半导体先进制程巨头“联姻”，一场怎样的“阳谋”？

【导语】全球半导体先进制程正陷入胶着状态，2nm工艺竞赛进入倒计时。台积电面临多重困境，包括美国商务部的调查和特朗普的关税威胁，同时传出与英特尔成立合资企业的消息。这桩“联姻”面临高风险，业界对其可行性持谨慎态度。在半导体行业竞争激烈的背景下，合作与竞争并存，台积电与英特尔的合作能否成功，将对全球半导体行业的权力平衡产生深远影响。

全球半导体先进制程正陷入一种前所未有的“胶着态”。

在2nm工艺的全球竞赛进入倒计时之际，英特尔代工仍在亏损，急于找到有效的“输血”途径；台积电则在关税(shuì)等(děng)阴(yīn)云(yún)笼(lóng)罩(zhào)下(xià),为(wèi)求(qiú)得(de)一(yī)条(tiáo)平(píng)衡(héng)全球(qiú)业(yè)务(wu)布(bù)局(jú)的(de)道(dào)路而(ér)不(bù)停(tíng)奔(bēn)波(bō)。除(chú)此(cǐ)之(zhī)外(wài)，韩(hán)国(guó)三(sān)星(xīng)和(hé)日(rì)本(běn)Rapidus摩拳擦掌，在先进制程的竞赛中伺机而动。

在稍显混沌的局面下，一场(chǎng)台(tái)积(jī)电(diàn)与(yǔ)英(yīng)特(tè)尔(ěr)的(de)“联(lián)姻”浮出水面，其成败将为全球半导体行业的权力平衡带来深刻影响。

“强扭的瓜”面临高风险

全球先进制程代工龙头台积电进入了一个“多事之春”。4月10日，台积(jī)电(diàn)2025年(nián)一(yī)季(jì)报公布，营收2859.6亿新台币，同比增长41.6%。虽然业绩表现高于预期，但并非可以高枕无忧。就在前一天，有消息称台积电正面临美国商务部所谓调查，或将面临10亿美元甚至更高的巨额罚单；与此同时，特朗普在当地时间4月8日的一场演说中称，他曾告诉台积电，如果不在美国设厂，就要课征“100％关税”。

而关税或罚单阴云之外，台积电的精力正在被另一件事所牵动：近日，业界知情人士爆出“台积电与英特尔将成立合资企业”的消息，据悉，双方已达成初步协议计划成立合资企业，共同经营英特尔在美国的晶圆制造厂，台积电将持有新公司20%的股份。针对此事，台积电表示不予置评。

二者“联姻”一事早有风传。今年2月，台积电被爆出已评估过接管英特尔部分或全部晶圆厂的可能性。3月，继宣布在美国扩大投资后，台积电又传出已向英伟达、AMD、高通及博通等多家科技巨头提议成立一家合资企业，接手英特尔陷入困境的芯片代工业务。而根据此次最新消息，在合资谈判中，台积电讨论以分享部分制造技术为条件，来换取新公司20%的股份。

同为先进制程代工头部企业，台积电和英特尔的这桩“联姻”，靠谱吗？

有业内分析指出，总体上这是一场高风险的合作，台积电和英特尔在制程技术和设备兼容性上存在明显差异，这样的联姻不是从产业逻辑出发的市场行为，更多是迫于地缘博弈等压力下的强行捆绑。

对于台积电而言，以“技术换股权”的模式有可能会削弱自身的技术壁垒，此外台积电在亚利桑那工厂的既有投资与合资计划存在重叠，面临市场主导权被稀释的风险。对于英特尔而言，台积电的加盟也绝非是一笔“雪中送炭”的交易。目前英(yīng)特(tè)尔(ěr)的(de)代(dài)工(gōng)业(yè)务(wu)持(chí)续(xù)亏(kuī)损(sǔn)，当(dāng)务(wu)之(zhī)急(jí)不(bù)是(shì)“活(huó)得(de)好(hǎo)”而(ér)是(shì)“活(huó)下(xià)去(qù)”，英特尔高层对合资计划存在着可能导致裁员、现有制造技术被边缘化的顾虑。

