小米在芯片业务上的重要扩充，标志着玄戒已突破单一手机芯片
界面新闻记者 | 陆柯言界面新闻编辑 | 文姝琪经历与荷兰总部近一年的控制权争夺后，安世中国核心管理团队近日首次集体亮相，并召开了一场久违的发布会。带着12英寸晶圆产品和一套更具攻击性的价格方案，这家公司试图重新夺回被断供打乱的市场节奏。8月22日，安世中国集中发布了20余款基于12英寸晶圆平台的MOSFET、逻辑IC和双极性分立器件，产品面向汽车、AI服务器和工业控制等领域。安世中国CEO张秋明
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