【今日要闻】深度解析：全球晶圆厂建设延期与芯片产业格局变化

今年这七座晶圆厂或延期建设

2025年1月，英特尔宣布计划初始投资超过200亿美元，在俄亥俄州利金县建设两家新的尖端晶圆厂。该计划从2025年开始芯片制造。受到多方因素影响，据据参与该项目的人士称，俄亥俄州一号项目的Fab1🍷电子官网和Fab2两座工厂目前推出至2025~2025年完工，约2025~2025年正式投运。三星韩国平泽芯片厂和美国泰勒晶圆厂延期 今年2月消息，三星透露，三星已部分停止其位于京畿道平泽市的第五家半导体工厂的建设。据悉，平泽园区是三星电子的半导体基地，涵盖内存和系统半导体、芯片设计、生产和。

成熟制程芯片国产替代：模拟芯片产业格局梳理

模拟芯片产品特征： （1）迭代慢：不同于数字芯片，其生命周期较长，一般可达10-15年。（2）品类繁多🚁：各领域应用广泛，如全球龙头德州仪器拥有14万种模拟器件，ADI也有超过7万种模拟器件。2.3 模拟芯片分类 根据功能，可分为信号链芯片、电源管理芯片两大类： （1）信号链芯片：采集各种模拟信号类型，进行模数转换，并实现数字滤波、信号增益等功能。主要产品主要包括放大器、数模转换器、定时器、比较器、模拟开关等，广泛应用于工业自动化、医疗、通信等领域。（2）电源管理芯片：起对电能。

最全！力积电26 个晶圆代工厂概况一览/美国十大芯片原厂的晶圆制造和封测产地