全球半导体企业收购三大驱动力

发布时间：2025-01-31 04:28:41

2024年，人工智能、5G-Advanced/6G、电动汽车等新兴产业的迅猛发展，加速了全球科技变革。半导体成为推动新兴产业创新发展的核心动力，半导体企业围绕增量市场的竞争日趋激烈。为了占据有利竞争位置，各大半导体企业将收并购视为最直接、最高效的补强和拓展手段。记者在查阅2024年的全球半导体企业收购案后，总结出这个收并购(gòu)大(dà)年(nián)的(de)三(sān)个(gè)关键词：AI、跨(kuà)界(jiè)、政(zhèng)策(cè)。

AI：此(cǐ)轮(lún)收(shōu)并(bìng)购(gòu)最(zuì)大(dà)动(dòng)力(lì)

2024年(nián)既(jì)是(shì)AI技(jì)术(shù)发(fā)展(zhǎn)的(de)突(tū)破(pò)年(nián)，也(yě)是(shì)AI应(yīng)用(yòng)的(de)爆(bào)发(fā)年(nián)。各(gè)大(dà)企(qǐ)业(yè)紧(jǐn)跟(gēn)AI的(de)发(fā)展(zhǎn)浪(làng)潮(cháo)，持(chí)续(xù)加码布局，点燃了半导体产业各个领域的收购热情，其中，EDA、封装、设备、材料等领域的收购案件在2024年最为集中。

首先是EDA领域。2024年，AI成为EDA技术创新的关键。半导体行业专家池宪念表示：“通过AI技术，EDA将成为一种模拟仿真验证的工具，使设计师不用将电路真正制造出来去检查电路是否正确，而是通过模拟仿真即可验证芯片设计的准确性和安全性，为芯片设计节省了大量的时间和成本，并有效提升芯片电路设计准确性，为集成电路产业的发展提供有力保障，这也成为EDA企业积极收购AI技术厂商，提升自身实力的关键驱动力。”

2024年，EDA三巨头同时发力，通过收购补强自身。

新思科技在2024年1月16日率先出手，宣布以350亿美元的天价收购仿真技术领军企业Ansys。新思科技在(zài)全球(qiú)EDA市(shì)场(chǎng)中(zhōng)占(zhàn)比(bǐ)达(dá)32.14%，而(ér)Ansys在(zài)仿(fǎng)真(zhēn)软(ruǎn)件(jiàn)领(lǐng)域拥(yōng)有(yǒu)42%的(de)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)，此(cǐ)次(cì)收(shōu)购(gòu)之(zhī)后(hòu)，新(xīn)思(sī)科(kē)技(jì)不(bù)仅(jǐn)强(qiáng)化(huà)了(le)其“硅到系统”战略，巩固了在EDA核心领域的优势，同时，还可以将业务扩展到汽车、航空航天和工业市场等高增长领域。

资料来源：企业官网，中国电子报整理

时间来到2024年3月5日，同为EDA龙头企业的楷登电(diàn)子(zi)（Cadence）宣(xuān)布(bù)以(yǐ)12.4亿(yì)美(měi)元(yuán)收(shōu)购(gòu)BETA CAE Systems。通(tōng)过(guò)这(zhè)次(cì)收(shōu)购(gòu)，楷(kǎi)登(dēng)电(diàn)子(zi)能(néng)够(gòu)加(jiā)强(qiáng)在(zài)EDA领(lǐng)域的(de)地(de)位(wèi)，并(bìng)进(jìn)一(yī)步(bù)拓(tà)展(zhǎn)在(zài)结(jié)构(gòu)分(fēn)析(xī)和(hé)系(xì)统(tǒng)分(fēn)析(xī)方(fāng)面(miàn)的(de)能(néng)力(lì)，加(jiā)速(sù)其(qí)智能系统设计(jì)战(zhàn)略(è)。

