【导语】近日，纳芯微在港股上市，成为首家“A+H”股模拟芯片企业。当下全球模拟芯片市场稳健增长，中国市场规模增速领先全球，但自给率低，本土化空间广阔，国际巨头占据主导地位。在此背景下，国内头部企业聚焦细分赛道，在汽车、消费电子、工业等领域成果初显，且新兴应用场景带来差异化竞争机遇，本土化进程正加速推进。
近日，国内模拟芯片领军企业纳芯微在港股正式上市，成为首家同时登陆A股与港股的国内模拟芯片企业。纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨在接受《中国电子报》记者采访时表示：“过去五年，全球模拟半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)市(shì)场(chǎng)以(yǐ)每(měi)年(nián)约(yuē)10.2%的(de)增(zēng)速(sù)成(chéng)长(zhǎng)，虽(suī)属(shǔ)成(chéng)熟(shú)产(chǎn)业(yè)，但(dàn)在(zài)新(xīn)应(yīng)用(yòng)持(chí)续(xù)涌(yǒng)现(xiàn)的(de)驱(qū)动(dòng)下(xià)，未(wèi)来(lái)四(sì)年(nián)仍(réng)将保持8%左右的稳健增长，其中，中国模拟半导体市场的成长速度，无论过去五年（约12.7%）还是未来四年（约11%）的预期，均高于全球水平。”在全球科技竞争加剧与国内产业链加速拓展的双重背景下，国内模拟芯片行业正经历从“中低端替代”到“高端化突围”的关键转型期，中国作为最大消费市场，企业如何把握关键机遇期，突破新兴领域技术桎梏，成为产业重要议题。模拟芯片作为连接物理世界与数字系统的“桥梁”，是电子设备不可或缺的核心元器件，其技术成熟度直接关系到新能源汽车、工业自动化、消费电子等关键产业的发展质量。当(dāng)前(qián)，全球(qiú)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)正(zhèng)处(chù)于(yú)稳(wěn)健(jiàn)增(zēng)长(zhǎng)的(de)黄(huáng)金(jīn)周(zhōu)期(qī)，弗(fú)若(ruò)斯(sī)特(tè)沙(shā)利(lì)文报(bào)告(gào)中(zhōng)的(de)数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，2025年(nián)，全球(qiú)信(xìn)号(hào)链(liàn)和(hé)电(diàn)源(yuán)管(guǎn)理(lǐ)领(lǐng)域的(de)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)市场规模将达到5917亿元，其中，中国的市场规模将达到2203亿元；到2029年全球市场将达到8035亿元，中国市场将达到3346亿元，中国市场的比重将继续增大。
但模拟芯片的设计门槛高，学习曲线时间跨度长，国外(wài)公(gōng)司(sī)此(cǐ)前(qián)一(yī)直(zhí)占(zhàn)据(jù)着(zhe)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)主导(dǎo)地(de)位(wèi)。IC Insights数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì)，2023年(nián)德(dé)州(zhōu)仪(yí)器(qì)（TI）以(yǐ)16%的(de)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)稳(wěn)居(jū)第(dì)一(yī)，亚(yà)德(dé)诺(nuò)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)（ADI）以(yǐ)15%的(de)份(fèn)额(é)位(wèi)居(jū)第(dì)二(èr)，英(yīng)飞(fēi)凌(líng)以(yǐ)8%的(de)份(fèn)额(é)排(pái)名第(dì)三(sān)。前(qián)五(wǔ)大(dà)厂(chǎng)商(shāng)合(hé)计(jì)占(zhàn)据(jù)全球(qiú)50%以(yǐ)上(shàng)的(de)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)，前(qián)十(shí)厂(chǎng)商(shāng)均(jūn)为(wèi)国(guó)际(jì)公(gōng)司，合计市场集中度（CR10）达68%。中国市场也是这些模拟芯片大厂的主要收入来源，德州仪器、亚德诺半导体、MPS（芯源系统）2024财年来自中国的收入分别约为30亿美元、21亿美元、12亿美元，合计63亿美元。券商指出，2024年我国模拟芯片自给率约16%，消费电子领域为40%~50%，通信领域为20%~25%，工业领域为10%~15%，汽车领域为5%~10%左右，本土化空间广阔。本土头部厂商中，矽力杰、圣邦微、南芯科技、纳芯微跻身前列，合计市场份额仅6.9%，与国际巨头差距显著。