1000余款国产芯片亮相2025世界智能网联汽车大会
【导语】10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会在北京亦庄举办，同期“中国芯”展区及汽车芯片供需对接(jiē)会(huì)重(zhòng)磅(bàng)亮(liàng)相(xiāng)，约(yuē)200家(jiā)芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)参(cān)展(zhǎn)、超(chāo)千(qiān)款(kuǎn)产(chǎn)品(pǐn)展(zhǎn)示(shì)，对(duì)接(jiē)会(huì)规(guī)模(mó)创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)联(lián)盟(méng)秘(mì)书(shū)长(zhǎng)称国产芯片正“系统突围”，联盟借此“搭台”，期间还发布平台新版本、启动新研究，夯实产业根基。
10月16日至19日，2025世界智能网联汽车大会（WICV）在北京亦庄举行。作为历年来WICV的“重头戏”，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“汽车芯片联盟”）主办的“中国芯”展区及汽车芯片供需对接会于同期亮相。展区吸引约200家国内芯片设计企业参展，集中展示1000余款国产芯片产品，供需对接会吸引约40家汽车企业和70家芯片企业参加，规模与深度均创历年新高。
“当前，汽车芯片国产化已从‘单点替代’走向‘系统突围’，迫切需要产业链上下游在统一标准、开放平台上形成稳定、高效、可持续的供需机制。”汽车芯片联盟秘书长原诚寅表示，联盟连续四年在WICV打造“中国芯”展区，就是要为国产芯片“搭台子、铺路子、架梯子”，让优秀产品被看见、被验证、被量产，最终“上车”服务消费者。