再(zài)到(dào)2024年(nián)10月(yuè)30日(rì)，德(dé)国(guó)EDA龙(lóng)头(tóu)企(qǐ)业(yè)西(xi)门(mén)子(zi)宣(xuān)布(bù)以(yǐ)106亿(yì)美(měi)元(yuán)收(shōu)购(gòu)工(gōng)业(yè)仿(fǎng)真(zhēn)和(hé)分(fēn)析(xī)软(ruǎn)件(jiàn)提(tí)供(gōng)商(shāng)Altair，这(zhè)是(shì)西(xi)门(mén)子(zi)历(lì)史(shǐ)上(shàng)规(guī)模(mó)最(zuì)大(dà)的(de)交(jiāo)易(yì)之(zhī)一。Altair的仿真产品组合在机械、电磁功能等领域与西门子具有互补优势，能够助力西门子进一步增强数字孪生技术，并通过西门子Xcelerator为用户提供基于物理的全套仿真产品组合。此次交易将增加西门子数字业务8%以上的收入，Altair在仿真、高性能计算、数据科学和人工智能方面的能力与西门子的Xcelerator的结合，将打造更加完整的AI设计和仿真产品组合。

在封装领域，AI的飞速发展，对半导体芯片的性能和封装技术提出了更高的要求。

芯片代工龙头企业台积电在2024年8月以171.4亿元新台币，从群创手中收购了其位于台南市的5.5代LCD面板厂，更名为先进后端晶圆厂AP8，并计划进一步收购周边工厂。台积电表示，此次收购旨在增强公司的先进封装产能，以满足英伟达、AMD等主流AI芯片企业对CoWoS封装工艺的需求，应对先进封装产能需求大幅增长的局面。

2024年3月，国内封测龙头企业长电科技发布公告称，其全资子公司斥资6.24亿美元现金，收购全球存储大厂西部数据旗下封测厂晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟上海）80%的股权。晟碟上海主要从事先进闪存存储产品的封测，长电科技通过此次收购，进一步增强了公司在存力领域的封装能力，其封测技术覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，有助于长电科技围绕算力、存力、电力和汽车电子打造AI封装龙头。

在材料和设备方面，德国设备龙头企业默克以1.55亿欧元收购半导体计量和检测仪器提供商Unity-SC。面向人工智能、高性能(néng)计(jì)算(suàn)和(hé)高带宽内存等领域，Unity-SC的高精度计量测量设备可以进一步优化芯片质量、产量和制造成本。

国内材料厂商德邦科技则是在2024年(nián)12月27日，计划以2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司的89.42%股权，泰吉诺是一家专注于高端导热界面材料研发与生产的高科技企业，其产品在AI芯片的热管理应用中实现了技术突破。此次收购将扩充德邦科技的电子封装材料产品线，增强其在高性能先进封装领域的竞争力，以满足AI芯片对热管理材料的需求。

池宪念认为，AI技术的发展是促使2024年成为半导体行业收购大年的关键因素。这些收购使得各大企业在各自领域的竞争力得到增强，行业集中度有所提高。未来，随着AI技术的持续发展和应用场景的不断拓展，半导体行业的并购活动可能会进一步加剧，企业将通过并购不断整合资源、提升技术实力，以更好地满足市场对AI芯片及相关产品的需求，在激烈的市场竞争中占据优势地位。

跨界：在中国或成新趋势

“跨界”是2024年半导体收并购的一个热点。越来越多来自非半导体行业的企业，希望通过涉足半导体领域，丰富业务类别，创造新的营收点。

友阿股份作为湖南地区的百货零售企业，为寻求新的利润增长点，友阿股份将目光投向了半导体领域。2024年11月，友阿股份发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购深圳尚阳通科技股份有限公司（以下简称尚阳通）100%股权。友阿股份股价在公告发布后连续多日涨停。

据了解，尚阳通是一家专注于高性能半导体功率器件研发、设计和销售的企业，其产品涵盖MOSFET、IGBT及功率模块、SiC功率器件等高压产品线，以及SGT MOSFET等中低压产品线，广泛应用于新能源充电桩、光伏储能、汽车电子等领域。友阿股份此次跨界收购尚阳通，看中了在新能源汽车和充电桩市场蓬勃发展的背景下，尚阳通的产品具有广阔的市场前景，公司可以借助其在功率半导体领域的技术优势和市场资源，打造第二增长曲线。

双成药业作为深耕医药领域多年的企业，在化学合成多肽药品的研发、生产和销售方面具有一定的基础。双成药业跨界半导体行业，希望通过收购宁波奥拉半导体股份有限公司，实现业务的多元化布局和战略转型。