而更远一步来看，即便联姻成功，日后依旧有一系列挑战需要面对。首先是全球监管与反垄断风险，合资公司若占全球代工市场超50%份额，可能触发审查。另外，双方设备、供应链差异、企业文化冲突等也将成为整合过程中的重重阻力。

合作成功难度大，主基调是竞争

针对两大半导体巨头联姻的可行性，业界没有给出乐观的预期。

花旗银行明确指出，英特尔和台积电的芯片制造流程差异巨大，几乎无法兼容，这给合资计划的成功实施带来了巨大挑战。知名分析师郭明錤表示，台积电的先进制程竞争优势是许多因素环环相扣的结果，而非单纯采购设备与技术转移就能复制。如果要台积电协助英特尔改善生产良率，不管是哪种合作形式(顾问、入股、合资公司等)，成功的前提是台积电拥有英特尔的经营权并复制其管理模式，否则不仅旷日费时且失败机率高。

在全球晶圆代工发展史上，半导体企业之间的合作并不罕见。就拿今天在先进制程领域走在前列的台积电、英特尔、三星这三家大厂来说，各自之间都有过合作案例或尝试。

台积电与英特尔之间的最早合作可追溯至1989年，当时英特尔邀请处于初创阶段的台积电为其代工，凭借英特尔“奖励”的少量订单，台积电开启了为国际大厂提供代工服务之路；从2001年0.13微米铜工艺研发成功开始，台积电已与国际一流大厂并驾齐驱；到2018年，台积电量产7nm，抢下苹果A12订单，首次在制程上超越英特尔。

台积电与三星之间，前者曾向后者提供部分EUV光刻机调试经验，以应对ASNL设备兼容性问题。英特尔与三星之间曾在2022年传出在在下一代存储芯片、系统芯片等领域合作的消息。此外，就在2024年，英特尔因代工业务亏损，曾主动提议与三星组建代工联盟，而三星则因3nm良率不足，曾考虑将部分高(gāo)带(dài)宽(kuān)存(cún)储(chǔ)器(qì)（HBM）基(jī)片(piàn)外(wài)包(bāo)给(gěi)台(tái)积(jī)电(diàn)生(shēng)产(chǎn)……不(bù)过(guò)，在(zài)这(zhè)些(xiē)企(qǐ)业(yè)之(zhī)间(jiān)的(de)合(hé)作(zuò)尝(cháng)试(shì)中(zhōng)，多(duō)起(qǐ)计(jì)划(huà)都(dōu)由(yóu)于(yú)因(yīn)客户竞争和技术保密等问题而泡汤。

在半导体行业的发展历程中，工艺制程的进步始终是推动行业前进的核心动(dòng)力(lì)。尤(yóu)其(qí)进(jìn)入(rù)到(dào)2nm工艺大考倒计时的2025年，对于台积电、英特尔和三星来说，在先进制程赛道上的前进速度只能加快不能懈怠。这也决定了在目前的关键阶段，竞争注定是主基调，失之毫厘，错过的(de)可(kě)能(néng)就(jiù)是(shì)影(yǐng)响(xiǎng)时(shí)间延续数年的致胜赛点。

正如半导体专业人士莫大康曾在接受《中国电子报》记者采访时所强调，全球市场化中的竞争是条主线，谁也不甘心落后，这也是摩尔定律的神奇所在，它可以让企业冒着巨大投资的风险，义无反顾地去追随它。因为按定律的精髓，谁踩空一步，就有可能在竞争中出局，实际上也反映巨头们都试图通过实现差异化而掌控先机。

回到此次的台积电与英特尔“联姻”，其成功取决于多重因素，而只要其中一个条件不满足，失败风险便会翻倍。“台积电和英特尔就像柴油和汽油，很难混在一起烧。”这是台积电董事刘镜清曾给出的比喻。