DeepSeek来了，联发科的机会到了?
近日，联发科公布2024年第四季度及全年财报，总体业绩表现超出市场预期。面向2025年，其(qí)翻(fān)倍(bèi)营(yíng)收(shōu)的(de)天(tiān)玑(jī)旗(qí)舰(jiàn)芯(xīn)片(piàn)和(hé)AI需(xū)求(qiú)刺(cì)激(jī)下(xià)的(de)ASIC业(yè)务(wu)成(chéng)为(wèi)业(yè)界(jiè)关注(zhù)的(de)两(liǎng)大(dà)焦(jiāo)点(diǎn)。“随(suí)着(zhe)最(zuì)近(jìn)DeepSeek的(de)出(chū)现，我们对人工智能市场变得更加乐观。”联发科CEO蔡力行在法说会上指出，这将为数据中心计算能力需求增加以及边缘设备带来更多机会。
业(yè)绩增长跻身“高端局”
得益于消费电子终端市场的复苏，联发科2024年整体业绩表现亮眼。根据其公布的财报数据，2024年全年，联发科合并营收重新收复“5000亿”大关，达新台币5305.86亿元（约合人民币1180亿元），同比增长22.4%；归母净利润增幅更大，为38.2%至1063.87亿元新台币（约合人民币亿元237亿元）。不过，这一高增长率主要是基于2023年整体大环境低迷影响下的低基数。在全球消费电子需求疲软的2023年，联发科总营收同比减少21%，净利润同比减少34.9%。联发科(kē)当(dāng)时表示，相信2024年是增长的一年，整体需求将温和改善。如今来看，市场回血能力确已恢复。联发科技的“毛利率”也回到49.6%，与2022年的49.4%基本持平，比2023年增加了1.8个百分点。
在法说(shuō)会(huì)上(shàng)，联(lián)发科表示，2025年总营收可能会创新高，且毛利率还会增加，将达到50%以上，有望追赶台积电、高通这些毛利率早已超过50%的半导体企业。
从细分业务板块来看，智能手机和智能边缘平台（smart edge platforms）是联发科目前的两大核心业务，2024年第四季度前者营收占比59%，后(hòu)者(zhě)占(zhàn)比(bǐ)35%。值(zhí)得(de)关注(zhù)的(de)是(shì)，天(tiān)玑(jī)旗(qí)舰(jiàn)芯(xīn)片(piàn)2024年营收表现超乎预期，增长翻倍至20亿美元。联发科CEO蔡力行将这一强劲增长归因于其旗舰芯片Dimensity9400的(de)成(chéng)功(gōng)推(tuī)出(chū)。
在(zài)移(yí)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)赛(sài)道(dào)，联(lián)发(fā)科(kē)在(zài)中(zhōng)端(duān)市(shì)场(chǎng)凭(píng)借(jiè)高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)独(dú)占(zhàn)一(yī)席，在(zài)高(gāo)端(duān)市(shì)场(chǎng)则(zé)一(yī)直(zhí)面(miàn)临(lín)来(lái)自(zì)高(gāo)通(tōng)、苹(píng)果(guǒ)等(děng)对(duì)手(shǒu)的(de)竞(jìng)争(zhēng)。不(bù)过(guò)，这(zhè)种(zhǒng)局(jú)面(miàn)已(yǐ)出(chū)现(xiàn)变(biàn)化(huà)。
2024年(nián)10月(yuè)联(lián)发(fā)科(kē)发(fā)布(bù)旗舰5G智(zhì)能(néng)体(tǐ)AI芯(xīn)片(piàn)天(tiān)玑(jī)9400
去(qù)年(nián)10月(yuè)，联(lián)发(fā)科(kē)正(zhèng)式(shì)发(fā)布(bù)了(le)采用(yòng)台(tái)积(jī)电(diàn)第(dì)二(èr)代(dài)3nm制(zhì)程(chéng)的(de)天(tiān)玑(jī)9400，并(bìng)拿(ná)下(xià)来(lái)自(zì)终(zhōng)端(duān)厂(chǎng)商(shāng)vivo和(hé)OPPO 的大单(dān)，标(biāo)志(zhì)着(zhe)继(jì)苹(píng)果(guǒ)之(zhī)后(hòu)，安(ān)卓(zhuō)手(shǒu)机(jī)也(yě)步(bù)入(rù)3nm时(shí)代(dài)。就(jiù)在(zài)联(lián)发(fā)科(kē)的(de)天(tiān)玑(jī)9400发(fā)布(bù)之(zhī)后(hòu)，高(gāo)通(tōng)紧(jǐn)随(suí)其(qí)后(hòu)宣(xuān)布(bù)将(jiāng)推(tuī)出(chū)下(xià)一(yī)代(dài)旗(qí)舰(jiàn)移动平台骁龙8 Gen4。此(cǐ)外(wài)在(zài)高(gāo)端(duān)平(píng)板(bǎn)领(lǐng)域，联(lián)发(fā)科(kē)去(qù)年(nián)首(shǒu)度(dù)打(dǎ)入(rù)三(sān)星(xīng)旗(qí)舰(jiàn)款(kuǎn)移(yí)动(dòng)装(zhuāng)置(zhì)供(gōng)应(yīng)链(liàn)，跻(jī)身(shēn)移(yí)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)的(de)“高(gāo)端(duān)局(jú)”。
未(wèi)来(lái)寄(jì)望AI牌
事实上，在联发科的业务版图中，尽管目前看来智能手机牢固占据着其总营收的半壁江山，但长远来看，联发科对智能边缘平台业务寄予了厚望。早在2018年，联发科技推出人工智能平台NeuroPilot，希望将终端AI带入到智能手机、智慧家庭、自动驾驶汽车等跨平台设备之中。其后，联发科将其IoT（物联网）、计算、智慧家庭、ASIC等业务统一成智能边缘平台。
