9月15日精选热点：模拟芯片新一轮涨价开启这两大龙头最受益

1、模拟芯片：“模拟芯片大厂”发布价格调整通知

杰华特发布价格调整通知，近期，全球半导体行业供应链持续波动，行业整体生产成本大幅攀升。为保障产品品质稳定、并持续为客户提供稳定可靠的供货保障，经公司慎重研究和综合评估后，现正式通知产品价格调整事宜：本次产品价格适度调整，特殊定制型号和稀缺物料涨幅单独确认。本次价格调整自2026年9月1日起正式生效。

AI超级周期的高景气正在向上游卡点环节全面传导。全球近20家模拟及功率半导体企业于7月1日启动新一轮涨价，年内已呈现多批次阶梯式调价特征。

中信建投证券郭彦辉指出，模拟IC行业具有长生命周期、多品类、小批量、多客户和经验密集的特点。单款模拟芯片生命周期可能长达数年甚至十年以上，客户一旦完成认证后切换成本较高。与存储芯片连续的爆发式涨价不同，模拟芯片的涨价呈现渐进性，进入2026年，模拟芯片行业迎来更大规模的涨价潮。未来几个季度，随着AI基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将在这一轮由AI定义的产业重塑中持续占据竞争优势。

A股上市公司中

圣邦股份：公司专注于模拟集成电路的研发与销售，拥有较为全面的模拟（含模拟信号和混合信号）集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链和电源管理两大领域及传感器和存储器等，目前拥有38大类6600余款产品，广泛应用在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。

思瑞浦：公司长期专注于高性能模拟集成电路设计，聚焦高性能、高可靠性和高质量产品研发，多款核心产品综合性能已达到国际先进水平，产品广泛应用于信息通信、汽车、新能源、工业控制及消费电子等主要领域。

2、AI材料：AI基础设施狂热扩张催生上游材料“超级周期”

据媒体报道，大摩近日发布的研究报告指出，全球AI基础设施的狂热扩张正从下游的GPU和晶圆代工，全面向上游关键基础材料领域扩散。这一趋势不仅重塑了印制电路板(PCB)和多层陶瓷电容器(MLCC)的供应链体系，更催生了一轮周期长、确定性高的上游材料“超级周期”。三大最紧缺材料包括，高端玻纤布、HVLP4+超低轮廓铜箔、光纤。

媒体报道，从去年四季度开始，部分算力用高端铜箔持续紧俏。企业介绍，从去年12月以来，部分高阶铜箔加工费上涨30%至50%。今年适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格上涨约10%至30%。据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。这意味着，算力增长带来的并不仅是铜消费量增加，还有需求向高导热、高频高速、高精度铜材的集中。

长江证券表示，展望未来，PCB制造技术正朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化及模块化等方向迅猛发展。作为高端PCB所采用的核心导电材料，高端铜箔亦伴随应用市场的持续拓展与升级，在品种的个性化及细分领域呈现出新的变化，同时其性能不断优化提升，逐步向高端化迈进。

A股上市公司中

方邦股份：公司公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年通过相关客户认证并获得小批量订单。公司是国内少数布局带载体可剥离超薄铜箔的厂商之一，其可剥铜主要应用于IC载板，目前相关型号已陆续通过多家下游客户测试认证，并持续取得小批量订单，产品正处于由技术验证向商业化放量过渡阶段。

铜冠铜箔：公司高频高速铜箔等高附加值订单供不应求，2026年一季度公司整体毛利率为8.79%。