【今日要闻】科技自立与创新:半导体、芯片国产化及智能技术的前沿探索与实践

“抢投教授潮”涌现,这家清华系创投如何做到“名利双收”?

“支持、开发、生产”先进半导体的权利。按照新规,多家国产半导体企业的先进产线都将无法再进口那些落入美国划定范围内的半导体设备,且很难寻求替代品,这无疑将会(huì)对(duì)中(zhōng)国(guó)的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)造(zào)成(chéng)一(yī)定(dìng)的(de)影(yǐng)响(xiǎng),但(dàn)也(yě)坚(jiān)定(dìng)中(zhōng)国(guó)加(jiā)大(dà)投(tóu)入(rù)来(lái)发(fā)展(zhǎn)芯(xīn)片(piàn)等(děng)高(gāo)科(kē)技(jì)产(chǎn)业(yè)的(de)决(jué)心(xīn)。事(shì)实(shí)上(shàng),早(zǎo)在(zài)中(zhōng)美(měi)发生贸易摩擦之初,中国从政府到民间就加大了对芯片产业初创公司的投资力度。作为高校创投机构代表的荷塘创投,也将半导体作为了科技制造板🔒模拟器块的重点投资方向进行布局。荷塘创投作为天使投资人孵化的茂睿芯,是一家高性能模拟芯片企业。

科技自立与创新:半导体、芯片国产化及智能技术的前沿探索与实践

士兰微:聚焦特色工艺优势 发力高端产品

在芯片设计研发方面,目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。在工艺技术平台研发方面,公司陆续完成了国内领先高压BCD、超薄片槽栅IGBT、...8英寸芯片目前主要应用于功率半导体、模拟芯片、MEMS传感器、M🔰CU等产品。近年来,随着移动通信、汽车电子及物联网的发展,带动了市场对8英寸产能的需求。SEMI表示,2025~2025年期间全球8英寸产能将增加14%,达到每月650万片/月。IDM大厂如英飞凌、ST,以。

国资委发布178项央企科技创新成果

5月30日,在第5个全国科技工作者日到来之际,国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录(2025年版)》,涉及核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备等8个领🆗模拟器域共178项技术产品。这是国资央企践行创新驱动发展战略,努力实现科技自立自强的重要举措,是中央企业坚持在“用”上下功夫的标志性成果,是加快构建新发展格局、维护产业链供应链安全稳定的具体实践。去年以来,为促进中央企业科技成果向现实生产力转化,加快成果应用推广,国资委组织。

“芯”向未来(lái) 这(zhè)家(jiā)行(xíng)业(yè)新(xīn)秀(xiù)引(yǐn)领(lǐng)车(chē)规(guī)级(jí)芯(xīn)片(piàn)国(guó)产(chǎn)化(huà)

赵(zhào)奇(qí)指(zhǐ)出(chū),随(suí)着(zhe)AI算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)的(de)不(bù)断(duàn)增(zēng)长(zhǎng),集成(chéng)电(diàn)路细(xì)分(fēn)领(lǐng)域中(zhōng)模(mó)拟(nǐ)IC业(yè)务(wu)也(yě)因(yīn)此(cǐ)保(bǎo)持(chí)着(zhe)稳(wěn)定(dìng)增(zēng)长(zhǎng)。电(diàn)源(yuán)管(guǎn)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)是(shì)一(yī)种(zhǒng)模(mó)拟(nǐ)IC,其(qí)设(shè)计(jì)的(de)根(gēn)基(jī)在(zài)于(yú)应(yīng)用(yòng)最(zuì)广(guǎng)泛(fàn)的(de)模(mó)拟(nǐ)工(gōng)艺(yì)技(jì)术(shù)🈸BCD(单(dān)片(piàn)集成(chéng)工(gōng)艺(yì))。芯(xīn)联(lián)集成(chéng)是(shì)少(shǎo)有(yǒu)的(de)拥(yōng)有(yǒu)高(gāo)压(yā)、低(dī)压(yā)BCD全平(píng)台(tái),同(tóng)时(shí)在(zài)特(tè)色(sè)工(gōng)艺(yì)和(hé)特(tè)色(sè)器(qì)件(jiàn)上(shàng)发(fā)力(lì)的(de)晶(jīng)圆(yuán)厂(chǎng),目(mù)前(qián)已(yǐ)在(zài)业(yè)务(wu)上(shàng)取(qǔ)得(de)实(shí)质(zhì)性(xìng)进(jìn)展(zhǎn)。 2025年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián),芯(xīn)联(lián)集成(chéng)在(zài)模(mó)拟(nǐ)IC芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域新(xīn)发(fā)布(bù)四(sì)个(gè)车(chē)规(guī)级(jí)平(píng)台(tái),其(qí)中(zhōng)数(shù)模(mó)混(hùn)合(hé)嵌(qiàn)入(rù)式(shì)控(kòng)制(zhì)芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)平(píng)台(tái)填(tián)补(bǔ)了(le)国(guó)内(nèi)高(gāo)压(yā)大(dà)功(gōng)率(lǜ)数(shù)字(zì)模(mó)拟(nǐ)混(hùn)合(hé)信(xìn)号(hào)集成(chéng)IC的(de)空(kōng)白(bái);高(gāo)边(biān)智(zhì)能(néng)开(kāi)关芯(xīn)片(piàn)制(zhì)造(zào)平(píng)台(tái)、高(gāo)压(yā)。

持(chí)续(xù)领(lǐng)“鲜(xiān)”!智(zhì)能(néng)减碳!格力两项家用技术成果获评“国际领先”

“变频空调低碳动态运行关键技术”。发明了基于人工智能算法的空调动态能效寻优控制技术,达到了空调动态运行最佳效果;发明了基于神经网络自学习的房间负荷自适应技术,实现了空调快速控温舒适节能;开发了基于空调动态节能的高适用性AI芯片,建立了满足空调算力的动态节能硬件平台。经第三方检测,搭载“变频空调低碳动态运行关键技术”的空调器全年动态能效提升15.8%以上,全年耗电量降低13.6%以上。目前,项目已累计申请国家发明专利136项,授权68项,形成了1份动态能效测试标准。相关成果已应。

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