HBM企业“忐忑不安”
近日，韩国替代数据平台KED Aicel的最新数据显示，2025年1月，HBM缔造者、也是英伟达最大HBM供应商的SK海力士(shì)位于利川和清州的芯片工厂多芯片封装(MCP)的出口额同比大幅增长105.7%（出口额为12.9亿美元），但环比下跌29.8%（经工作日调整后下跌19.3%），这也是自2023年4月该公司开发出全球12层HBM3芯片以来，环比跌幅最大的一次。业内专家表示，SK海力士第一季度的HBM出货量很可能比2024年第四季度下降10%以上。此外，三星电子位于平泽、龙仁、水原、天安和牙山的芯片工厂1月MCP出口总量较上月也下降62.3%。
HBM厂商在高歌猛进时突然急转直下，多少和DeepSeek的惊艳登场有关系。毕竟，它曾在1月重创美股科技板块，英伟达股价一度暴跌约17%，创下美股单日最大跌幅纪录。因为与(yǔ)GPU的深度绑定，HBM也成为了除GPU以外，受到了影响DeepSeek最大的芯片品类。
HBM的需求预(yù)期(qī)发(fā)生(shēng)变(biàn)化(huà)
HBM即(jí)高(gāo)带(dài)宽(kuān)存(cún)储(chǔ)，由(yóu)多(duō)层(céng)DRAM Die垂(chuí)直(zhí)堆(duī)叠(dié)，每(měi)层(céng)Die通(tōng)过(guò)硅(guī)通(tōng)孔(kǒng)（TSV）技(jì)术(shù)实(shí)现(xiàn)与(yǔ)逻(luó)辑(ji)Die连(lián)接(jiē)，使(shǐ)得(de)8层(céng)、12层(céng)Die封(fēng)装(zhuāng)于(yú)小(xiǎo)体(tǐ)积(jī)空(kōng)间(jiān)中(zhōng)，从(cóng)而(ér)实(shí)现(xiàn)小(xiǎo)尺(chǐ)存(cún)与(yǔ)高(gāo)带(dài)宽(kuān)、高(gāo)传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)的(de)兼(jiān)容(róng)，优(yōu)秀(xiù)的(de)特(tè)性(xìng)使(shǐ)其(qí)成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。随着AI市场持续增长，AI服务器对于HBM的需求量越来越高，据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，年复合增长率高达25.86%。三星、SK海力士等各大存储芯片企业都在加紧研发，推出更高级别的HBM产品，产能持续紧张，这也成为了正处于下行周期的存储芯片市场中的一盏明灯。
但DeepSeek掀起的波澜，让这一希望之灯摇摇欲坠。因为DeepSeek采用的H800 GPU，其性能仅为H100 GPU的一半的主要原因在于其HBM的带宽降低。尽管H800使用与H100相同的80GB HBM3内存，但带宽大约降低了16%。这一选择表明，在一定程度上，AI模型可以在较低规格的HBM支持下，依然实现较高的性能，也让市场对HBM的需求预期发生了变化，并很快体现在股市上。
2025年韩国农历新年后(hòu)的(de)第(dì)一个交易日，SK海力士的股价下跌12%，三星电子股价下跌4%。美光科技股价在1月27日开盘也下跌7.93%。三星设备解决方案(DS)部门执行副总裁Kim Jae-joon在第四季度财报电话会议上告诉投资者：“由于我们向多家供应商提供GPU的HBM，我们正在密切关注行业趋势并考虑各种情况。由于市场中长期机遇和短期风险并存，我们将确保对市场的快速变化做出迅速、及时的反应。”
业内专家表示，随着DeepSeek的崛起，对英伟达和其他人工智能科技公司造成打击，三星电子、SK海力士和美光预计在快速增长的人工智能(AI)内存芯片业务中面临越来越多的不确定性。如果越来越多的AI企业效仿DeepSeek，采用低成本、低规格的芯片来(lái)实(shí)现(xiàn)高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)AI模(mó)型，那么高端HBM的市场需求将受到更严重冲击。比如HBM的市场价格会下跌，可能直接影响到企业的营收和利润，企业可能需要通过降低成本、提高生产效率等方式来维持盈利能力，而由于现在各大企业都在增加产能，市场很可能会从供不应求变成供大于求，这无疑增加了企业的运营难度。
低规格HBM的需求量有望(wàng)提(tí)高(gāo)
但(dàn)DeepSeek并(bìng)非(fēi)不(bù)需(xū)要(yào)HBM，业(yè)内(nèi)普(pǔ)遍(biàn)认(rèn)为(wèi)市(shì)场(chǎng)只(zhǐ)是(shì)对(duì)高(gāo)端(duān)HBM的需求(qiú)预(yù)期(qī)发(fā)生(shēng)了(le)改(gǎi)变(biàn)。
