英伟达之后是博通？
博通凭借“冲破(pò)万(wàn)亿(yì)美(měi)元(yuán)市(shì)值(zhí)大(dà)关”的(de)标(biāo)志(zhì)性(xìng)事(shì)件(jiàn)在(zài)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)圈(quān)一(yī)跃(yuè)而(ér)起(qǐ)，被(bèi)业(yè)界(jiè)视(shì)为(wèi)最(zuì)有(yǒu)希(xī)望(wàng)和(hé)英(yīng)伟(wěi)达(dá)掰(bāi)手(shǒu)腕(wàn)的头号种子。
当英伟达首次跻身万亿美元市值俱乐部之时，GPU作为全球数据中心处理AI应用的标配，占据超九成市场份额。当博通同样到达万亿美元市值大关时，GPU依旧炙手可热，但算力缺口已被打开，在ASIC定制芯片领域占据主导地位的博通被寄予厚望。
进入2025年，博通能否延续刚刚获得的极高声量？又是否会在与英伟达的竞速跑中迈出更大一步？站在AI热潮之巅，等待博通的是一马平川还是暗流涌动？
ASIC芯片成就了博通？
不可否认，博通之火受益于近期被资本市场热捧的“ASIC”（专用定制芯片）概念，但这或许是一种表象。
与英伟达不同，有着“并购狂魔”基因的博通在业务布局上显然不够专一。根据其最新公布的2024 财年业绩数据，博通全年营收516亿美元，同比增长44%，创历史新高，其中半导体(tǐ)业(yè)务(wu)营(yíng)收(shōu)约(yuē)为301亿美元，基础设施软件业务营收约为215亿美元。半导体板块的 AI业务（AI定制芯片+网络设备）和软件板块的VMware成为助力其增长的两大核心引擎。
2024年，AI相关收入暴增220%至122亿美元；VMware 的并表显著提升了软件业务占比，使得基础设施软件在总营收占比从23年的21% 提升至41%。这两大增长引擎背后，实则是博通多年布下的一盘大棋，看似无心插柳，实则精心谋划。
博通的AI业务主要包括AI定制化芯片（XPUs）和AI网络产品。博通（当时为Avago）在2013 年斥资66亿美元收购的企业LSI，主要为数据中心客户做定制芯片设计；同年，谷歌开始自研TPU芯片。自谷歌2016年正式推出TPU v1起，博通已经连续帮助谷歌推出了七代AI处理器TPU芯片系列。
摩根大通分析师预测，谷歌的TPU项目将在2025年为博通带来超过100亿美元的收入。需要指出的是，目前，在AI定制芯片领域占(zhàn)据(jù)绝(jué)对(duì)优(yōu)势(shì)的(de)同(tóng)时(shí)，博(bó)通(tōng)已(yǐ)投(tóu)资(zī)约(yuē)30亿(yì)美(měi)元(yuán)用(yòng)于(yú)XPU IP的(de)差(chà)异(yì)化(huà)和(hé)创(chuàng)新(xīn)，涉(shè)及(jí)SerDes IP、AI优(yōu)化(huà)的(de)NICs IP、缓(huǎn)存(cún)IP、CPO IP软(ruǎn)件(jiàn)API等(děng)众(zhòng)多(duō)重(zhòng)要(yào)专(zhuān)利(lì)。
谁(shuí)是(shì)博(bó)通(tōng)的(de)护(hù)城(chéng)河(hé)？
虽(suī)然(rán)博(bó)通(tōng)此(cǐ)次(cì)因(yīn)AI风(fēng)口而势起，但其软件领域的布局也至关重要。若纵观博通的企业发展历程便不难看出，软件是其近年来重点瞄准的进攻方向：2018年以189亿美元收购管理软件公司CA Technologies；2019年以150亿美元收购网络安全公司赛门铁克（Symantec）；2021年收购计算机软件公司AppNeta，二者业务的结合使大型分布式企业能够识别影响网络和关键业务云应用程序性能的问题。
尤为关键的是，博通2023年以高达610亿美元价格完成对云计算软件公司VMWare的收购，吃掉云端基建软件服务的半壁江山(shān)，双(shuāng)方(fāng)在(zài)私(sī)有(yǒu)云(yún)、公(gōng)有(yǒu)云(yún)、边(biān)缘(yuán)云(yún)等(děng)多(duō)云(yún)空(kōng)间(jiān)的(de)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)形(xíng)成(chéng)互(hù)补(bǔ)。
博(bó)通(tōng)2024年(nián)10月(yuè)推(tuī)出(chū)VMware Cloud Foundation 9
发(fā)力(lì)以(yǐ)云(yún)计(jì)算(suàn)为代表的软件领域，博通的最终意图落在了AI身上。软硬一体化是云计算和AI大模型未来发展的主要趋势之一。
Forrester副总裁戴鲲表示，对于公有云环境下的大规模计算集群，以及边缘、分布式等有限资源环境下的工作负载，定制化芯片及相关软硬件技术栈对于充分发挥云计算和AI大模型的战略优势发挥着日益重要的作用。
云化算力正在成为全球各大AI厂商新的算力底座。一方面，微软、亚马逊等国际主流服务商正在(zài)积(jī)极(jí)调整技术架构，将AI深度嵌入云体系架构。另一方面，谷歌、Meta等大厂纷纷开始自研定制化芯片。值此之际，为其他厂商提供定制化服务的博通得以有机会大展拳脚。
