江波龙 MemoryS2025 再秀存储出海，Zilia制造+Lexar品牌解锁全球存储新生态

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。

蔡华波先生在演讲中指出，江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位，不断探索符合当下产业趋势，又能够解(jiě)决(jué)市(shì)场和客户痛点的创新商业模式。为此，江波龙构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT（Enterprise Semiconductor Assembly and Testing）专(zhuān)品(pǐn)专(zhuān)线(xiàn)定(dìng)制(zhì)封(fēng)测(cè)制(zhì)造(zào)，以(yǐ)及(jí)以Zilia海外存储产(chǎn)品(pǐn)制(zhì)造(zào)和(hé)Lexar全球(qiú)化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。

存储出(chū)海(hǎi)

全球供应、本地服务

蔡华波先生在演讲中详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局，公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。

Zilia（智忆巴西）

赋能海外存储产品制造

江波龙在巴西的布局是公司全球化战略的重要组成部分。Zilia（智忆巴西）拥有27年的本地制造经验，是中南美洲最大的存储制造商。并购后，Zilia于2024年启动了江波龙存储产线，标志着(zhe)江(jiāng)波(bō)龙技术赋能的正式落地。Zilia的加入不仅使公司具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，还通过整(zhěng)合(hé)国(guó)内外及第三方供应链资源，形成了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络。公司存储出海将受益于关税政策，进一步服务欧洲和美洲市场。

Lexar雷克沙

品牌渠道服务覆盖全球

江波龙旗下的国际高端消费类品牌Lexar（雷克沙）渠道覆盖全球六大洲70多个国家，拥有全球知名的零售伙伴和官方授权店伙伴。在江波龙的支持下，Lexar雷克沙产品线得到扩展，形成了全品类存储产品(pǐn)。得(de)益于全链路供应、全品类产品，Lexar雷克沙的品牌出海取得了显著成效，欧美市场的业务占比超过67%，且在过去三年中，全球销售能力实现了超过50%的复合增长，展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。

PTM综合创新服务 构建开源存储商业

AI的快速普及和技术迭代正在改变行业趋势，应用端的同质化与产品设计瓶颈已成为行业难题。这促使存储产业加速转型升级，以满足市场对独特性、定制化存储的需求。为此，江波龙打造了开放的PTM商业模式，向合作客户开放核心能力，与更多行业伙伴深度协作、优势互补，驱动联合创新，引领存储商业新模式。

PTM商业模式通过存储Foundry模式，为客户提供从芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造全方位的存储Foundry服务，有效解决了行业同质化产品和创新瓶颈问(wèn)题(tí)。目(mù)前(qián)，PTM模(mó)式(shì)已覆盖智能眼镜、手表等类应用，与行业主流客户达成合作，满足市场差异化需求，新模式合作落地成果显著。

在智造端，经过江波龙持续的运营，元成苏州采用ESAT模式（专品专线定制封测制造服务），成为PTM商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地，元成苏州专注于服务国内外Tier1品牌客户，提供增值定制服务。

借助ESAT专品专线封测制造服务，江波龙在封装工艺方面取得了显著进展，近期发布的智能穿戴存储0.6mm超薄ePOP4x和7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，面积和厚度均实现了突破性精简。

自研主控芯片矩阵扩充

冒险精神、厚积薄发

蔡华波先生表示，江波龙凭借综合、专业的芯片人才，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发，为产品性能(néng)带(dài)来(lái)了(le)跨(kuà)越(yuè)式(shì)提(tí)升(shēng)，同(tóng)时(shí)也(yě)为(wèi)客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)了(le)更(gèng)多(duō)创(chuàng)新(xīn)存(cún)储(chǔ)方(fāng)案(àn)的(de)选(xuǎn)择(zé)。

UFS 4.1

自研主控实现满血性能

基于自研WM7400主控，江波龙推出UFS 4.1，采用国际先进Foundry工艺，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性(xìng)，可(kě)同(tóng)时(shí)支(zhī)持(chí)TLC和(hé)QLC NAND Flash。该(gāi)产(chǎn)品采用高性能芯片架构，同时(shí)具(jù)备(bèi)更(gèng)优(yōu)的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。其“满血”性能领先业界同类型产品，助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。目前，该产(chǎn)品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。

eMMC Ultra

突破性能瓶颈

eMMC作为成熟的存储产品，江波龙通过技术创新使其性能取得新突破，并将其全新定义为eMMC Ultra。

eMMC Ultra采用超协议设计，搭载WM6000自研主控，突破了eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，顺序读写性能接近UFS 2.2 64GB水平，随机读写性能与UFS 2.2 64GB水平相当，以更具效益的优势为智能手机等设备的广泛用户带来流畅体验。

此外，江波龙在汽车存储和企业级存储成果斐然，2024年汽车存储增长接近100%，企业级存储营收突破9个亿。目前，汽车存储和企业级存储已经构建起丰富的产品矩阵，基于自研主控/固件算法、自有创新封测工艺进行研发设计和生产制造，满足高端客户对自研自控的定制化需求。

在(zài)MemoryS 2025上(shàng)展(zhǎn)示(shì)的(de)开(kāi)源(yuán)存(cún)储(chǔ)商(shāng)业(yè)模(mó)式(shì)和(hé)综(zōng)合(hé)创(chuàng)新(xīn)服(fú)务(wu)，正(zhèng)是(shì)公(gōng)司(sī)向(xiàng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)存(cún)储(chǔ)品(pǐn)牌(pái)企(qǐ)业(yè)转(zhuǎn)型(xíng)举(jǔ)措(cuò)的(de)集中(zhōng)体(tǐ)现(xiàn)。未(wèi)来(lái)，江(jiāng)波(bō)龙(lóng)将(jiāng)继(jì)续(xù)深(shēn)耕(gēng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)存(cún)储(chǔ)领(lǐng)域，以(yǐ)客(kè)户(hù)需(xū)求(qiú)为(wèi)导(dǎo)向(xiàng)，持(chí)续(xù)推(tuī)动(dòng)商(shāng)业(yè)模(mó)式(shì)升(shēng)级(jí)，加(jiā)速(sù)创(chuàng)新(xīn)产(chǎn)品(pǐn)的(de)商(shāng)业(yè)化(huà)，并(bìng)在(zài)品(pǐn)牌(pái)建(jiàn)设(shè)和(hé)存(cún)储(chǔ)出(chū)海(hǎi)方(fāng)面(miàn)不(bù)断(duàn)发(fā)力(lì)，为(wèi)行(xíng)业(yè)创(chuàng)造(zào)更(gèng)多(duō)可(kě)能(néng)。

供(gōng)稿(gǎo)：谢(xiè)彤(tóng)彤(tóng)