细分赛道中，汽车电子成为增长最快的领域，2024年市场规模371亿元，TI、ADI等厂商占据51%份额，而国内厂商中仅纳芯微进入该领域Top10；工业模拟芯片市场规模428亿元，由西门子、瑞萨等厂商主导；消费电子领域虽本土化率领先，但产品多集中于中低端，高端电源管理、射频芯片仍依赖进口。国内模拟芯片的突围之路，始于技术攻坚与产品创新，头部企业通过聚焦细分赛道、加大研发投入，逐步实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。在汽车芯片领域，纳芯微的车规级产品已进入三电系统、热管理、智能座舱、底盘与安全等核心(xīn)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。汽车业务已成为纳芯微重要增长引擎，2025年第一季度到第三季度的汽车业务营收已超7.98亿元，超过了2024年全年，预计2025年全年在汽车领域的营收规模大概在12亿元到13亿元区间。发货量方面，公司汽车芯片累计出货量超9.8亿颗，预计2025年出货量将超7亿颗。王升杨表示，按中国汽车年产量测算，中国现在的新能源车年产量大概1000多万辆，平均每辆中国生产的汽车中约有20余颗纳芯微芯片。如果考虑到纳芯微的芯片大部分使用在新能源汽车里，那么每一辆新能源汽车上面大概会有40到50颗纳芯微的芯片在批量应用，而且这个数字还在快速增长。其中，成熟量产产品主要集中在新能源汽车三电系统及燃油车动力总成，新近量产产品则切入智能驾舱、自动驾驶、底盘与安全等高端领域。快充领域，南芯科技专注电荷泵快充技术研发，成为率先突破200W快充方案的本土厂商，相关产品出货量达数亿颗。公司构建起“供电端—设备端”全链路解决方案，其电荷泵产品覆盖22.5~200W范围，电荷泵快充芯片转换效率高达97%以上，全球市占率提升至 24%。在消费电子领域，产品已深度嵌入国内头部智能手机品牌的旗舰机型。近日，阿里推出的“夸克AI眼镜”，也采用的是南芯科技推出的国内首颗电池均衡限流IC，有效解决了夸克AI眼镜双电池的均衡难题，确保两颗电池同步充放电，为AI眼镜的24小时长续航提供了稳定的电量基础。在汽车电子领域，公司全年汽车电子芯片实现销售收入8550万元，同时在储能、光伏、通信等应用领域也推出多款充电芯片，同时布局机器人、AI power等新兴应用领域。工业方面，高端信号链企业思瑞浦自成立之初便聚焦工业自动化、精密测量等核心场景。2024年，其头部工控企业的采购占比从2021年的12%提升至2023年的35%。技术层面，公司作为国内率先量产16位高精度ADC的企业，其工业级ADC/DAC芯片已满足工业4.0对精密数据采集的核心需求。圣邦微则推出温变工业解决方案，为客户提供从信号采集到处理的完整温度监控方案；在LED驱动芯片这一(yī)工(gōng)业(yè)配(pèi)套(tào)细(xì)分(fēn)赛(sài)道(dào)，公(gōng)司(sī)2024年(nián)以(yǐ)26.8%的(de)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)位(wèi)居(jū)行(xíng)业(yè)前(qián)列(liè)，全年(nián)出(chū)货(huò)量(liàng)达(dá)4.72亿(yì)颗(kē)，广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)工(gōng)业(yè)照(zhào)明(míng)、设备显示等场景。目前，本土模拟芯片的发展路径已清晰，机遇与挑战并存。从市场需求来看，新能源汽车、工业自动化、物联网、智能电网等新兴领域将成为核心增长引擎。新能源汽车领域，随着智能座舱、自动驾驶的普及，单车模拟芯片用量从传统燃油车的200颗左右提升至新能源汽车的500颗以上，2029年中国汽车电子模拟芯片市场规模预计将达890亿元；工业自动化领域，智能制造推动工业传感器、PLC等设备升级，对高精度模拟芯片需求年均增长15%；智能电网、储能、具身智能等领域的发展，将带动功率模拟芯片、电流传感器等产品需求爆发。这些新兴应用场景为国内企业提供了差异化竞争的机遇。从技术发展趋势来看，国内模拟芯片将向“高精度、低功耗、集成化、宽温度范围”方向演进。车规级核心器件领域，围绕新能源汽车BMS、ADAS系统需求，高精度ADC/DAC、隔离驱动、电流传感器等产品将成为研发重点，纳芯微的“隔离+”技术平台、思瑞浦的高压DC-DC芯片已实现定点量产；宽禁带半导体材料应用将加速，SiC、GaN等材料凭借高开关频率、低导通电阻特性，在新能源汽车主驱、工业电源等领域的渗透率快速提升，士兰微、纳芯微等企业已布局相关产品；新兴场景布局成为新增长点，纳芯微已针对人形机器人、eVTOL等领域进行技术储备，思瑞浦推出工规级隔离电源和多路低边驱动芯片，适配工业自动化、储能等场景。同时，“AI+EDA”“3DIC（三维集成）”和“DTCO/STCO（设计/系统工艺协同优化）”将成为未来3~5年的主要技术趋势，国内企业有望通过技术创新取得竞争优势。正如王升杨在采访中强调：“模拟芯片的竞争是一场马拉松，需要技术积累、客户信任和生态协同的长期沉淀。”尽管目前国内模拟芯片与国际巨头仍有差距，但随着本土企业在车规、工业等高端赛道的持续突破，在EDA工具、半导体材料等产业链环节的不断完善，模拟芯片的本土化正在加速提升。
