存储芯片盈利承压,何时回暖?

【导语】近期,国内存储芯片上市公司密集发布了2025年第一季度财报。受存储价格仍处于低点影响,多数企业盈利增长面临压力。然而,在国际大厂产能转移和利基型产品回暖的推动下,存储芯片行业有望逐步复苏。AI技术的蓬勃发展也为存储企业带来了新的市场需求和增长动能。

近期,国内存储芯片上市公司密集披露2025年第一季度财报。从整体数据来看,由于存储芯片价格仍处于低点,多数企业面临盈利增长压力,净利润为正且实现同比增长的企业占比不高。但在国际三大原厂产能向更高性能存储芯片倾斜的趋势(shì)下,利基型存储产品率先出现回暖迹象,多家企业看好存储芯片景气逐步复苏。

存储价格阶段性低点 企业盈利承压

2025年第一季度,存储价格仍未反弹,企业盈利整体承压。

佰维存储在财报中指出,受全球宏观经济环境影响,存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑,2025年第一季度达到阶段性低点。

江波龙也在财报中表示,在过去的三个季度当中,以消费电子为核心的下游终端市场复苏仍然缓慢,叠加自2024年下半年开始的下游客户消化库存的影响,导致半导体存储行业的价格上升趋势受挫。

2025年第一季度部分存储芯片相关企业业绩表现

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中国电子报根据企业财报整理

受此影响,在记者统计的十家存储芯片相关上市公司(包含存储芯片、存储控制芯片、存储模组)中,营业收入、归母净利润皆为正且均实现同比增长的企业仅有三家,分别为兆易创新、澜起科技、聚辰股份。营收同比下滑的企业有4家,净利润亏损企业有3家,净利润同比下降企业有五家。多数企业的盈利增长面临压力。

利基型产品价格率先回温 预计年内存储整体回暖

虽然存储产业第一季度景气不振,但从3月底开始,利基型产品价格已经出现改善迹象。

兆易创新董事、副总经理胡洪在2024年度暨2025年一季度业绩发布会表示,受到大厂抛售生命周期尾部利基型产品的影响,一季度利基型DRAM总体上处于竞争相对激烈的局面,收入同比出现小幅下降。但3月以来,行业涌现出一些边际改善的迹象,特别是以D48Gb、LPD4等产品为代表的一些利基型产品,价格已经有所回升。

利基型产品回暖的主要原因,在于三星、SK海力士、美光三大原厂的产能向高性能存储倾斜,降低了利基型产品的库存水位。胡洪指出,海外大厂更加坚定地向HBM、D5等主流产品迁移,进一步淡出利基型市场,同时由于上述利基型产品的下游客户此前并未充分计入大厂减产/退出的预期,库存水位较低,因此在供给收缩的背景下价格上扬

“D4 4Gb及以下容量的利基型产品,第一季度价格总体稳定、近期温和上涨;进入第二季度,我们认为在市场消化完大厂的尾货后,在需求保持正常季节性的前提下,价格也有望进入回升的通道。”胡洪说。

东(dōng)芯股份也在4月末的投资者关系活动表示,利基型DRAM有逐步修复的趋势。DRAM方面的市场供需格局正经历结构性调整,国际三大原厂持续将产能向DDR5、LPDDR5x及HBM等高性能存储领域倾斜,形成显著的市场真空。这一趋势为国内供应商创(chuàng)造(zào)了(le)战(zhàn)略(è)机(jī)遇(yù)。目(mù)前(qián)来(lái)看(kàn)上(shàng)半(bàn)年(nián)利(lì)基(jī)存(cún)储(chǔ)产(chǎn)品(pǐn)的(de)价(jià)格(gé)预(yù)计(jì)会(huì)较(jiào)为(wèi)稳(wěn)定(dìng),下(xià)半(bàn)年(nián)随(suí)着(zhe)各(gè)个(gè)终(zhōng)端(duān)需(xū)求(qiú)的(de)逐(zhú)步(bù)修(xiū)复(fù),有(yǒu)望(wàng)看(kàn)到(dào)价(jià)格(gé)端(duān)的(de)逐步好转。

