冲刺“A+H”，澜起科技的关键一跳？
【导语】A股半导体巨头澜起科技近日宣布计划发行H股并在香港联交所上市，加入A股公司赴港上市的热潮。尽管澜起科技财务状况稳健，现金流充沛，但其仍选择此时冲刺港股IPO，旨在深化国际化战略、吸引人才、增强融资能力及提升核心竞争力。此举被视为中国半导体企业迈向全球领先的关键一步，澜起科技未来将聚焦于运力芯片领域，持续推动数据互连技术的创新与发展。
A股公司赴港上市队伍加速壮大。近日，互连芯片设计企业澜起科技宣布拟发行境外上市股份（H股）并在香港联交所上市。事实上，这家市值超900亿元的A股上市半导体公司并不差钱，其账上现金超70亿元。那么，澜起科技高调冲刺港股IPO的背后，透露出哪些信号？
踏入“A+H”热潮
公开资料显示，澜起科技是一家成立于2004年的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。2019年7月，该公司作为科创板首批上市企业成功登陆上海证券交易所，当前市值已超900亿元。
如果从业绩表现和财务状况来看，现阶段的澜起科技可谓“无忧”。财报显示，澜起科技2024年营收约36.39亿元，同比增长59.2%；净利润14.12亿元，同比大幅增长213.1%。2024年，澜起科技实现经营活动现金流16.91亿元，同比增长131.29%，连续三年保持增长；截至2025年一季度末，其现金及现金等价物余额约为70.36亿元。那么，“不差钱”的A股上市公司，为何选择此时赴港冲刺IPO？
澜起科技在《关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》中给出了答案。根据公告，澜起科技本次赴港上市的主要目的包括：深化公司的国际化战略布局，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，增强境外融资能力，以及进一步提升公司核心竞争力。
从拓展全球市场的维度来看，澜起科技境外收入占比高达70.8%（2024年达25.77亿元），其重要客户包括三星、美光等国际巨头。而通过港股上市可增强其品牌国际认知度，贴近亚太及全球客户，助力海外业务扩张。
优化融资结构与技术投入也是澜起科技追求港股上市的核心动因。首先是补充研发“弹药”。据了解，澜起科技的研发投入上自2019年上市以来逐年增加，研发费用占营业收入的比例连续三年超过15%。有知情人士表示，澜起科技此次IPO预计筹资约10亿美元，所得资金将重点投向全互连芯片前沿技术研发、全球市场拓展及战略并购等领域，加速创新驱动战略落地。其次(cì)是(shì)分(fēn)散(sàn)融(róng)资(zī)风(fēng)险(xiǎn)，在(zài)A股(gǔ)再(zài)融(róng)资(zī)政(zhèng)策(cè)收(shōu)紧(jǐn)背(bèi)景(jǐng)下(xià)，港(gǎng)股(gǔ)提(tí)供(gōng)了(le)更(gèng)灵(líng)活(huó)的(de)配(pèi)售(shòu)机(jī)制(zhì)，降(jiàng)低(dī)对(duì)单(dān)一(yī)市(shì)场(chǎng)资(zī)金(jīn)依(yī)赖(lài)。
业(yè)内(nèi)人(rén)士(shì)分(fēn)析(xī)指(zhǐ)出(chū)，港(gǎng)股(gǔ)投(tóu)资(zī)者(zhě)更(gèng)关注(zhù)长(zhǎng)期(qī)基(jī)本(běn)面(miàn)和(hé)国(guó)际(jì)化(huà)能(néng)力(lì)，澜(lán)起(qǐ)科(kē)技(jì)凭(píng)借(jiè)DDR5技(jì)术(shù)领(lǐng)先(xiān)性(xìng)及(jí)AI运(yùn)力(lì)芯(xīn)片(piàn)这(zhè)一(yī)增(zēng)长(zhǎng)引(yǐn)擎(qíng)，可(kě)能(néng)获(huò)得(de)更(gèng)高(gāo)溢(yì)价(jià)。另(lìng)外(wài)，双(shuāng)重(zhòng)上(shàng)市(shì)后(hòu)可(kě)接(jiē)入(rù)MSCI等(děng)指(zhǐ)数(shù)，吸(xī)引(yǐn)主权(quán)基(jī)金(jīn)；若(ruò)纳(nà)入(rù)港(gǎng)股(gǔ)通(tōng)，将(jiāng)引(yǐn)入(rù)南(nán)向(xiàng)资(zī)金(jīn)，改(gǎi)善(shàn)流(liú)动(dòng)性(xìng)。
国(guó)际(jì)化(huà)跃(yuè)升(shēng)的(de)“关键一(yī)跳(tiào)”
今年以来，A股公司赴港上市队伍加速壮大。据不完全统计，今年上半年有超过45家A股公司拟赴港上市，而半导体企业是港股IPO热潮的主力军之一，其中不乏江波龙、紫光股份、纳芯微、杰华特微电子等A股半导体产业链企业。
此次，澜起科技冲刺港股IPO，被业界视为是中国半导体企业从本土崛起迈向全球领先的关键跳板。
从业务布局来看，澜起科技目前最主要的两类产品是内存接口芯片和运力芯片。其中，内存接口芯片是服务器内存模组核心逻辑器件，位于CPU和DRAM内存颗粒通路之间。目前服务器的主流内存颗粒持续升级，从DDR4到DDR5，配套的内存接口芯片也需同步升级。根据QYResearch数据，2024年全球内存接口芯片市场规模为10.09亿美元，预计到2031年市场规模为57.02亿美元。在全球内存接口芯片领域，澜起科技是主流厂商之一，其中DDR5内存接口芯片主要由澜起科技、瑞萨电子和Rambus三家厂商提供。
运力芯片是相对于“算力”和“存力”芯片而言的，由于AI服务器对计算有极高要求，此时在CPU、GPU和内存之间就需要频繁高速交换数据。据了解，近年来，澜起科技深耕AI“运力”相关互连技术，发布了内存互连、PCIe互连以及CXL互连等相关产品。这些可提升系统“运力”的高速互连芯片，正在AI时代的计算系统中发挥作用。
人工智能技术的快速演进正深刻重塑全球科技产业的基础结构，推动算力需求呈指数级增长。澜起科技股份有限公司董事长兼首席执行官、首席科学家杨崇和表示，在这一关键转折期，澜起科技聚焦云计算与人工智能基础设施中的运力环节，持续推动数据互连技术的体系化布局与工程化落地。
关于未来布局，澜起科技在5月29日公布的投资者关系活动记录上表示，公司未来五至十年的战略目标是逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司，重点聚焦于运力芯片领域，通过持续的研发创新，为用户提供丰富多样、具有组合竞争力的高速互连芯片解决方案，助力云计算和人工智能基础设施领域实现更高效与更稳定的数据互连。为实现上述战略目标，公司将主要从内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连领域这三个维度拓展业务布局。
业内人士指出，澜起科技若能在H股成功发行且募资高效投入研发，有望在AI芯片浪潮中进一步扎牢根基，不过也会面临业绩波动、双重监管与执行成本等挑战。