博通CEO陈福阳在2024财年的业绩说明会上表示，下一代XPU有望在2025财年下半年为超大规模客户批量出货。预计2027财年，AI相关（XPU和网络）的可服务市场在600亿美元至900亿美元之间。
如果说英伟达是以CUDA生态作为一道有形的护城河，那么博通的护城河除了其软硬一体化的多维布局，还应添上其资源整合的软实力。但相比英伟达较为明朗的GPU生态屏障，博通想要的未来可谓 “成也萧何败也萧何”。
博通的三道关卡
万亿美元市值的博通，已经站在了与昔日英伟达相似的高度。
2024年12月，谷歌宣布其第六代TPU——Trillium已全面上市，意味着AI定制芯片的市场化之路再度被拓宽。同期，博通市值进一步攀升，与英伟达、台积电同处万亿美元半导体企业俱乐部的行列。
英伟达Blackwell架构 DGX SuperPOD，适用于万亿参数级的生成式AI超算
不过，相比在高端GPU领域一家独大的英伟达，博通要想在AI领域分得可观的蛋糕并非易事，这家AI芯片明星企业接下来将会以何种姿态走下去？产业界相关方都在翘首以待。目前来看，博通至少需要翻越摆在面前的三道关卡。
第一道关卡，博通需要直面AI芯片领域的最大的间接竞争对手英伟达的“施压”。虽然博通在ASIC芯片领域保持优势地位，但2024财年全年，包括ASIC在内的AI相关营收是122亿美元。与之对比，英伟达在人工智能GPU市场占据着约90%的份额，根据英伟达2024年11月公布的2025 财年第三季度财报，仅第三季度数据中心收入便达308亿美元。
在博通看好的未来云厂商增量方面，英伟达也对其造成了压力。英伟达宣布面向亚马逊云科技、CoreWeave 和 Microsoft Azure 在内的云服务商提供由 NVIDIA Hopper H200 驱动的实例，并且即将登陆谷歌云和 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。
不过，英伟达的杀手锏下一代Blackwell也被爆出性能问题和产能限制因素。虽然英伟达的部分市场被博通挤占，但也有分析认为局势可能反转，此前摩根士丹利认为，2025年ASIC的最大用户实际上会将采购方向转回GPU。尽管博通的ASIC和英伟达GPU属于差异化竞争，但变数也很大。
博通面临的第二道(dào)关来(lái)自(zì)于(yú)以(yǐ)Marvell为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)直(zhí)接(jiē)竞(jìng)争(zhēng)对(duì)手(shǒu)。在(zài)ASIC市(shì)场(chǎng)中(zhōng)，博(bó)通(tōng)与(yǔ)Marvell两(liǎng)家(jiā)公(gōng)司(sī)占(zhàn)据(jù)了(le)超(chāo)过(guò)60%的(de)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)，其(qí)中博通约占55%至60%，Marvell约为13%至15%。自2016年更换CEO以来，Marvell开始将未来发展重心放到数据中心的半导体解决方案。最新的财务数据也印证这点：公司2025会计年度第三季财报显示，其数据中心业务已经成为公司营收的最大来源，占比高达73%。包括亚马逊、微软和谷歌在内的主要云服务提供商(shāng)都(dōu)与(yǔ)Marvell在(zài)定(dìng)制(zhì)芯(xīn)片(piàn)上(shàng)有(yǒu)合(hé)作(zuò)。
去(qù)年(nián)12月(yuè)初(chū)，Marvell与(yǔ)亚(yà)马(mǎ)逊(xùn)AWS签(qiān)订(dìng)了(le)为(wèi)期(qī)五(wǔ)年(nián)的(de)多(duō)代(dài)合(hé)作(zuò)协(xié)议(yì)，涵(hán)盖(gài)定(dìng)制(zhì)AI产(chǎn)品(pǐn)、光(guāng)学(xué)DSP、以(yǐ)太(tài)网(wǎng)交(jiāo)换(huàn)芯(xīn)片(piàn)等(děng)多个数据中心半导体解决方案。Evercore ISI分析师预测，Marvell有潜力占领该市场的三分之一。伴随AI定制芯片的崛起，Marvell等企业将与博通展开愈加激烈的竞争。
行业风口之下，企业既有乘势而飞的机会，也可能遇到下坠的危机。人工智能向前发展的大势不可阻挡，但AI浪潮之下，也有泡沫出现的地方，这是博通也是AI芯片企业都可能面临的第三道关。
近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大砍在台积电、联电等厂商的CoWoS-S订单量。此外，就AI芯片的通用化与定制化方向而言，二者并不绝对，将(jiāng)保(bǎo)持(chí)动(dòng)态(tài)发(fā)展(zhǎn)。当(dāng)ASIC芯(xīn)片(piàn)崛(jué)起(qǐ)，英(yīng)伟(wěi)达(dá)压(yā)力(lì)增(zēng)大(dà)，反(fǎn)之(zhī)博(bó)通亦然。