结(jié)合(hé)库(kù)存(cún)消(xiāo)化(huà)进(jìn)程(chéng)和(hé)下(xià)游(yóu)需(xū)求(qiú),多(duō)家(jiā)企(qǐ)业(yè)预(yù)计(jì)存(cún)储(chǔ)行(xíng)业(yè)将(jiāng)逐(zhú)步(bù)回(huí)暖(nuǎn)。

江(jiāng)波(bō)龙(lóng)财(cái)报(bào)显(xiǎn)示(shì),随(suí)着(zhe)各(gè)大(dà)存(cún)储(chǔ)晶(jīng)圆(yuán)原(yuán)厂(chǎng)陆(lù)续(xù)宣(xuān)布(bù)新(xīn)一(yī)轮(lún)的(de)减(jiǎn)产或控产计划,2025年第一季度后半期存储产品的市场价格及各方心理预期均出现明显上扬,且持续三个季度的下游客户消化库存进程基本结束,为满足自身生产销售的需要,下游需求出现实质性增长。从公司自身经营情况及结合相关独立第三方的市场信息来看,半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。

北京君正在4月20日的投资者关系活动中表示,从全球市场角度来看,存储芯片的收入更能反映全球市场的情况,预计2025年全球市场将从2024年的压力中逐渐恢复,特别是汽车行业有望呈现上升趋势。“我们预计行业市场不会出现爆发性增长,而是逐渐恢复。”

AI大势所趋 细分动能多点开花

对于存储企业来说,AI仍然是拉动下游需求的主力动能,包括云服务商在数据中心部署大模型的硬件投资,以及消费终端智能化对存储芯片数量和容量的提振。

江波龙表示,展望2025年,云服务提供商对AI硬件的持续投资,将推动对高性能计算和存储硬件的需求,服务器领域的高速、大容量存储产品需求仍有望保持增长。随着AI大模型技术在智能终端本地化和定制化应用的加速,智能终端设备处理能力与数据存储需求显著提升,单机存储容量不断增长,同时,大模型与智能终端设备结合愈发紧密,应用场景不断扩展和细化,推动智能终端市场的中长期存储需求持续增长。

胡洪表示,在国补政策的提振下,消费电子、家电等领域需求强劲;AIPC、服务器等领域也表现亮眼,主要得益于AI的发展,对NOR Flash的数量、容量提出了更高需求。比如AIPC中,BIOS旁边的NOR容量从256Mb向512Mb逐渐升级。

与此同时,一些细分领域的新动能加速成长。

在终端领域,除了继续被存储芯片企业视为高附加值市场的AI手机、AI PC,AI眼镜等可(kě)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)也(yě)受(shòu)到(dào)东(dōng)芯(xīn)股(gǔ)份(fèn)、佰(bǎi)维(wéi)存(cún)储(chǔ)、聚(jù)辰(chén)股(gǔ)份(fèn)等(děng)企(qǐ)业(yè)的(de)关注(zhù)。

聚(jù)辰(chén)股(gǔ)份(fèn)在(zài)4月(yuè)27-28日(rì)的(de)投(tóu)资(zī)者(zhě)关系(xì)活(huó)动(dòng)表(biǎo)示(shì),随着全球“智能化”大潮的来袭,来自AI眼镜等可穿戴智能设备的需求量持续增加,有望为公司工业级EEPROM业务打开新的市场空间。

佰维存储财报显示,2024年公司面向AI眼镜产品收入约1.06亿元,预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%。

在网通板块,FTTR(光纤到房间)已经显现出拉动作用。东芯股份观察到 FTTR的需求比较强劲,今年一季度以来终端客户在基站方面的需求出现回暖,针对大容量SLC NAND需求端逐步好转。兆易创新也提到NOR Flash等产品在网通市场实现较好增长。

备受关注的机器人产业也是存储芯片企业的开拓方向。

北京君正财报显示,公司SRAM、DRAM、Flash等产品在机器人领域均获得应用,公司持续跟进各类机器人产品市场的需求。兆易创新正在手机旗舰机、AIPC、汽车、机器人等多个端侧AI应用场景中推进定制化存储业务,总体进展符合内部预期。东芯股份也关注到在AI眼镜、智能机器人、AIPC上所运用到的功能模块对于高带宽的需求持续增长,正在积极布局此类终端应用。

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