日企CEO发愿：2040年，到月球生产芯片

日本共同社9月11日报道，当地时间10日，日本半导体企业Rapidus总裁兼首席执行官小池敦义在美国表示，他正在认真考虑在2040年左右在月球上建造一座半导体工厂。

他说，这么做的理由是月球上存在芯片生产所需的水资源。

小池当天在华盛顿参加一场由美国智库哈德逊研究所组织的活动时，做出上述表述。

他还重申：“这不是开玩笑。我考虑的可能是2040年左右的时间。”

小池在活动上发表讲话共同社

报道称，活动上，小池向观众展示了一段人工智能生成的视频，视频中描绘了月球表面上的一家工厂。

小池还提到了美国企业家马斯克，称SpaceX正在研发用于将人员和货物送上月球的航天器。他说，他认为马斯克会非常喜欢这段视频。此话引得观众一阵笑声。

美国科技巨头IBM公司首席执行官阿文德·克里希纳也出席了会议。IBM正在为Rapidus公司提供技术支持。克里希纳称，IBM和Rapidus也在联合开展1纳米级更先进芯片的研究和开发。

目前，这家日本公司正致力于在其位于北海道的工厂大规模生产2纳米级半导体。

Rapidus提交的业务计划显示，2027年度下半期将启动2纳米制程产品的量产。之后每两三年开始量产性能更高的最新一代半导体（1.4纳米、1.0纳米）量产。日本政府将为其提供资金支持。

公开资料显示，Rapidus是一家总部位于日本东京都千代田区的半导体制造商。Rapidus于2022年8月在八家日本大公司的支持下成立，这八家公司包括：电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、索尼和丰田汽车。