宁波奥拉半导体专注于高端模拟和混合信号集成电路解决方案，主要产品包括时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片和射频芯片等，其产品广泛应用于5G通信基站、服务器、光传输网设备等信息通信基础设施领域。

但跨界并购也不乏失败案例。曾经的“温州鞋王”奥康国际，为实现转型升级，在2024年12月发布公告称，正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称：联和存储）股权。联和存储成立于2021年，专注于高性能、高可靠性存储芯片的设计。奥康国际收购联和存储，意在借助半导体行业的快速发展趋势，为公司开辟新的业务增长点。不过，交易各方未就具体方案、交易条件最终达成实质性协议。

专家表示，通过跨界收购，不同产业之间的技术和资源得以整合，推动了新技术的研发和应用，提升了产品的附加值和市场竞争力，促进了半导体产业链的多元化发展。但跨界收购的难度非常大，尤其是半导体行业需要较高的技术水平和对市场的深度把控，还需要克服人才、设备等方面的难题，这都是企业决定跨界收购前必须考虑的。

政策：收并购加速的驱动力

2024年半导体收购的活跃，与各国政府对半导体产业的重视程度进一步加强，加速出台了一系列支持政策息息(xi)相(xiāng)关。这(zhè)些(xiē)政(zhèng)策(cè)不(bù)仅(jǐn)促(cù)进(jìn)了(le)本(běn)国(guó)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的(de)收(shōu)购(gòu)活(huó)动(dòng)，也(yě)对(duì)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)收(shōu)购(gòu)格(gé)局(jú)产(chǎn)生(shēng)了(le)重(zhòng)要(yào)影(yǐng)响(xiǎng)。

中国证监会在2024年发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（简称“并购六条”），为半导体企业提供了更加宽松和灵活的并购环境，鼓励企业通过并购实现技术和市场的快速扩张。通过放宽对跨界并购的限制，企业能够更加自由地进入新的业务领域，推动产业链的深度整合和优化升级。同时，允许并购未盈利资产，为企业获取潜在高成长性的技术和市场资源提供了机会，提升了产业链的整体竞争力，为我国半导体行业的并购活动提供了有力支持。

这一政策在2024年9月正式出台后，国内半导体收并购动作空前活跃，大部分交易都集中在9月之后，提升了产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业进一步强链补链。

此外，国务院于2024年4月12日发布的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（也被(bèi)称(chēng)为(wèi)“新(xīn)国(guó)九(jiǔ)条(tiáo)”）和(hé)中(zhōng)国(guó)证(zhèng)监(jiān)会(huì)在(zài)2024年(nián)6月(yuè)19日(rì)发(fā)布(bù)的(de)《关于(yú)深(shēn)化(huà)科(kē)创(chuàng)板(bǎn)改(gǎi)革(gé)服(fú)务(wu)科(kē)技(jì)创(chuàng)新(xīn)和(hé)新(xīn)质(zhì)生(shēng)产(chǎn)力(lì)发(fā)展(zhǎn)的(de)八(bā)条(tiáo)措(cuò)施(shī)》（也(yě)被(bèi)称(chēng)为(wèi)“科(kē)创(chuàng)板(bǎn)八(bā)条(tiáo)”），均(jūn)提(tí)升(shēng)了市场对半导体产业并购重组的预期和积极性，为半导体企业的收并购活动营造了良好的市场氛围。

欧洲联盟也在2024年继续推进其半导体战略，旨在提升欧洲在全球半导体市场中的竞争力。通过提供资金支持、税收优惠和研发补贴，欧盟鼓励半导体企业进行收购活动，以实现技术整合和市场扩展。

半导体行业专家表示，2024年全球半导体的收购案众多，标志着全球半导体产业在技术创新和市场扩展方面的深度重组与战略调整。展望2025年，半导体行业并购将在多方面持续演进。在技术变革驱动下，AI、物联网、5G等技术的深化应用，将促使企业围绕高性能芯片、新型半导体材料等关键领域开展并购。从产业链角度看，垂直整合与横向拓展仍将是主流。企业为保障供应链稳定、降低成本，会强化产业链上下游的并购。同时，政策导向也将持续影响并购走向。各国对半导体产业的支持政策，会引导企业在关键技术领域、新兴市场进行并购布局，推动全球产业格局重塑。

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