就在联发科去年发布天玑9400的同时，联发科向汽车领域抛出一张颇具含金量的牌：全球首发3nm旗舰汽车座(zuò)舱(cāng)芯(xīn)片(piàn)CT-X1，向(xiàng)竞(jìng)争(zhēng)激(jī)烈(liè)的(de)智能汽车领域发起直接进攻。2023年5月，联发科与英伟达宣布，双方将合作为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。2024年3月，联发科在 NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片（SoC）。除此之外，联发科将触角伸向人工智能所及的更多领域，尤其是它与英伟达的进一步联合。今年1月初，联发科宣布与英伟达合作设计英伟达GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于英伟(wěi)达(dá)的(de)个(gè)人AI超级计算机Project DIGITS。此举被外界解读为双方向在消费和商用电脑市场占据主导地位的英特尔、AMD和高通等企业发起的正面挑战。
“2025年及以后，生成式人工智能将继续为联发科技在边缘和云领域带来行业创新和商业机会。”在法说会上，蔡力行表示，GB10超级芯片是联发科正在规划的增长项目之一；而在边(biān)缘AI、企业ASIC、计算和汽车等领域，还会有更多项目。
将成DeepSeek的主要受益者？
2025年开年，DeepSeep的到来，为火热的AI市(shì)场(chǎng)再(zài)添一把柴，相(xiāng)关企(qǐ)业纷纷入局。
“在人工智能市场，我们仍然非常乐观。随着最近DeepSeek的出现，实际上我们变得更加乐观。”在蔡力行看来，人工智能的趋势是“民主化”，它将更多地面向普通用户。从边缘设备的角度来(lái)看(kàn)，这(zhè)是(shì)好事。此外这也将继续增强对数据中心计算能力的需求。
业内(nèi)分(fēn)析(xī)指(zhǐ)出，DeepSeek的开源模型在推理阶段表(biǎo)现(xiàn)优(yōu)异，促使企业将支出从训练集群转向推理集群，带动对专用推理芯片(piàn)的(de)需(xū)求(qiú)。此外，DeepSeek证(zhèng)明(míng)小(xiǎo)型(xíng)开源模型可媲美大型专有模型，降低(dī)了(le)推(tuī)理(lǐ)阶(jiē)段(duàn)的(de)硬(yìng)件(jiàn)门(mén)槛(kǎn)，进(jìn)一(yī)步(bù)推(tuī)动(dòng)边(biān)缘(yuán)计(jì)算(suàn)和(hé)端(duān)侧(cè)AI应(yīng)用(yòng)的(de)普(pǔ)及(jí)，刺(cì)激(jī)对(duì)低(dī)功(gōng)耗(hào)、高(gāo)性(xìng)能(néng)推(tuī)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)的(de)需(xū)求(qiú)。
DeepSeek的(de)来(lái)临(lín)，于(yú)联(lián)发(fā)科(kē)而(ér)言(yán)，无(wú)论(lùn)是(shì)其(qí)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)ASIC业(yè)务(wu)，还(hái)是(shì)服(fú)务(wu)于(yú)多(duō)个(gè)终(zhōng)端(duān)应用的移动芯片(piàn)，都(dōu)蕴藏可以挖掘的机会。花旗认为，随着AI技术的普及，对中端GPU和AI加速器的需求将增加，这将为半导体行业带来新机会。花旗分析师Laura Chen认为，DeepSeek的出现推动AI技术的低成本化和边缘化，将重塑半导体行业格局，而联发科凭借云边协同布局和ASIC技术优势，将成为半导体行业的核心受益者。
一方面，面对AI应用增长趋势(shì)，联(lián)发(fā)科(kē)瞄(miáo)准(zhǔn)ASIC市(shì)场(chǎng)投(tóu)入(rù)了(le)大(dà)量(liàng)资(zī)源(yuán)。在(zài)最(zuì)新(xīn)的(de)法(fǎ)说(shuō)会(huì)上(shàng)，蔡(cài)力(lì)行(xíng)维(wéi)持(chí)了(le)此(cǐ)前(qián)对(duì)面(miàn)向(xiàng)云(yún)服(fú)务(wu)厂(chǎng)商(shāng)（CSP）数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)的(de)ASIC业(yè)务(wu)的(de)判(pàn)断(duàn)。根(gēn)据(jù)市(shì)场(chǎng)预(yù)测(cè)，到(dào)2028年(nián)，AI加(jiā)速(sù)器(qì)市(shì)场(chǎng)的(de)规(guī)模(mó)将(jiāng)达(dá)到(dào)450亿(yì)美元。蔡力行表示，预计这部分业务将在2026年第一季度或第二季度产生规模超过十亿美元的收入。据了解，联发科正在进行448G SerDes和共封装光学（CPO）的开发，并在美国加大招聘力度以支持ASIC的执行。
另一方面，生成式AI向端侧尤其是智能手机渗透过程中，联发科成为重要参与者。目前，智能手机是端侧AI落地最主要的终端，AI手机正处于从“概念”走向产品的关键阶段。多家市场调研机构预测，AI手机渗透率有望在2025年达到30%左右。此外，AI PC也在加速推向市场。根据Gartner预测，2025年AI PC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至43%。预计AI笔记本电脑的需求将高于AI台式电脑，2025年AI笔记本电脑的出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%。