SK海力士的HBM3E产品(图源:SK海力士官网)
赛迪顾问集成电路中心副总经理杨俊刚表示，以HBM3E不同层数产品为例，原本市场对高性能、高规格的12层HBM3E需求旺盛，然而(ér)随(suí)着(zhe)DeepSeek等(děng)采用(yòng)低(dī)规(guī)格(gé)GPU的(de)发(fā)展(zhǎn)，对(duì)这(zhè)种(zhǒng)高(gāo)端(duān)产(chǎn)品(pǐn)的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)速(sù)可(kě)能(néng)会(huì)放(fàng)缓(huǎn)。而(ér)相(xiāng)对(duì)低(dī)规(guī)格(gé)的(de)HBM产(chǎn)品(pǐn)，由(yóu)于(yú)其(qí)成(chéng)本(běn)优(yōu)势(shì)，可(kě)能(néng)会(huì)在(zài)市场上获得更多的关注和需求。尽管短期内HBM企业面临着需求预期变化和价格承压的风险，但从长期来看，AI技术的持续发展仍为HBM企业带来了潜在的机遇。随着AI应用场景的不(bù)断(duàn)拓(tà)展(zhǎn)，如(rú)智(zhì)能(néng)驾(jià)驶(shǐ)、智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)、工(gōng)业(yè)自(zì)动(dòng)化(huà)等(děng)领(lǐng)域对(duì)AI技(jì)术(shù)的(de)需(xū)求(qiú)日(rì)益(yì)增(zēng)长(zhǎng)，对(duì)HBM的(de)整(zhěng)体(tǐ)需(xū)求(qiú)也(yě)有(yǒu)望(wàng)随(suí)之(zhī)上(shàng)升(shēng)。即(jí)使(shǐ)云(yún)服(fú)务(wu)提(tí)供(gōng)商(shāng)减(jiǎn)少(shǎo)对(duì)高(gāo)端(duān)GPU的(de)投(tóu)资(zī)， HBM的整体供应量预计仍会保持增长。
DeepSeek的出(chū)现(xiàn)可(kě)能(néng)促(cù)使(shǐ)HBM市(shì)场(chǎng)格(gé)局(jú)发(fā)生(shēng)重(zhòng)塑(sù)。在(zài)过(guò)去(qù)，HBM市(shì)场(chǎng)主要(yào)由(yóu)少(shǎo)数(shù)几(jǐ)家企业主导，市场竞争相对稳定。然而，DeepSeek的技术创新，可能会吸引更多的企业进入HBM市场，加剧市场竞争。这将促使HBM企业不断创新，提高产品的性价比，以满足市场的需求。在这个过程中，市场份额会重新分配，这对于传统的HBM厂商来说，也是一个巨大的挑战。
定制化是HBM未来发展新趋势
随着AI技术的不断发展，不同的应用场景对HBM的性能和规格提出了多样化的需求。杨俊刚认为，传统的通用HBM产品，越来越难以满足客户在性能、功率、价格和占地面积等方面的具体需求。因此，HBM厂商纷纷加大技术创新力度，推出定制化的HBM产品。
据了解，SK海力士计划通过半定制化方案为不同客户提供个性化服务，以满足特定应用的需求。这种定制化服务不仅提升了存储器的适用性，也使其在市场上更具竞争力。在新技术的支持下，HBM的增强封装(zhuāng)技(jì)术(shù)将(jiāng)使(shǐ)得(de)产(chǎn)品(pǐn)在(zài)功(gōng)能(néng)上(shàng)更(gèng)加(jiā)多(duō)样(yàng)化(huà)，为(wèi)客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)了(le)更(gèng)大(dà)程(chéng)度(dù)的(de)选(xuǎn)择(zé)自(zì)由(yóu)；三(sān)星(xīng)电(diàn)子(zi)通(tōng)过(guò)将(jiāng)HBM与(yǔ)定(dìng)制(zhì)逻(luó)辑芯片进行3D堆叠，在保证性能的同时，有效地降低了功耗和占地面积。这种技术创新，不仅满足了客户对高性能、低功耗HBM产品的需求。通过不断推出定制化、多样化的产品，HBM厂商能够更好地适应市场变化，满足不同客户的需求，从而在激烈的市场竞争中保持领先地位；美光则是会在存储密度和带宽方面寻求突破，研发更高层数的(de)存(cún)储(chǔ)堆(duī)栈(zhàn)，以(yǐ)增(zēng)加(jiā)存(cún)储(chǔ)容(róng)量(liàng)和(hé)带(dài)宽(kuān)，并(bìng)在(zài)功(gōng)耗(hào)优(yōu)化(huà)上(shàng)发(fā)力(lì)，通(tōng)过(guò)改进电路设计和封装技术，降低HBM的功耗，满足AI服务器对低功耗内存的需求。
