小米手机芯片玄戒O1采用3nm制程，累计研发投入超135亿元

【导语】5月19日，小米集团创始人雷军宣布，小米玄戒O1手机SoC采用第二代3nm工艺制程，目标直指旗舰级体验，并将于5月22日晚在小米战略新品发布会上(shàng)亮(liàng)相(xiāng)。这(zhè)是(shì)小(xiǎo)米(mǐ)继(jì)“澎(pēng)湃(pài)S1”后(hòu)，时(shí)隔(gé)8年(nián)再(zài)次(cì)推(tuī)出(chū)的(de)自(zì)研(yán)手(shǒu)机(jī)SoC。雷(léi)军(jūn)长(zhǎng)文回(huí)顾(gù)了(le)小(xiǎo)米(mǐ)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)之(zhī)路，透(tòu)露(lù)小(xiǎo)米(mǐ)已(yǐ)为(wèi)此(cǐ)制(zhì)定(dìng)长(zhǎng)期(qī)投(tóu)资(zī)计(jì)划(huà)，累(lèi)计(jì)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)超(chāo)135亿(yì)元(yuán)，团(tuán)队(duì)规(guī)模(mó)超(chāo)2500人(rén)，展(zhǎn)现(xiàn)出(chū)小(xiǎo)米(mǐ)在(zài)高(gāo)端(duān)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域的(de)坚(jiān)定(dìng)决(jué)心(xīn)与(yǔ)雄(xióng)厚(hòu)实(shí)力(lì)。

5月(yuè)19日(rì)11时(shí)，小(xiǎo)米(mǐ)集团(tuán)创(chuàng)始(shǐ)人(rén)、董(dǒng)事(shì)长(zhǎng)雷(léi)军(jūn)在(zài)社(shè)交(jiāo)媒(méi)体(tǐ)平(píng)台(tái)称(chēng)，小(xiǎo)米(mǐ)玄(xuán)戒(jiè)O1采用(yòng)第(dì)二(èr)代(dài)3nm工(gōng)艺(yì)制(zhì)程(chéng)，力(lì)争(zhēng)跻(jī)身(shēn)第(dì)一(yī)梯队旗舰体验。

在该博文发布的1个小时前，雷军在另一条博文中透露，小米玄戒O1将于5月22日晚间在小米战略新品发布会正式亮相。

雷军发布长文《小米芯片之路》

玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后，时隔8年推出的第二款自研手机SoC（系统级芯片）。雷军表示，在2017年“澎湃S1”正式亮相之后，小(xiǎo)米(mǐ)遭(zāo)遇(yù)挫(cuò)折(zhé)，暂(zàn)停(tíng)了(le)SoC大(dà)芯(xīn)片(piàn)的(de)研(yán)发(fā)，转(zhuǎn)向(xiàng)了(le)“小(xiǎo)芯(xīn)片(piàn)”路线(xiàn)。此(cǐ)后(hòu)，小(xiǎo)米(mǐ)澎(pēng)湃(pài)各(gè)种(zhǒng)芯(xīn)片(piàn)陆(lù)续(xù)面(miàn)世(shì)，包(bāo)含(hán)了(le)快(kuài)充(chōng)芯(xīn)片(piàn)、电(diàn)池(chí)管(guǎn)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)、影(yǐng)像(xiàng)芯(xīn)片(piàn)、天(tiān)线(xiàn)增(zēng)强(qiáng)芯(xīn)片(piàn)等(děng)，在(zài)不(bù)同(tóng)技(jì)术(shù)赛(sài)道(dào)中(zhōng)慢(màn)慢(màn)积(jī)累(lèi)经(jīng)验(yàn)和能力。

2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。天眼查信息显示，小米于2021年12月成立上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元。2023年6月，上海玄戒注册资本增至(zhì)19.2亿(yì)元(yuán)。2023年(nián)10月(yuè)，北(běi)京(jīng)玄(xuán)戒(jiè)技(jì)术(shù)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)成(chéng)立(lì)，注册资本30亿元(yuán)。两(liǎng)家(jiā)公(gōng)司(sī)法(fǎ)人(rén)均(jūn)由(yóu)小(xiǎo)米(mǐ)集团(tuán)高(gāo)级(jí)副(fù)总(zǒng)裁(cái)兼(jiān)国(guó)际(jì)业(yè)务(wu)部(bù)总(zǒng)裁(cái)曾(céng)学(xué)忠(zhōng)担(dān)任(rèn)。

“我(wǒ)们(men)深(shēn)入(rù)总(zǒng)结(jié)第(dì)一(yī)次(cì)造(zào)芯(xīn)的(de)经(jīng)验(yàn)教(jiào)训(xun)。我(wǒ)们(men)发(fā)现(xiàn)，只(zhǐ)有(yǒu)做(zuò)高(gāo)端(duān)旗(qí)舰(jiàn)SoC，才(cái)会(huì)真(zhēn)正(zhèng)掌(zhǎng)握(wò)先(xiān)进(jìn)的(de)芯(xīn)片(piàn)技(jì)术(shù)，才(cái)能(néng)更(gèng)好(hǎo)支(zhī)持(chí)我(wǒ)们(men)的(de)高(gāo)端(duān)化(huà)战(zhàn)略(è)。于(yú)是(shì)玄(xuán)戒(jiè)立(lì)项(xiàng)之(zhī)初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。”雷军表示。

为支持这一目标定位，小米为玄戒制定了长期持续投资计划：至少投资十年，至少投资500亿元。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过135亿元。目前，小米玄戒研发团队规模超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元。